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11.
12.
低碳低合金双相钢低温时效机理探讨 总被引:2,自引:0,他引:2
探讨了不同合金元素的双相钢(F+M)经不同时效工艺处理后铁素体精细结构、显微组织变化及其对力学性能的影响,结果表明,双相钢低温时效(≤70℃)后铁素体的显微硬度时效曲线有硬度峰,这是由于铁素体中淬火空位迁移,并且聚集成位错圈,构成点阵障碍。这种点阵缺陷阻碍了可动位错的滑移,造成了摩擦硬化,宏观力学性能上表现为硬度升高,σb,σs上升。 相似文献
13.
本文利用金属薄膜透射电子显微术和X线应力测定对固溶处理及人工时效LD10合金的液压强化层进行逐层分析,了解其滚压强化机制的实质。分析结果:(1)LD10合金滚压后的表面层内存在残余压应力,虽然滚压力的变化不改变强化层的表面硬度,但能影响强化层的深度;(2)强化层内只有少量位错线,无位错缠结和胞状结构;(3)LD10合金表面层的强化效应受Mott—Nabarro机制所控制。 相似文献
14.
氮化镓材料中的位错对材料物理性能的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
氮化镓材料中的位错是制约GaN发光器件及电子器件的性能的一个关键因素。目前对于氮化镓材料中的位错的研究是一大热点。扼要综述了位错对于材料及器件的物理性能的影响:非辐射复合作用、造成器件的漏电流、缩短器件的寿命。并简要介绍了减少GaN外延层中的位错密度的几种方法。 相似文献
15.
16.
本文简要介绍了用TDK-36单晶炉拉制的较大直径(φ=25mm)、低位错(<100cm ̄(-2))的锑化铟单晶的理论和实践。通过对晶体生长室内温场,特别是内外坩埚尺寸的调整及对循环水流量的控制,成功地拉制出较大直径、低位错的锑化铟单晶。 相似文献
17.
通过把迁移率的实测值与影响HgCdTe晶体电子迁移率的主要散射机构进行对比,得出结论:位错是HgCdTe晶体低温电子迁移率降低的主要原因。 相似文献
18.
任学民 《电子材料(机电部)》1995,(1):11-14
论述了国外晶体生长学者为了降低GaAs单晶位错密度对LEC技术所作的重大改进工作;介绍了LEC技术的进展状况。 相似文献
19.
20.
本文就稀土元素在有色金属合金中的孕育与变质作用予以论述,并根据这一理论试制了稀土耐磨铜合金、以证明稀土元素在有色金属合金中能使晶粒细化.有提高合金耐磨强度,改善机械加工性能的功能。 相似文献