锌电积阳极析出MnO2电流效率的探讨

分析了锌电积过程中阳极发生的主要反应，探讨了温度、锰离子浓度、电流密度、酸度等因素对阳极析出MnO2电流效率的影响。     

坯料均匀化和固溶处理对GH690合金晶粒度及析出物分布的影响

本研究发现,GH690合金40mm方坯经均匀化处理后可有效地减少晶内析出物,同时对成品晶粒度没有大的影响;固溶温度对GH690合金晶粒度的影响遵循一般规律;固溶温度较高(1080℃)或较低(1050℃)时,固溶后的冷却方式对晶内析出物都没有明显的影响,但1070℃固溶后加大冷却速度,可显著地减少晶内析出物.     

化学气相沉积铜薄膜研究进展

本文综术了集成电路工艺的Cu布线中Cu薄膜化学气相沉积(CVD)的研究背景,详细介绍了CVD生长Cu金属薄膜的国内外研究进展及CVD对前趋物的要求,并对前趋物的一些物理、化学性质进行了总结,最后,对薄膜沉积的计算机摸拟作了简要介绍。     

一种发出红色荧光的六核配合物[Cu6（pymt）6]

合成了一价铜和2-巯基嘧啶盐的配合物[Cu6（pymt）6]并进行结构分析，该配合物能发出强的红色荧光。其中，一价铜离子的配位环境为变形平面三角形，陪体pymt采用μ3-S2N桥联方式参与配位。     

PET／PC共混物的辐射效应研究

研究了经溶液共混制备的聚对苯二甲酸乙二醇酯／聚碳酸酯（ＰＥＴ／ＰＣ）共混物的辐射效应。结果表明：ＰＥＴ／ＰＣ共混物在辐照过程中未发生酯交换反应和交联反应，但有降解反应发生。在研究的剂量范围内，辐照对ＰＥＴ／ＰＣ共混物中ＰＥＴ和ＰＣ的晶体形态影响不明显。     

HIPS-g-MA共聚物对HIPS/PC共混物相容性、形态和拉伸性能的影响

研究了HIPS／PC共混物的相容性及HIPS－MA对HIPS（30）／PC（70）共混物的相容性、形态和拉伸性能的影响。DSC研究结果表明，HIPS／PC共混物中PS的玻璃化转变温度（Tg)不随组成而变化，而PC的Tg随其质量分数的降低逐渐向低温移动，说明HIPS／PC是部分相容体系。通过DSC、扫描电镜形态观察和拉伸性能测试结果发现，当HIPS－g-MA的含量低于7．5％时，共混物的相容性改善不明显，当其含量达到7．5％时，对共混物有明显的乳化作用，说明饱和的界面浓度在7．5％左右。HIPS－g-MA接枝共聚物在HIPS（30）／PC（70）共混物中的增容作用可能是酯交换反应原位生成的嵌段共聚物所致。     

以高分子材料为介质制备钠米氧化铁颗粒

利用金属离子在高分子配合物中独特的离子结构，通过化学还原和氧化的方法得到了超微氧化铁颗粒，高分子介质对所制备的金属氧化物颗粒有良好的保护和分散作用，有效地防止了超微粒子间的聚集，所得到的高分子金属复合体既具有超细微粒的性能间又具有高分子材料易加工成型的特点。