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991.
采用傅里叶变换红外光谱对聚丙烯(PP)/聚丁烯(PB)釜内合金样品的组成进行定量分析.选不受时间、晶型转变因素干扰的972 cm-1和766 cm-1处吸收峰分别作为聚丙烯和聚丁烯的定量吸收峰,通过对预设组分含量的PP/PB共混样品进行红外测试,利用郎伯-比耳定律建立了峰高与组分含量关系的定量工作曲线.根据定量工作曲线... 相似文献
992.
聚乙醇酸(PGA)通常可通过乙交酯开环聚合和乙醇酸熔融缩聚制得,但乙交酯开环聚合工艺复杂,导致PGA成本高。相较而言,乙醇酸熔融缩聚制备PGA工艺简单,成本较低,但难以获得中高分子量的PGA。因此,本文基于熔融/固相缩聚路线,系统研究了催化剂种类与含量、酯化温度、固相缩聚温度等聚合工艺条件对PGA外观形态、特性黏度和热稳定性的影响。发现三氟甲烷磺酸铋对乙醇酸熔融缩聚具有较好的催化效果,优化熔融/固相缩聚条件如下:催化剂含量为0.20%(质量),酯化温度为180℃,熔融缩聚和固相缩聚温度为210℃,固相缩聚时间为12 h。在该熔融缩聚条件下,PGA的最高特性黏度为0.36 dl/g,进一步固相缩聚处理可以将PGA的特性黏度提高到0.59 dl/g。 相似文献
993.
聚四氟乙烯(PTFE)由于具有优异的特性受到了广泛关注,但是其仍存在缺陷,需要通过对其进行改性,提升其复合材料的性能。研究表明,加入有机材料能显著改善PTFE的性能。概述了采用有机材料表面改性、填充改性和共混改性3种方法改性聚四氟乙烯(PTFE)复合材料的研究现状,即分别采用表面改性的钠-萘溶液方法、填充改性的聚苯酯(POB)、聚酰亚胺(PI)、聚苯烯腈(PAN)和聚酰胺(PA)以及共混改性的聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)和聚甲醛(POM)改性PTFE的研究进展,重点解决了PTFE的高磨损问题,提升了复合材料的耐磨性能,并且分析了其增强机理。最后,对利用有机材料改性PTFE复合材料的研究进行了总结与展望。 相似文献
994.
采用熔融纺丝法制备了聚乳酸(PLA)/聚(3-羟基丁酸酯-co-4-羟基丁酸酯)(P34HB)共混纤维,分析了P34HB含量对PLA/P34HB共混纤维热学性能、结晶性能和力学性能的影响,并研究了拉伸倍数对P34HB含量为30%(w)的共混纤维性能的影响。结果表明:当拉伸倍数为3倍时,随着P34HB含量的增加,PLA/P34HB共混纤维的结晶度逐渐降低,断裂强度和初始模量逐渐下降,而断裂伸长率逐渐增大;随着拉伸倍数的增大,P34HB含量为30%(w)的PLA/P34HB共混纤维的结晶度、断裂强度和初始模量逐渐提高,断裂伸长率逐渐降低,当拉伸8倍时,共混纤维的断裂强度达到425 MPa,断裂伸长率为15.5%,初始模量为7 005 MPa。 相似文献
995.
使用蛭石(VMT)作为填料,以可生物降解的聚对苯二甲酸-己二酸丁二醇酯(PBAT)作为基体,采用熔融-吹塑法制备出蛭石/聚对苯二甲酸-己二酸丁二醇酯(VMT/PBAT)复合薄膜,并通过添加聚苯乙烯马来酸酐共聚物(SMA)作为相容剂制备了VMT/PBAT/SMA复合薄膜。对纯PBAT薄膜、VMT/PBAT和VMT/PBAT/SMA复合薄膜的热性能、流变性能、水蒸汽阻隔性能、断面微观结构和力学性能进行了测试。结果表明,相比纯PBAT薄膜,蛭石的填充使VMT/PBAT复合薄膜的热稳定性降低,相容剂SMA的添加增强了VMT/PBAT/SMA复合薄膜的热稳定性;蛭石的添加使复合薄膜的结晶度降低了约2%。水蒸汽透过量测试表明,两种复合薄膜水蒸汽阻隔性能符合国家标准;VMT的添加使VMT/PBAT复合薄膜的拉伸强度和断裂伸长率降低,而添加相容剂SMA使VMT/PBAT/SMA复合薄膜的拉伸强度和断裂伸长率相比VMT/PBAT复合薄膜提高约10 %。 相似文献
996.
采用硅烷偶联剂KH550对炭黑(CB)进行了改性,得到了KH550改性的CB(KH550/CB),通过FTIR、DLS和SEM对CB和KH550/CB进行了表征,采用共混法和流延浇铸法分别制备了CB/水性聚氨酯(CB/WPU)复合材料与KH550/CB/水性聚氨酯(KH550/CB/WPU)复合材料。利用直写式3D打印,探讨了不同的填充图案和填充率对KH550/CB/WPU复合材料性能的影响。结果表明,KH550/CB粒径约为620 nm,分散均匀,在WPU基体中分散性更好,导电粒子之间连接得更紧密。当CB与KH550/CB含量(以WPU质量为基准,下同)均为3%时,KH550/CB/WPU复合材料的电导率为1.79×10–3 S/m,比CB/WPU复合材料的电导率增加了14倍;CB与KH550/CB含量均为2%时,KH550/CB/WPU复合材料的拉伸强度比CB/WPU复合材料增加了175%。选择填充图案为线形、填充率为80%时,KH550/CB/WPU导电性能较好,电导率达到2.66×10–3 S/m,与其他非3D打印产品相比,其导电性能... 相似文献
997.
998.
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1000.