紫外线辐照HDPE与尼龙—6共混材料结构与力学性能的研究

研究了紫外线辐照ＨＤＰＥ与ＰＡ６共混材料的微观形态、结晶结构、熔融行为及力学性能。ＳＥＭ、ＷＡＸＤ、ＤＳＣ结果表明，随紫外线辐照时间的增加，共混物中ＰＡ６的粒径减小，与基体作用加强，ＨＤＰＥ晶面间距增大，熔点、结晶度降低熔程变窄。力学测试结果表明，在紫外线辐照能明显提高共混材料（ｕＨＤＰＥ／ＰＡ６：９０／１０）的拉伸强度、断裂伸长断理解能和冲击强度。当辐照时间超过１４４ｈ，由于ＨＤＰＥ热稳定性明显     

高密度封装CAD技术研究

介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。     

淤浆法HDPE装置色粒料产生原因及对策

大庆高密度聚乙（HDPE）装置色粒料产生的主要原因是由于聚合釜内[Al]/[Ti]摩尔比例失调和造粒系统停车时混炼，挤压和内糊料未排尽造成的，提出和实施防止色粒料产生的措施，效果显著。     

半导体ZnTe/GaAs界面层错的高分辨显微分析

本项研究对经热壁外延（ＨＷＥ）生长在ＧａＡｓ基底上的ＺｎＴｅ进行分高分辨显微结构的观察，在ＺｎＴｅ／ＧａＡｓ界面上不仅存在着混合型全位错的扩展，而且首次发现类似螺旋位错分解的层错，并将其归结为原子在不全位错之后的堆积。     

HDPE/CB-GP复合材料体系电性质的研究

当HDPE含量46％（质量分数，以下同）、其它添加剂（如抗氧剂、阻燃剂、交联剂和润滑剂等辅助填料）的含量11％，两种导电填料石墨（GP）和碳黑（CB）的总含量为43％时，研究结果表明石墨含量的变化对HDPE/CB-GP复合材料室温电阻率、阴C强度和后NTC强度有显著的影响．HDPE/CB-GP复合材料中GP的含量〈8．6％时，样品的室温电阻率〈30Ω·m，PTC强度〉7、后NTC强度〈1．3；电阻率．温度曲线经过17次冷热循环后重现性好，复合材料具有实际应用价值；GP在复合材料中为层片状结构。