0.25μm GaAs基MHEMT器件

采用普通接触曝光研制成栅长为0.25μm的GaAs基InAlAs/InGaAs变组分高电子迁移率晶体管(MHEMT),测得其跨导为522mS/mm,沟道电流密度达490mA/mm,截止频率为75GHz,比同样工艺条件下GaAs基InGaP/InGaAs PHEMT的性能有很大的提高.对该器件工艺及结果进行了分析,提取了器件的交流小信号等效电路模型参数,并提出了进一步得到高稳定性、高性能器件的方法.     

一种CMOS折叠结构ADC中的失调抵消技术

CMOS折叠预放电路的失调是限制CMOS折叠结构A/D转换器实现高分辨率应用的主要原因之一.文中提出差分对的动态匹配技术改善了折叠预放电路的失调,从而为研制CMOS工艺中的高分辨率折叠结构A/D转换器提供了一种可行方案,并给出了MATLAB和电路仿真的实验结果.     

7项塑料管材和管件新国标实施

从全国标准化技术委员会塑料管材、管件及阀门分技术委员会获悉，7项塑料管材和管件国家新标准已于2006年8月1日起正式实施。这7项新国标分别为：GB／T15819—2006灌溉用聚乙烯（PE）管材由插入式管件引起环境膻力开裂敏感性的试验方法和技术要求：GB／T5836．1—2006建筑排水用硬聚氯乙烯（PVC—U）管材：GB/T 5836．2—2006建筑排水用硬聚氯乙烯（PVC—U）管件：     

通用布缆系统标准化现状与分析

分析了通用布缆系统的基本组成结构，对每一部分的主要功能作了说明。总结了国内外通用布缆系统标准化体系的状况，重点描述了北美、欧洲以及国际通用布缆系统标准体系。回顾了国内通用布缆系统标准化的历程，重点分析了国内通用布缆标准化工作的特点和未来通用布缆标准化工作方向。     

一种智能型的PCB产业需求预测方法

目前需求预测在整个印制电路板产业的生产活动控制中正扮演着越来越重要的角色。分析了影响印制电路板需求的因素和现有的预测方法,提出了一种适用于PCB产业需求预测的有效方法——遗传/BP—神经网络。实验表明该方法能够进一步改善印制电路板预测的准确度和减少生产成本的消耗。     

基于循环前缀的单载波直接序列扩频技术(CP/CDMA)

介绍了下行链路中基于循环前缀的单载波直接序列扩频技术(CP/CDMA)。这种技术结合了多载波系统中的循环前缀和频域均衡,具有较低的复杂度。同时保留了单载波系统发射端复杂度低的优点。在时变信道中,利用基于辅助数据的信道估计方法,即每隔一定帧数的数据帧发送一帧训练序列来估计信道。在仿真中使用了信道编码。     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

催化重整装置进料/产物换热器泄漏的检测及判断

介绍了三种检测及判断催化重整装置进料/产物换热器泄漏的方法及原理,并在某工业装置上加以运用的情况.其中芳烃含量法是根据产物分离罐底物料和重整汽油芳烃含量变化来判断;转化率比较法是根据特定环烷烃的转化率来判断;示踪剂法是在原料中注入苯酚,再根据产物分离罐底物料中是否存在苯酚来判断.     

MT/MPO光纤连接器的新发展(续)

本文介绍近年来为了适应高速和大容量光纤通信系统中高密度和高效率的互连布线的需要 ,日本住友和藤仓两家公司在 MT/MPO光纤连接器方面所进行的研究开发工作。研究重点在这些连接器中的关键部件MT套筒的改进。采用了注塑成形的 PPS新材料来制造套筒 ,以取得超低而稳定的介入损耗 ;提出了在连接端面附近的导引孔周围打倒角 ,以改善反复接插的耐久性。引入了最大达 16芯的单维 MT连接器和最大达 6 0芯的 2 -维阵列 MT连接器 ,以代替用多个 12芯 MT套筒的大芯数连接器 ,显著增加了光纤密度。开发了 2 -维阵列 MT连接器用的 2 4芯扁光纤带光缆代替圆光缆。文章介绍了这些新开发的产品的光学、机械和环境等方面的各项性能     

基于UC/OS-Ⅱ的网络控制系统通讯接口设计

基于UC／OS—Ⅱ实时操作系统的网络控制系统，通过以太网将服务器和各地控制器联结，可控制多个电机协调运动．服务器采用工业级计算机，客户端(控制器)采用集成网卡接口的嵌入式系统，通过交换机进行数据交换．系统根据IP地址将命令送给各控制器，同时将客户端状态返回，并通过检验校验字符的方式减少联网过程的握手次数．其通讯的最基本函数用标准C语言编写，生成静态库文件，可直接通过工程方式使用．其通讯接口包括联网初始化、服务器和客户端网络联接、以及控制、并常处理和维护等程序。