ZrO2对轻质烷烃异构化催化剂性能的影响

在Ni/Al2 O3 -HM和Ni-W /Al2 O3 -HM催化剂研究的基础上 ,向上述两种轻质烷烃异构化催化剂中用混合法添加一定量ZrO2 ,通过对此催化剂的评价 ,考察ZrO2 对轻质烷烃异构化催化性能的影响。结果发现 ,在较低温度下 ,Ni-Zr/Al2 O3 -HM催化剂异构化性能优于Ni/Al2 O3 -HM催化剂 ,在较高温度下 ,活性上升 ;Zr含量较低时 ,随着ZrO2 含量的增多 ,活性下降 ;对于Ni-W -Zr/Al2 O3 -HM催化剂 ,当W含量较低时 ,0 .5 相似文献   

钨表面激光处理对金刚石膜附着力的影响

利用微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD),在CH₄/H₂体系下沉积金刚石膜,通过发射光谱仪测量等离子体参数,结合Raman光谱仪测量金刚石膜的内应力, 用SEM测试金刚石膜的表面以及断面形貌,通过热震试验来探究钨表面激光处理对金刚石膜附着力的影响。结果表明:钨片表面激光处理能释放金刚石膜的应力,增强钨片与金刚石膜的附着力;在确保钨与金刚石膜附着力得到极大提高与钨片表面损伤尽量小的前提下,钨片表面切割深度在0.035 mm时较合适。      

钨矿成矿地球化学与钨矿浮选

钨矿作为一种战略矿产,是我国的重要优势资源。目前,浮选技术已经成为复杂钨资源分离提取的关键技术,浮选分离的可行性和效率取决于矿石的工艺矿物学特征,其与钨矿的地质成矿条件息息相关。从地球化学的角度,总结了我国钨矿成矿的特征规律及其与浮选的关系。钨成矿过程中强烈的花岗岩岩浆分异、高的氟含量以及围岩性质等都对钨的富集和矿化十分重要,决定着钨的迁移成矿及矿床类型。不同的构造—岩浆机制作用下形成了各具特征的不同类型矿床,如石英脉型白钨矿床、云英岩型白钨矿床以及矽卡岩型钨矿床等,这些不同类型矿床在脉石矿物类型和含量等方面存在巨大差异。根据矿床类型及特性,选矿工作者开发了一系列钨矿浮选技术,例如石英脉型脂肪酸常温浮选技术、云英岩型脂肪酸粗选—加温精选技术、矽卡岩型螯合捕收剂粗选—加温精选技术。特别是针对复杂高钙黑白钨混合钨矿资源的配合物捕收剂常温浮选技术,极大地提高了我国钨矿资源高效开发利用的水平。在钨矿浮选技术的发展中,钨矿地质成矿规律不仅决定着矿石的本质特性,同时也为浮选药剂和浮选技术的开发提供了新的解决方案和新思路。     

悬振锥面选矿机处理某钨矿细泥的试验研究

针对某钨矿细泥含泥杂质多、颗粒太细导致回收率不高的问题,在分析钨矿细泥性质以及当前细泥分选工艺的基础上,利用悬振锥面选矿机回收粒度低、对细粒重矿富集比高的优势,对原次生细泥、离心机粗选尾矿、细泥尾矿、加温摇床尾矿、离心机粗选倾斜斗溢流进行工业试验.结果表明,悬振锥面选矿机分选加温摇床尾矿效果最优,获得了品位为23.99％、回收率达72.293％ 的钨精矿.该试验结果为后续生产作业提供了可靠依据.     

W-Cu复合材料的应用现状及掺杂改性的研究进展

W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结和分析了目前W-Cu复合材料掺杂改性的分类及原理,以及掺杂改性对材料性能的影响,最后提出了W-Cu复合材料未来发展的潜在问题和值得关注的研究方向。     

新型捕收剂CK-2浮选某低品位白钨矿的研究

为提高某低品位白钨矿选厂生产中白钨精矿回收率,进行了浮选试验研究。结果表明,新型高效白钨捕收剂CK-2较现场捕收剂ZL表现出更强的捕收性和选择性,全流程闭路试验可以获得白钨精矿WO₃品位63.33%、回收率86.30%的选别指标,与现场捕收剂ZL相比,白钨精矿回收率提高了4.17个百分点。     

爆炸加载条件下CVD高纯钨的变形机制

采用化学气相沉积方法制备纯钨药型罩,并进行静破甲试验,对试验后回收的杵体进行微观分析,以此研究纯钨在爆炸驱动下的变形机制。结果表明,杵体内不同区域由于变形量不同,其微观组织特征存在显著差异,通过分析不同变形区域纯钨的微观组织演化过程得出纯钨在爆炸加载条件下的变形机制为动态再结晶,且属于亚晶旋转动态再结晶机制,没有孪晶参与变形,CVD纯钨原始柱状晶的择优取向对其变形机制未见有显著影响。     

TA1/Cu 复合板TIG对接焊接接头组织及性能分析

对TA1/Cu复合板(复层TA1厚2 mm,中间层Cu厚1 mm)进行了钨极氩弧焊(TIG)对接焊,并对接头组织特征开展分析,研究其拉伸力学和显微硬度。结果表明：在焊缝横截面处表现出明显分层,复层TA1和过渡层之间表现出明显冶金结合状态。界面上Ti与Cu形成了极大浓度梯度,界面上Ti浓度梯度显著高于Cu的浓度梯度。TA1侧断口表现出了明显冰糖花样纹路;TA1/Cu界面断裂表现为解理断裂,表明铜层焊缝达到了良好塑韧性。