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141.
数字电路逻辑综合方法 总被引:1,自引:1,他引:0
数字电路逻辑综合是90年代为大规模ASIC自动化设计发展起来的一种全新电子设计自动化(EDA)工具。本文将详细介绍逻辑综合工具的结构特点和设计方法. 相似文献
142.
143.
本文对一种两定式爆炸逻辑手榴弹用引信爆序列进行了研究。获得了一种完全满足要求的逻辑模块,实险结果良好。 相似文献
144.
145.
高性能数字总线设计的发展要求将高档逻辑分析仪的同步数据采集速度发挥至其极限。为了在此极端速度下准确的捕捉状态数据,今天的数字设计师必须理解由高性能总线设计提出的一些复杂课题。最关键的课题是被测器件(DUT)与逻辑分析仪的建立/保持时间之间的关系,以及逻辑分析仪的取样位置。以下探讨用逻辑分析仪对高性能总线进行取样中存在的困难,以及解决这些困难的若干对策。 相似文献
146.
LS SIMD微处理器中的三组指令并发执行的设计 总被引:2,自引:1,他引:1
文章介绍了LS SIMD微处理器中实现三组指令并发执行的可能性和必要性,分析了三组指令并发执行给流水线带来的影响,并讨论了控制逻辑对三级指令并发执行的控制及其实现形式。 相似文献
147.
带FPGA的PCI接口应用 总被引:2,自引:1,他引:1
文章介绍了一种带FPGA的PCI接口的应用及设计方法。该方法将PCI接口和PCI用户逻辑集成在一片FPGA里,可以对整个逻辑进行仿真测试,大大缩短了开发周期,提高了系统集成度和性能。文章重点叙述了Quicklogic公司提供的32wug TARGET接口芯片QL5030的原理和结构,分析了时序设计要点,给出了典型应用的逻辑框图和注意事项。 相似文献
148.
本文扼要地阐述Lattice的pLSI/ispLSI1000系列高密度可编程逻辑器件与Altera EPM 5000系列多阵列矩阵(MAX)器件在结构方面的差异,并指出使用pLSI/ispLSI器件在下列关键结构方面要优越于EPM5000系列器件: 相似文献
149.
为节省篇幅,本文没有描述3G虚热的各种表现,因为它已为移动通信界众多人士认同,产业界也正不屈不挠地努力,使3G产业走出低谷。本文着重于结合3G产生虚热的原因,提出我们的业内人士应该引发一些深刻的思考。原因一:用户市场远低于预期3G体制从1990年着手制定标准开始,已近十五年,至今全球用户也就1亿多,在欧洲已建设好的3G基站1万多个,实际运营3G业务的并不多,许多是用3G基站设备运行2G的业务。2G的两个头号大国美国和中国均未发放牌照,这些都说明投资如此巨大(仅英国、法国、意大利的牌照费就超过900亿美元),花了那么长的时间,至今3G还… 相似文献
150.
介绍了无线收发系统中用CPLD器件构成数字部分的工作原理,用CPLD器件代替中小规模数字电路能减小体积、提高可靠性和抗干扰能力。 相似文献