W-Cu材料的显微结构对电弧阴极斑点的影响

采用扫描电子显微镜观察了W-Cu复合电弧阴极材料首击穿后的表面形貌,研究了复合阴极材料微观结构对阴极烧蚀形貌和阴极斑点运动的影响。结果显示:纳米材料的阴极斑点分布在较为分散的面上,而且阴极表面烧蚀比较轻微,而常规材料的阴极斑点局域在个别点上,阴极表面烧蚀比较严重。分析表明:这是由于不同微观结构的W-Cu复合材料中的相界所占比例不同,阴极表面上相邻相界之间的平均距离不同,引起阴极表面的阴极斑点运动的难易程度不同,从而导致不同的烧蚀形貌。     

熔铸-扩散法制备黄铜/钨铜功能梯度材料的研究

对用熔铸-扩散法制备的黄铜，钨铜功能梯度材料进行了研究，对界面区域的元素成分分布和微观组织结构进行了分析，对界面区域的电导率、结合强度及抗脉冲大电流损伤性能进行了测试。结果表明：用该法制备的黄铜，钨铜功能梯度材料，界面区域由成分和组织渐变的三层结构组成；电导率在界面区域呈渐变分布趋势，没有出现电导率突变现象；这种结构缓解了因热性能不匹配而造成的热应力，提高了黄铜与钨铜合金的结合强度；界面的抗脉冲大电流损伤性能良好。     

热机械法制备超细弥散分布钨铜复合粉末

本研究在对钨铜粉末共还原的基础上设计了一种热机械法来制备超细弥散分布钨铜复合粉末。对粉末通过SEM、XRD、粒度分析、氧含量及其烧结性能的研究 ,结果显示 :通过对钨铜高温氧化物粉末的短时快速球磨 (约 3～ 10小时 )后 ,复合粉末可在较低的温度下还原彻底 ,而且粉末粒度细小 (0 2 μm左右 ) ,分布均匀 ,比表面增加 ,具有极高的烧结性能。对比机械合金化工艺直接制备钨铜复合材料工艺得知 :对氧化物粉末进行了短时高能球磨 ,快速细化了氧化物粉末粒度 (<1μm) ,降低了粉末还原温度 (6 5 0℃ ) ,制备出高分散的超细钨铜复合粉末 (<1μm) ,在较低的烧结温度 (12 0 0℃ )下得到相对密度为 99 5 %、热导率为 2 0 5W·m- 1 ·K- 1 的钨铜复合材料制品。     

高能球磨工艺对钨铜复合材料组织的影响

采用机械合金化方法将W-15%Cu混合粉末在行星式高能球磨机中球磨,研究了不同球磨时间对钨铜复合材料组织的影响,利用XRD及SEM分析了不同球磨时间的粉末和烧结后的样品,结果表明,随着球磨时间的延长,粉末的晶粒尺寸不断减小,烧结后样品的相对密度不断提高.球磨60h的混合粉末在1350℃烧结后的相对密度达到98.8%.     

钨铜合金化学镀镍磷镀层腐蚀行为的研究

采用浸渍失重试验法和动电位极化曲线研究了钨铜合金镀层基材和钨铜合金表面化学镀Ni-P合金镀层在不同腐蚀介质溶液中的腐蚀行为。结果表明:化学镀Ni-P合金在质量分数为3.5%NaCl溶液、人工模拟汗液和体积分数为10%H2SO4溶液中的耐蚀性能好于钨铜合金;化学镀Ni-P合金浸入质量分数为3.5%NaCl溶液后其表面便开始形成钝化膜,但此钝化膜不完整,随着浸泡时间的延长,钝化膜不断生长,能在较长时间内(29d)对钨铜合金起到保护作用。     

BDensification and Diffusion Bonding of W-CuComposites by HIP Processing

ＤｅｎｓｉｆｉｃａｔｉｏｎａｎｄＤｉｆｆｕｓｉｏｎＢｏｎｄｉｎｇｏｆＷ－ＣｕＣｏｍｐｏｓｉｔｅｓｂｙＨＩＰＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＬＵＤａＭｉｎｇ，；ＴＡＭＧＡｎＱｉｎｇＤｅｎｓｉｆｉｃａｔｉｏｎａｎｄＤｉｆｆｕｓｉｏｎＢｏｎｄｉｎｇｏｆＷ－ＣｕＣｏｍｐ...     

热机械合金化法制备纳米晶W-Cu复合粉末

采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明:随球磨时间延长,W的晶粒尺寸不断减小,球磨30 h后W的平均晶粒尺寸为41 nm左右;球磨初期,粉末迅速细化;随球磨时间延长,粉末粒度有所增加;进一步增加球磨时间,粉末粒度减小。球磨粉末还原后有较高的烧结活性,1 200℃烧结后相对密度可达97%以上。烧结材料的组织非常均匀,且晶粒细小。     

流延成形-熔渗烧结制备WCu20合金薄板

采用热化学镀技术制备的铜含量为11%(质量分数)、平均粒度为5~10μm的铜包钨复合粉末为原料,经过胶体的流延成形、500℃脱胶、1 200℃预烧、600 MPa预压和1 300℃熔渗烧结,制备出厚度为0.2 mm、相对密度达98.8%的WCu20合金薄板;其组织呈现Cu相均匀填充在W颗粒周围的网络状分布,电导率达到36%IACS、热导率达到210 W/(m·K)、硬度达到280 HV,均高于相应的国家标准。WCu20合金板材的断裂方式由铜相的韧性断裂和钨相的穿晶断裂组成,包覆铜有利于合金韧性的提高。     

WCu合金与铜合金梯度烧结的设计与分析

用梯度烧结法连接钨铜合金与纯铜或铜合金,并与传统的整体烧结、焊接、机械螺纹连接进行了对比分析,观察了结合界面和拉伸断口。结果表明,梯度烧结试样可以显著提高结合界面的抗拉强度(15%～30%)、降低电阻率(25%)。而且梯度烧结试样的界面表现为"犬牙交错"状,断裂方式为准解理,优于界面较为平整,断口呈解理断裂的其他几种连接方式。     

钨铜线材研究现状

介绍了钨铜线材的应用,分析了其性能要求,系统阐述了钨铜线材的制备技术和研究进展,展望了高性能钨铜线材的发展前景。