低银无镉钎焊料研究现状及发展趋势

本文论述了当前国内外无镉及低银钎焊料的研究现状,对相关无镉及低银钎焊料进行了比较,指出未来无镉低银钎焊料将是银基钎焊料研究领域的重点发展方向。     

TC4钛合金表面磁控溅射TiAlN涂层的组织与性能

采用TiAl合金靶材,在TC4钛合金基材表面以不同磁控溅射工艺沉积制备了TiAlN涂层。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)分别分析了不同工艺制备的TiAlN涂层的表面形貌、表面成分及相结构,并对TiAlN涂层的耐蚀性、耐磨性等进行了研究。结果表明,采用磁控溅射工艺可在TC4钛合金表面制备出表面相对平整且结构致密的TiAlN涂层;沉积了TiAlN涂层的TC4钛合金试样的表面性能得到了提高,其磨损失重量和TC4钛合金基材相比降低了80%,耐盐雾腐蚀性能达到了保护级9级。     

难熔金属材料先进制备技术

介绍了现代烧结技术(微波烧结、放电等离子烧结、选择性激光烧结)、先进高纯材料制备技术(电子束精炼、区域熔炼、等离子弧熔炼)、近净成形技术(3D打印、金属注射成形、高能喷涂成形)和抗氧化技术(涂层、复合材料等)4类先进制备技术。阐述了基本原理、技术优势、国内外研究现状及其在难熔金属材料制备方面的初步应用,并指出难熔金属材料的制备正在向着更高纯度、更高抗氧化性能及近终成形方向发展。最后提出了采用先进技术制备高性能难熔金属材料亟待解决的一些突出问题:从实验室走向实际应用还需要大量的的试验和基础研究数据;需要进一步提高难熔金属单晶纯度、扩大单晶品种和规格;近净成形件完全代替传统锻件要先解决内部组织和缺陷的控制、综合力学性能的调控等;高温抗氧化时长需进一步提高。     

钴粉的制备、应用及我国的发展现状

综述了水雾法、草酸钴还原法、电解法、γ射线辐照法、多元醇法等钴粉制备方法的原理及其优缺点.同时介绍了钴粉在硬质合金、电池、催化剂、特种工具及磁性材料等行业的应用现状.结合国内钴粉生产现状,提出了对我国钴粉生产发展方面的建议.     

HLCuNi30钎焊1Cr18Ni9Ti工艺的研究

使用真空中频钎焊炉对1Cr18Ni9Ti进行焊接,钎料为HLCuNi30。采用钎料铺展面积测量法,得出该钎料钎焊该母材时的大体钎焊温度;采用钎焊接头楔形间隙图,对HLCuNi30钎料钎焊1Cr18Ni9Ti的最大钎焊间隙进行分析,得出HLCuNi30钎料钎焊1Cr18Ni9Ti时的不同钎焊工艺(钎焊温度和钎焊保温时间)及钎后扩散热处理对最大钎焊间隙的影响。     

BNi-2钎焊1Cr18Ni9Ti工艺的研究

采用钎焊接头楔形间隙图,对BNi-2钎料钎焊1crl8Ni9Ti的最大钎焊间隙进行分析,考察BNi-2钎料钎焊1Cr18Ni9Ti的钎焊工艺及钎焊后扩散热处理工艺对最大钎焊间隙的影响.实验结果得出,BNi-2钎焊1Cr18Ni9Ti的最佳钎焊温度为1150℃,保温时间为55 min;钎焊后合适的扩散热处理温度为:1000℃,保温时间为60～90 min.     

相场法模拟凝固过程中界面效应对晶粒形核的影响

采用连续相场模型对晶粒形核过程进行模拟,从动力学角度考虑,引入类似于纳米颗粒的界面效应,分析它对形核过程的影响;同时研究形核过程中晶核的析出、形核数目变化、晶界厚度变化以及晶核生长的特点。结果表明,界面效应为形核过程提供驱动力,促使晶核的快速长大;形核过程中晶核数目随时间逐渐增多,晶核尺寸逐渐增大,晶核生长速度较快,同时晶粒位向取向参数的变化反映了晶粒尺寸和晶界厚度的变化。     

电真空焊料AgCu28带材焊接工艺研究

研究了电真空焊料AgCu28带材的焊接工艺和方法。结果表明：对于0．5～0．6mm厚的AgCu28带材，采用合适的焊接工装夹具、焊接设备及TIG焊方法，能够实现短带之间的连接，从而解决了其长带连续轧制问题，使生产效率得到大幅度地提高。     

变形镁合金的研究进展

镁合金由于具有质量轻、比强度和比刚度高以及良好的铸造性能等特点，在理论研究和实际应用上引起了人们极大的关注。近年来，世界各国纷纷致力于镁合金的研究开发。本文综述了国内外主要的变形镁合金材料的基本特性、力学性能和应用领域，介绍了目前变形镁合金材料的研究现状和进展，以及制备高性能变形镁合金材料的新工艺，探讨了镁合金的合金化原理和主要合金元素在变形镁舍金中的作用。     

BNi-2钎焊1Crl8Ni9Ti工艺的研究

通过实验,采用钎焊接头楔形间隙图,对BNi-2钎料钎焊1Cr18Ni9Ti的最大钎焊间隙进行分析.得出BNi-2钎料钎焊1Cr18Ni9Ti时的不同钎焊工艺(钎焊温度和钎焊保温时间)及钎焊后扩散热处理对最大钎焊间隙的影响.最终得出BNi-2钎焊1Cr18Ni9Ti的最佳钎焊工艺:1000℃保温60～90min.