甘氨酸硝酸盐法制备超细Mo-Cu粉末及烧结

以四水合钼酸铵（（NH4）6Mo7O24·4H2O）、硝酸铜（Cu（NO3）2·3H2O）、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐法（GNP）制备前驱体粉末,经过700℃氢气还原2 h得到Mo-Cu 复合粉末,经压制后进行真空烧结,研究不同烧结温度对Mo-Cu 烧结体性能的影响.结果表明：甘氨酸-硝酸盐法（GNP）制备的超细Mo-Cu 复合粉末形状规则、大小均匀、钼铜两相弥散分布,颗粒大小平均为50~80 nm.在950~1250℃范围内,随着烧结温度的升高,烧结体的硬度增大,致密度、电导率和热导率在1150℃达到最大值.     

基于知识图谱的智能包装研究现状与发展趋势分析

目的 运用知识图谱可视化呈现智能包装目前研究现状,并探究其未来发展趋势,为行业相关从业者提供参考.方法 以CNKI数据库"智能包装"中文核心期刊文献为研究样本,利用CiteSpace知识图谱可视化分析软件,对研究样本数据从作者、机构、关键词、时间等维度进行整体分析,再结合传统文献分析方法,进行重要文献内容的深入分析.结果 总结得到智能包装3个发展阶段(缓慢起步期、快速发展期和回落稳定期),目前4个重要发展领域(智能包装、包装技术、传感器和包装设计),以及信息系统集成化的发展趋势.结论 智能包装的发展将与虚拟现实技术、物联网、系统集成等进行融合,在可预见的未来仍具有可观的发展前景,为包装行业差异化竞争、可持续发展和转型升级提供参考和启示.     

以TMAOH为添加剂制备高孔隙率纳米MIL-101(Cr)

为改进纳米MIL-101(Cr)的制备方法,采用水热合成法和改进的溶剂置换法,并在反应过程中添加四甲基氢氧化铵（TMAOH）,制备得到粒径均一、孔隙率较高的纳米MIL-101(Cr),并通过粉末X射线衍射（PXRD）、扫描电子显微镜（SEM）、热重分析（TG）、CHN元素分析以及N2吸附脱附实验,对纳米MIL-101(Cr) 进行了表征。实验结果表明：采用改进后的溶剂置换法洗涤产物,大大地缩短了后处理时间;当TMAOH的添加量为1 mmol,可制备得到粒径约为93 nm、BET比表面积约为3 500 m2/g的纳米MIL-101(Cr);经PXRD、SEM、TG、CHN元素分析以及N2吸附脱附实验可知产物不仅纯度高,而且具有极高的孔隙率。此方法可以简单、高效地制备纳米MIL-101(Cr),从而拓宽其应用范围。     

高模量MS密封胶的制备与性能研究

以不同牌号的有机硅改性聚醚(MS)预聚体为基础聚合物,制备了一系列MS密封胶。先研究不同分子结构的MS预聚体、炭黑用量对MS密封胶拉伸强度、剪切强度的影响;再研究制备出的MS密封胶对不同型号的铝基材的黏接性能及耐候性。研究结果表明:MS预聚体的分子结构对MS密封胶的强度和弹性有较大影响;以重质碳酸钙和纳米碳酸钙复配并用质量分数为7%的炭黑作为填料,可得到高模量的MS密封胶,且其黏接性能和耐候性均较优异。     

钼铜复合材料研究进展

钼铜复合材料兼具钼和铜两种金属的优点,具有良好的导电导热性能及真空性能、较低且可调控的热膨胀系数、较高的高温强度、一定的塑性,且无磁性,故被广泛应用于电子封装材料、热沉材料、电触头及电极材料、军工及航天领域。国内外对钼铜复合材料的传统制备方法主要有喷雾干燥法、化学镀法、机械合金化法、溶胶-凝胶法、化学共沉淀法、粉末注射成型法等;同时,研究者还运用了一些新兴的方法来制备钼铜复合材料,并对制备过程中涉及的一些理论问题提出了新的研究思路。这些研究存在着一些缺陷,限制了钼铜复合材料的大规模应用,利用简单、绿色、低能耗的方法制备综合性能优异的钼铜复合材料将是未来研究的重点。     

硬脂酸-醇溶性聚氨酯树脂新型成型剂的应用研究

本文以聚乙二醇、硬脂酸、醇溶型聚氨酯树脂、二丁酯、硬酯酸聚氧乙烯酯为原料，通过乙醇溶解试验、过筛试验及滚筒试验，开发出一种以硬脂酸与醇溶型聚氨酯树脂为主的新成型剂，两者的质量比为1∶1。新成型剂能够满足现代喷雾干燥工艺要求。与聚乙二醇、石蜡及顺丁橡胶相比，采用新成型剂制备的混合料具有良好的流动性(33 s/25 cm³)与较高的松装密度(3.27 g/cm³)，压制相同试样条的情况下，具有较低的压制压力(15.5 kN)，试样条烧结后具有均匀的微观结构，且烧结后具有较低的残碳量(0.024%)，是一种理想的新型硬质合金模压成型剂。