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为增加尼龙基体和银镀层之间的界面结合力,将机械打磨引入到传统的化学镀工艺中,并利用无毒、环保的葡萄糖溶液作为施镀过程中的还原剂,代替传统化学镀中常用的甲醛溶液,快速制备了尼龙6/银复合材料。利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)分别对尼龙6/银复合材料的物相及显微形貌进行了表征;并研究了化学镀工艺对施镀过程的影响,着重研究了施镀温度、施镀时间、硝酸银溶液(主盐)浓度及葡萄糖溶液(还原剂)浓度对银镀层厚度的影响。结果表明,银镀层的厚度随着硝酸银浓度、葡萄糖浓度、施镀时间、施镀温度的升高整体呈先增大后减小的趋势。过高的施镀温度、硝酸银浓度及葡萄糖浓度会使镀液中的还原反应速率过快,不利于银粒子在尼龙6基材上的沉积,从而引起银镀层厚度的下降;过长的施镀时间会使银镀层表面出现很多划痕,从而导致银镀层质量的下降。通过优化施镀工艺参数,得到银镀层厚度可控的尼龙6/银复合材料。 相似文献
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通过气态扩散作用,合成了MIL-101(Cr)@[Fe(HB(pz)3)2]、NH2-MIL-101(Al)@[Fe(HB(pz)3)2]和MIL-100(Al)@[Fe(HB(pz)3)2]3种MOFs材料@([Fe(HB(pz)3)2])复合物。采用红外光谱仪、原子吸收光谱仪、X射线衍射仪、物理吸附仪对3种MOFs材料@[Fe(HB(pz)3)2]复合物的组成、结构和性能进行表征测试。测试结果表明:[Fe(HB(pz)3)2]成功进入MOFs材料的孔洞中,形成了MOFs材料@[Fe(HB(pz)3)2]的复合物;MOFs材料的孔洞结构使[Fe(HB(pz)3)2]形成了一层保护外壁,从而使复合物的热稳定性和化学稳定性。经原子吸收光谱测试,可知MIL-101(Cr)@[Fe(HB(pz)3)2]、NH2-MIL-101(Al)@[Fe(HB(pz)3)2]和MIL-100(Al)@[Fe(HB(pz)3)2]中分别含有质量分数为8.11%,7.42%和1.64%的[Fe(HB(pz)3)2]。最后,对比分析了MIL-101(Cr)@[Fe(HB(pz)3)2]、NH2-MIL-101(Al)@[Fe(HB(pz)3)2]与[Fe(HB(pz)3)2]经多次转变后的颜色变化情况,实验结果表明,MOFs材料@[Fe(HB(pz)3)2]的复合物可应用到防伪包装材料之中。 相似文献
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钼及其合金氧化防护涂层的研究进展 总被引:2,自引:2,他引:0
钼及其合金具有较好的高温力学性能和良好的耐腐蚀性能,然而高温氧化问题限制了钼及其合金的应用。分别从涂层体系、涂层结构及涂层的制备工艺3个方面综述了近年来国内外钼及其合金氧化防护涂层的研究进展。在涂层体系方面,目前的研究主要集中在钼的硅化物(如MoSi2涂层)上;在涂层结构方面,对比了各种结构涂层的特点,单一涂层与基体存在热膨胀不匹配问题,使得单一涂层作为高温防护的应用受到限制,然而复合涂层却明显改善了此缺点;在涂层的制备工艺方面,介绍了涂层的各种制备工艺及其优缺点。综合应用各种涂层制备工艺,发展新型复合涂层是今后钼及其合金氧化防护涂层的发展方向。 相似文献
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以CuMoO4-MoO3粉末为前驱体,采用机械化学-氢气共还原的方法制备出Mo-Cu纳米复合粉末。通过DSC对前躯体的制备温度进行研究,通过XRD、SEM及TEM分别对粉末的相组成、形貌和粒度进行表征,从热力学的角度对粉末的还原过程进行分析。结果表明,机械球磨可以有效地降低粉末的颗粒尺寸,增大反应面积,提高粉末还原活性,从而在低温下制备出Mo-Cu复合粉末。通过优化工艺参数,对机械球磨15h的CuMoO4-MoO3混合粉末在680℃下还原,可以得到颗粒尺寸为50~100nm的Mo-25%Cu(质量分数)纳米复合粉末。 相似文献
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二硫化钼(Mo S2)作为水系锌离子电池的正极材料,受到锌离子(Zn2+)与主体框架之间的强静电相互作用表现出缓慢的反应动力学。并且Mo S2的层间距较窄难以嵌入大尺寸水合Zn2+,导致Mo S2电极呈现出较低的放电比容量。本研究通过一种简单的氨水辅助水热法制备了NH4+扩层的二硫化钼(Mo S2-N)电极,氨水分解产生的氨气在促进硫代乙酰胺水解和提供还原性S2–的同时,还会产生大量NH4+作为插层离子,将Mo S2的层间距由0.62 nm扩展至0.92 nm,进而大大降低了Zn2+嵌入能垒(改性电极的电荷转移电阻Rct低至35?)。当电流密度为0.1 A·g–1时,Mo S2-N电极的初始放电比容量相比未扩层的Mo S2 相似文献
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对微波辅助法制备的钼铜复合粉末进行压制烧结,研究其致密化行为及复合材料性能。结果表明:烧结温度是控制钼铜复合材料成分、微观组织及综合性能的关键因素。1100℃下烧结的钼铜复合材料Cu含量最接近设计含量,过高的烧结温度将引起铜的损耗。在较低的烧结温度下(≤1100℃),复合材料的力学性能和物理性能随温度的升高而升高,但是过高的烧结温度(1200℃)会引起铜相的大量损失及颗粒异常长大,从而导致复合材料密度、硬度、导电率及导热率的降低。通过优化实验参数,1100℃下的复合材料具有理想的微观结构,铜相损失较少,复合材料成分接近设计成分,钼铜两相分散较为均匀,力学性能及物理性能优异,复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电导率及热导率分别为9.79g/cm^3,229.1HV,837.76MPa,24.97×10~6S·m-1和176.57W·m-1·K-1。 相似文献
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目的 为更好地推动绿色包装材料的研发及利用,综述以纸包装、金属包装、玻璃包装和可降解塑料包装为代表的绿色包装材料的研究进展,以及国内外针对不同类型材料的回收体系。方法 主要总结可降解材料在应用方面存在的一些问题和不同降解机理材料之间存在的差异,介绍4种绿色包装材料的市场地位和回收系统的改进措施。结果 目前绿色包装材料的制造工艺及回收体系仍有较大的改进空间,开发经济型的环保材料并改进材料回收处理工艺对当今环境污染的防治具有重要意义。结论 传统包装材料会持续占有较大市场份额,随着可降解材料研究的深入或将逐步代替传统塑料,成为未来的主流包装材料。 相似文献
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以四水合钼酸铵((NH4)6Mo7O24·4H2O)、硝酸铜(Cu(NO3)2·3H2O)、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐法(GNP)制备前驱体粉末,经过700℃氢气还原2 h得到Mo-Cu 复合粉末,经压制后进行真空烧结,研究不同烧结温度对Mo-Cu 烧结体性能的影响.结果表明:甘氨酸-硝酸盐法(GNP)制备的超细Mo-Cu 复合粉末形状规则、大小均匀、钼铜两相弥散分布,颗粒大小平均为50~80 nm.在950~1250℃范围内,随着烧结温度的升高,烧结体的硬度增大,致密度、电导率和热导率在1150℃达到最大值. 相似文献