铯钨青铜纳米材料的制备及其在节能领域的研究进展

全球能源需求不断上涨,节能技术已成为研究热点之一.铯钨青铜(CsxWO3)因其非化学计量比及特殊的晶体结构,使其光学性能具有较大优势.由铯钨青铜制备而成的薄膜具有良好的近红外屏蔽性能和较高的可见光透过率,因此将其涂覆在玻璃表面可以同时满足对采光和隔热的要求,在汽车和建筑节能领域具有十分诱人的前景.本文首先主要介绍了制备铯钨青铜纳米材料的方法,如水热法/溶剂热法、溶胶-凝胶法、固相反应法、喷雾热解法等,并讨论了不同方法制备的材料的形貌特征和光学性能;然后,介绍了铯钨青铜薄膜的制备方法及其光学与力学性能,进一步讨论了铯钨青铜薄膜性能的影响因素以及在制备过程中提高薄膜光学性能的方法;最后,就铯钨青铜薄膜在节能领域存在的问题、研究及应用方向进行了讨论与展望.     

面向内容监管的P2P-TV音视频数据还原与在线检测方法研究*

为实现对P2P-TV应用的实时内容检测,简要介绍了P2P-TV监控系统对P2P-TV平台与频道的精细识别,针对PPTV采用ASF流媒体格式进行数据流传输、节点之间通过UDP协议获取数据,在精确识别出平台与频道的基础上,识别出数据传输过程中的A/V数据包,获知A/V数据包的序号、A/V数据的长度及起始终止位置,通过在线将A/V数据提取并还原为媒体文件并进行内容检测。     

大型储罐抗震计算

石油储罐尤其是大型浮顶石油储罐一旦发生破坏将造成不可挽回的损失。而地震一直是影响石油储罐安全运行的重要因素,随着科学技术的进步和人们对地震认识的深入,对石油储罐的抗震计算不断改进。本文主要介绍了国内油罐设计规范GB50341-2005抗震计算,并分析了API650(第10版)及2008最新版API650(第11版)抗震计算上他们的区别。利用三种方法对某项目50000m3浮顶罐抗震计算结果进行了分析,同时运用有限元分析作了进一步比较优化。     

sol-gel法制备纳米TiO_2-SiO_2宽带高增透膜

通过模拟计算设计出一种透射比为99%、包含一层TiO2薄膜和一层SiO2薄膜的宽带高增透膜。两层薄膜均由溶胶-凝胶法制得并采用提拉法成形于玻璃基片上。对增透膜样品的透射比、表面形貌、膜厚等进行了表征,考察了提拉速度、退火温度、催化条件等对其透射比、表面均匀性的影响。结果表明:增透膜的使用提高了玻璃基片的透射比;当提拉速度为9cm/min,增透膜厚约为255nm时,基片在400～800nm波段的透射比提高了7%。控制退火温度,可以使增透膜在某些波段的透射比增强。增透膜样品的表面均匀性良好,室温下膜层的均方根表面粗糙度(RMS)为1.682,平均粗糙度(RA)为1.208,在550℃的温度以下,随着退火温度升高,表面粗糙度降低。     

水合二氧化硅/丁苯橡胶复合材料性能研究

研究了在水合二氧化硅制备过程中对其产品质量的影响因素;乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A-151)改性水合二氧化硅,改性水合二氧化硅具有良好的疏水性;并用改性水合二氧化硅补强丁苯橡胶,考察了补强后橡胶的拉伸强度、定伸应力等力学性能。当盐酸浓度为40%时制得的水合二氧化硅改性后补强丁苯橡胶所得复合材料综合性能最佳。     

基于Hadoop的快速并行视频处理方法

目前,基于 Hadoop视频处理的传统方法都是通过MapReduce从本地文件系统读取数据,利用帧字节流进行MapReduce间数据传输,这会产生大量的系统 IO,造成系统资源浪费。针对此问题,提出一种基于Hadoop平台的视频处理方法,实现Hadoop支持的视频类型扩展,设计了MapReduce 相关视频数据处理接口,使 Hadoop 可以更快速处理视频文件。通过在多台计算机组成的集群实验表明,该方法在运行时间上比传统方法缩短10%,IO读写量减少50%以上,提升了Hadoop视频文件的处理效率。     

ZL201合金半固态成形的AnyCasting模拟与验证

采用AnyCasting软件模拟研究了模具内浇口尺寸、压射速度等因素对半固态ZL201合金触变压铸充型过程的影响.结果表明：压铸温度640℃,模具温度200℃～240℃,内浇口厚度11mm,低速阶段的压射速度0.1 m/s,高速阶段的压射速度1 m/s,在充型60%时进行速度切换,半固态浆料将以层流方式充填型腔,模拟结果与实际符合很好.半固态压铸件经T5处理后,硬度（HV）可达到1166 MPa,高于常规压铸件45.7%.     

β-Si_3N_4陶瓷复合材料烧结影响因素的分析

由前期研究可知,Si_3N_4-Al_2O_3-Y_2O_3-Al体系在B氧分压条件烧成,即氧分压为0.002MPa时,试样烧结良好。笔者就该体系中影响烧结的主要因素进行研究,探讨了氧化铝的加入量、氧化钇加入量、纳米氧化铝及其加入量、金属Al粉的加入量以及烧结温度等因素对材料烧结性能和显微结构的影响。试验结果表明:烧结温度越高,试样的性能越好。当烧结温度为1650℃,体积密度为3.14g/cm~3,显气孔率为0.7%,常温耐压强度为470MPa时,试样实现了致密烧结。     

多功能电子密码锁的VHDL设计

利用EDA技术,在可编程逻辑器件CPLD上实现了一种多功能电子密码锁。为弥补传统密码锁的不足,进一步提高可靠性,该系统中所有数据的存储、运算都完全由硬件实现。利用VHDL语言对电路进行行为描述,QuartusⅡ软件中的EDA工具进行仿真及下载。整个设计过程采用自顶向下方案,设计效率高,开发成本低。采用了MAXⅡ系列的CPLD作为硬件核心,其功耗低,逻辑执行速度远高于单片机,在安防行业中有较强的市场竞争力。     

半导体器件生产用真空测量仪表的维修与校正

半导体器件生产,在真空测量仪器方面,多配置热偶和电离规管作传感器的复合真空计,热阻真空计和磁场放电真空计亦有应用。根据工厂生产的特点:仪器用量大,连续开机时间长,所以仪器易损率大,就地及时维修和校正工作是很重要的现实问题。工厂本身也应定期或不定期作维护性粗校。现主要以北京真空仪表厂生产的Fzh-1型复合真空计为例,简要介绍我厂的使用和维修经验。