纳米晶W-Cu复合粉末烧结行为

研究了机械合金化制备的纳米晶W-xCu(x=15,20,25)复合粉末的烧结行为.结果表明,纳米晶W-Cu复合粉末烧结致密化强烈地依赖于烧结温度与烧结时间.当烧结温度从1 150℃提高到1 200℃时,烧结30min后的烧结体相对密度由91%～94%增加到97%～98%;当烧结温度超过1 300℃时,烧结体发生快速致密化,5 min内相对密度即可达到98%左右.研究还发现,W-Cu合金中W晶粒尺寸也强烈地依赖于烧结温度,即烧结温度愈高,W晶粒长大愈显著.当压坯在1 200～1 250℃烧结30 min后,所得到的晶粒度约为300～500 nm,其中经1 200℃烧结时的晶粒尺寸约为300～350 nm.另外,Cu含量增加有利于烧结致密化,并降低W晶粒长大的趋势.     

盘状WC晶粒硬质合金研究进展

盘状WC晶粒硬质合金是一种新近发展起来的具有比普通硬质合金性能更为优异的新型合金，本文综述了该合金的研究现状，详细介绍了它的制备方法和力学性能，解释了盘状WC晶粒的形成机理，列举了其具体的应用概况。     

低温温压工艺

较系统地研究了低温温压工艺,考察了粉末温度、模具温度、润滑剂含量和压制压力对温压 密度的影响。实验结果表明:低温温压中最佳的模具温度、粉末温度分别为120℃和100℃;粉末 中最佳的润滑剂含量为0.65％;当压力为686 MPa时,Fe-1.5Cu-0.5C和Fe-1.5Ni-0.5Mo-0.5Cu- 0.5C(均为质量分数,％)材质体系的粉末压坯密度分别达到了7.42和7.41 g／cm3;2种粉末的温 压坯件经烧结后都发生了收缩,进一步提高了密度,合金Ni,Mo元素等具有优良的烧结强化效 果;采用低温温压工艺可以生产出烧结密度为7.34 g／cm3,烧结硬度为HRC 28,热处理后表观硬 度为HRC 54的高性能P／M齿轮。     

纳米硬质合金用成形剂设计的探讨

介绍了成形剂对纳米硬质合金的影响 ,提出了纳米硬质合金制备中的成形剂设计原则 ,综述了有关成形剂的研究情况。     

纳米晶W-25Cu复合粉末烧结行为的研究

研究了机械合金化工艺制备纳米晶W-25Cu复合粉末的烧结致密化和晶粒长大行为,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用,探讨了其作用机理。结果表明,烧结致密化和晶粒长大强烈依赖于烧结温度和时间。经1200℃烧结30min后,烧结相对密度和W晶粒尺寸为97.7%和310nm。新型晶粒长大抑制剂抑制W晶粒长大效果明显。     

铁基温压烧结材料性能

研究了烧结密度、合金元素及其含量对铁基温压烧结材料性能的影响。结果表明, 温压铁基合金材料强度和硬度随着密度的增加不断上升。不同Ni含量的Fe xNi 0.5Mo 1Cu 0.5C(x=1.5、2、2.5、3、4)系合金的密度增加到7.45 g/cm3 左右时, 其烧结强度和硬度分别达到1 225~1 389 MPa和HB200~HB350。不同Cu含量的Fe xCu 0.5C(x=1、2、3)系合金的密度增加到7.45 g/cm3 左右时, 其烧结强度和硬度分别达到1 000~1 114MPa、HB150~HB200。Ni、Mo等合金元素具有优异的烧结强化效果。     

温压工艺在硬质合金制备中的应用

介绍了温压工艺及其在硬质合金制备中的应用研究情况。分析表明：温压工艺可以有效提高硬质合金压坯密度、强度，拓宽硬质合金成形剂的设计空间；而且新近发展的流动温压工艺还具有以较低成本制备高密度复杂零件的能力；另外，温压工艺是一种潜在的硬质合金精密成形技术。温压工艺在硬质合金制备中有着广阔的应用前景。     

温压工艺在粉末冶金Ti合金制备中的应用

介绍了温压工艺及温压工艺在粉末冶金Ti合金制备中的应用研究情况，并分析了其应用前景．指出了润滑剂设计在Ti粉末温压工艺中的重要性。     

纳米晶WC-10Co硬质合金复合粉末的烧结行为及性能

研究了机械合金化制备的纳米晶WC-10Co复合粉末的真空烧结特征，分析了孔隙度、显微硬度与烧结时间和温度的关系，考察了改性ZrO2纳米粉体对烧结的作用。结果表明：在1325℃，15min的烧结条件下，样品的相对密度达到了98.6％；显微硬度随着烧结时间的延长和烧结温度的升高先增加后降低，在1325℃烧结15min条件下，合金的最大硬度为22950MPa；改性ZrO2纳米粉体既有利于晶粒长大的控制，同时又有利于材料致密化的进行，可以显著的提高烧结合金的性能。     

硬质合金中的晶粒长大抑制剂

综述了过渡族元素碳化物的种类、含量、加入方法对硬质合金晶粒长大抑制效果的影响,指出了它们的不足之处,介绍了其他一些具有细化晶粒作用的抑制添加剂,报道了最近的研究结果。