铁基粉末温模压制技术的研究

温压工艺是一种能以较低成本制备高密度铁基粉末冶金零部件的新技术，但该技术在工业化应用中，需要昂贵的设备投入及改造费用，限制了其大规模应用。论文作者利用具有优异室温润滑性能的润滑剂，以经过退火和未退火处理的雾化铁粉配制的、材质为Fe-2Ni-1.5Cu-0．5C的2种混合粉末为原料，研究制备高密度粉末冶金材料的常规压制和温模压制工艺。结果显示，粉末中较理想的润滑剂含量范围为0．1％～0．3％（质量分数），此时，润滑剂含量对压制效果影响不明显。在压制压力为763MPa、模具温度为100℃的条件下，含0．1％润滑剂的2种粉末压坯密度分别达到7．50g／cm^3和7．43g／cm^3，对应的脱模压力为34MPa和42MPa，与传统温压效果相接近，而采用传统的室温压制也可以获得7．36g／cm^3的压坯密度。     

TiC晶须的制备及应用

TiC晶须以其优异的物理和化学性能具有重要的研究意义和实用价值.该文综述了国内外TiC晶须的最新研究进展,详细介绍了几种制备TiC晶须的典型方法,如碳热还原法、化学气相沉积法、原位合成法、溶胶-凝胶法等,并指出了这几种制备方法的优缺点,分析、讨论了TiC晶须的2种生长模型及机理;介绍了TiC晶须作为增强增韧相在陶瓷基复合材料、金属基复合材料中的具体应用情况,展望了TiC晶须的发展前景.     

台背回填料试验研究

通过对水泥稳定土的大量试验研究,测定不同配合比下各龄期水泥稳定土的物理性质、力学性质和强度参数,确定水泥稳定土的最佳掺入比,并研究分析其应力—应变关系,为水泥稳定土回填台背的设计与应用提供相应的理论支持。     

温压技术在非铁基粉末冶金材料中的应用研究

概述了随着铁基粉末冶金温压技术的日趋成熟，温压工艺正逐渐向非铁基材料领域渗透的基本情况。指出，温压工艺可以有效提高硬质合金、钛合金、磁性材料和钨基合金等粉末压坯密度，合理的润滑剂／粘结剂设计则是获得优异温压效果的保证。分析讨论表明，在塑性金属基复合材料、粘结磁性材料和聚合物基复合材料制备中，温压工艺更具有应用优势；作为常规温压工艺的延伸和发展，流动温压工艺因具有成形复杂零件的能力，亦具有广阔的应用前景。     

钨的SEM、EDS特性对射孔弹性能及生产的影响

文章着重从微观的角度阐述了钨的理化特性对射孔弹性能及生产的影响,提出了钨在射孔弹药型罩上应用的理化指标,进一步证实了球形钨粉和高纯度钨粉对射孔弹性能及生产更为有利.     

流动温压成形射孔弹药型罩的研究

采用一定比例的粘结剂并尝试利用流动温压成形结合熔渗制备射孔弹药型罩。通过改变钨（W）骨架中Cu粉类型（雾化Cu粉,电解Cu粉,超细Cu粉）、粘结剂添加量和成形温度,考察不同工艺参数对杯状试样的密度分布影响,获得流动温压成形药型罩钨骨架的最佳工艺。结果表明,添加了超细Cu粉和35％（体积分数）粘结剂的混合粉末在55℃时成形的钨骨架孔隙分布最均匀,该骨架在1200℃熔渗30min后,密度分布均匀,整体密度达到15．4g／cm3（相对密度99．0％）。通过该工艺制备的127型射孔弹在大庆检测中心检测,APIRP19B标准混泥土靶穿深达到1433mm。     

纳米晶W-25Cu复合粉末烧结行为的研究

研究了机械合金化工艺制备纳米晶W-25Cu复合粉末的烧结致密化和晶粒长大行为,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用,探讨了其作用机理。结果表明,烧结致密化和晶粒长大强烈依赖于烧结温度和时间。经1200℃烧结30min后,烧结相对密度和W晶粒尺寸为97.7%和310nm。新型晶粒长大抑制剂抑制W晶粒长大效果明显。     

金属粉末激光直接成形的温度场和应力场模拟研究进展

金属粉末激光直接成形技术是一种新型的粉末净近成形方法,能够加工传统方法难以加工的复杂金属零件.由于加工中温度的剧烈变化易引起热应力和残余应力,导致成形件存在翘曲、开裂等缺陷,建立加工过程的温度场应力场模型对进行工艺参数优化与设计尤为必要.总结了金属粉末激光直接成形技术温度场和应力场模拟研究进展,并探讨了这一技术数值模拟的发展方向.     

钨粉形貌对石油射孔弹穿深性能的影响

钨粉作为制备深穿透射孔弹粉末药型罩的原材料,其物理化学性能直接影响石油射孔弹的穿深性能.通过对比2种不同形貌的钨粉,研究了钨粉形貌对于石油射孔弹穿深性能的影响.认为,利用回收钨破碎后还原制备的钨粉形貌不规则,导致混合粉末流动性能较差,成形的药型罩密度分布不均匀,影响了药型罩的成形和密度分布的均匀性,从而降低了射孔弹穿深性能.而类球形的钨粉流动性能好,有利于提高药型罩密度分布均匀性,从而改善射孔弹爆轰形成的射流的特性,提高射孔弹穿深性能和稳定性.结果表明,利用球形度较好的钨粉制备药型罩生产的石油射孔弹穿深性能较好.     

粘结制粒复合粉末应用于射孔弹药型罩压制的研究

根据射流破甲流体力学,提高药型罩整体密度和密度分布均匀性能够提高药型罩的质量.研究采用粘结制粒在旋转压制方式下制备出W-Cu复合粉末应用于药型罩压制,能够有效提高药型罩密度,改善密度分布均匀性.实验结果表明,复合粉末罩较传统粉末罩在穿深水平上平均提高了12%,稳定性平均提高5%.