CW1OOO加工中心润滑系统PLC控制程序分析

介绍了卧式加工中心CW1000的润滑系统的机、电、液原理示意图,并对加工中心的润滑控制PLC程序进行了详细明了的分析,提出了解决润滑系统故障维护的基本方法,为CW1000润滑故障的排除提供了坚实的基础.     

CW500加工中心维修实例分析

导致数控机床发生故障的故障源很多,可能是机械方面,也可能是液压或控制方面.要及时排除故障,故障源的准确判断非常重要.下面结合CW500加工中心维修实例来说明在故障源判断时应注意的问题.     

基于数据库的成组编码系统设计

本文结合生产的实际需要论述了电除尘器零部件成组编码系统的构造和实现方法。     

CW1000加工中心润滑系统PLC控制程序分析

介绍了卧式加工中心CW1000的润滑系统的机、电、液原理示意图，并对加工中心的润滑控制PLC程序进行了详细明了的分析，提出了解决润滑系统故障维护的基本方法，为CW1000润滑故障的排除提供了坚实的基础。     

抛光前Si(100)单晶片表面粗糙度的研究

采用光学显微镜、原子力显微镜和表面轮廓仪等测试方法系统研究了温度和NaOH浓度对Si(100)单晶片表面粗糙度的影响,结果表明:低温下,硅片表面的缺陷和损伤引起的局部腐蚀速率较大,是造成硅片表面粗糙度大的主要原因;而高温下温度的影响大于表面缺陷和损伤的影响,局部腐蚀速率差减小,硅片表面较为平整。另外,硅片在质量分数为20%~30%的NaOH溶液中腐蚀后粗糙度较小,是因为硅片在此浓度范围的腐蚀液中腐蚀速率较快,而浓度较高时腐蚀速率反而变慢的缘故。     

刀具补偿与数控工艺分析

系统地论述了刀具半径补偿问题,结合下刀、切入、切出、抬刀等数控铣削加工工艺,详细阐述了刀具半径补偿建立、启用和取消的基本方法和注意事项,分析了刀具半径补偿类别和顺铣逆铣工艺与走刀路线关系,并从运动学、刀补理论说明了刀具大小选取原则。     

“学工交替、能力递进”数控高职人才培养模式探索与实践

以培养"适销对路"的数控高技能人才为教育教学改革的目标指向,以校企合作为平台,创新与实践数控高职人才培养模式。     

金刚石超精密切削技术探讨

金刚石超精密切削技术是超精密加工技术的重要组成部分,直接影响尖端技术和国防工业的发展。金刚石超精密切削技术涉及的方面有很多,文章对刀具的选用、刀具制造技术以及超精密加工切削用量、加工机床等是金刚石超精密切削的关键技术进行了研究与探讨。图2表1参10     

面向反求技术的测量数据预处理

对反求工程中测量数据的预处理进行了研究：利用距离判别法和偏差过滤法消除了数据中的异常点,采用弦高差法对数据采集后的冗余数据进行了消减,较好地解决了测量数据中的异常点和冗余数据,为数据的进一步处理打下基础。