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12.
以无水氯化镁和氧化镁作为中间产物,电解和热还原为两个关键方法,集成各种相关过程,构建了从水氯镁石到金属镁的综合过程网络,其中涉及24个物种、20个化学过程和25个工艺路线;建立了最低能耗分析模型用于简单和复合过程的能量分析;利用物质的标准生成焓和多温等压摩尔热容,计算得出全部反应过程及工艺过程的能量消耗和热量移除。结果表明基于还原法的最优路径是水氯镁石用石灰法转为氢氧化镁,进而煅烧成氧化镁,再铝热还原成金属镁,该过程能耗360.15 kJ/mol,放出热量–315.46 kJ/mol;基于电解法的最优路径是石灰乳法生成氢氧化镁,再煅烧成氧化镁,通过在熔融电解质中电解生成金属镁,该过程能耗738.54 kJ/mol,放出热量–135.42 kJ/mol。无水氯化镁制备耗能高,不在最优路径中。 相似文献
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3.2脱羟过程主要参数变化图5所示为熔制过程中SiO2疏松体平均温度(Ta)和平均孔隙率(φa)随时间的变化曲线。可以看出,疏松体平均温度的升高趋势和图3所示的顶面升温曲线保持一致。在10h时顶面温度为1 000℃,疏松体平均温度为997.5℃,两者较为接近。这是由于高温下辐射换热较为强烈,顶面的高温很快传递到疏松体内部。由于35h之前疏松体还未烧结,所以φa保持初始值不变。在35h以后,疏松体开始发生烧结,φa开始下降。当脱羟进行到76.3h时,疏松体全部烧结为石英锭,此后随着温度升高石英锭的孔隙率维持在设定的最低值0.01。 相似文献
16.
为研究较高热导率材料的K-TIG焊接方法的焊接特性,采用K-TIG焊接技术对10 mm厚Q235钢进行了焊接.K-TIG焊接过程稳定,得到了焊缝成形良好,无裂纹、气孔等缺陷的焊接接头,通过高速摄影试验观察“匙孔”在焊接过程中的动态行为,并对焊接接头微观组织和硬度、拉伸、冲击、弯曲等力学性能进行了测试. 结果表明,改善散热条件和合理的装配间隙能增加K-TIG焊接“匙孔”的稳定性;焊缝区和热影响区的维氏硬度值均高于母材;焊接接头的抗拉强度、冲击韧性优于母材;焊缝区主要由细小的针状铁素体和少量的块状铁素体组成;K-TIG焊接方法在较高热导率材料领域的使用可行性得到证实,对低碳钢K-TIG焊接工艺的进一步研究具有一定参考意义. 相似文献
17.
针对采取小批量间歇性批次生产方式、工艺介质腐蚀性强、危险性大的小型特种精细化工生产工艺研究试验过程自动化、信息化程度不高,导致工艺研究试验中获取数据较少、过程机理研究不够透彻、人工操作多、安全风险高、研究试验消耗大及效率不高等问题,综述了期待通过智能控制、在线分析、模拟仿真和虚拟制造、工况监测及预测性维护以及信息管理和生产调度等关键技术的研究和应用,提高小型特种精细化工生产工艺过程的自动化和信息化程度,实现小型特种精细化工生产工艺过程的数字化、虚拟化和智能化,降低生产安全风险和试验消耗,提高小型特种精细化工生产工艺研究试验的成功率和效率,达到小型特种精细化工生产工艺过程的数字化设计和精准生产的目标。 相似文献
18.
19.
雷楠南 《安徽电子信息职业技术学院学报》2018,17(6):13-18
研究了FANUCβi系列伺服驱动器硬件连接方法,重点分析了伺服驱动器上电的过程。依据伺服上电过程,介绍了伺服驱动器上电常见故障,并制定了故障排除的流程。最后,列举了FANUCβi系列伺服驱动器常见故障报警及排除方法。 相似文献
20.