电子束焊机系统研究

介绍了电子束焊接的工作原理及电子柬焊机控制系统的技术要求利用计算机控制技术和PLC技术,实现了参数控制和主机系统的控制.根据电子枪的结构和性能,对电子枪中的阴极、灯丝和电子枪主要特性参数进行了研究和设计.     

电子束飞行轨迹的实验研究

阐述了电子束技术的概况，以及电子束的产生和形成。使用60kW功率、20kV加速电压的电子束轰击炉，通过实验分析研究电子束电子的实际飞行轨迹，并利用实验数据验证理论结果。     

金属切削中如何选择切削液

概述了切削液的种类和性能,介绍了目前切削液的使用情况,重点探讨了在不同的材料、不同的切削方法、各种常见刀具及良好的经济效益下选择切削液的基本原则.     

双金属锯带高压电子束连续焊接生产线技术

双金属锯带生产涉及的技术面广、所用设备复杂、综合技术难度大，需要采用．高压电子束焊接才能满足。双金属锯带焊缝成型的要求。因此，专用于双全属锯带焊接的高压电子束连续焊接生产线。成为解决这一技术难题的关键设备。以SEBW-6（L）型双金属锯带高压电子束焊接生产线的设计研究为例。介绍了金属锯带高压电子束焊接生产线的研制情况、主要技术参数、关键技术的组成与设计特点、设备与工艺的主要参数和要求，并对部分关键技术进行了定性分析。     

基于嵌入式系统的串行设备远程监控系统

本文借鉴了IT领域中常见的远程监控的实施方案。从应用的角度出发设计出了一种实时、可靠的串行设备远程监控系统,使原本不具备联网功能并分散各地的串行设备连接到以太网中,充分利用现有的Internet资源进行数据传输和管理。通过研究嵌入式S3C2440模块的串口以太网通讯,设计了软件的实现方案,在串口以太网通讯中应用多线程技术,实现了串行设备的串行协议与TCP/IP协议的转换。方案中利用OpenVPN建立远程隧道链接,通过telnet远程登陆嵌入式平台,对嵌入式端进行监控。经过实验测试,串行数据在远程监控的计算机上具有良好的一致性,实现了对串行设备的监控。     

Inconel617合金表面电子束熔覆NbMoCr显微组织和耐腐蚀性的探讨

为了提高Inconel617合金(简称617合金)材料的表面性能,利用电子束熔覆技术在617合金表面制备了NbMoCr熔覆层. 对它的显微组织、硬度和耐腐蚀性能进行了研究,并与617合金进行了对比. 结果表明,NbMoCr熔覆层的组织更均匀,晶粒更细小,气孔等缺陷更少,且生成了微量M₂₃C₆,Cr₇C₃,Cr₄Si₄Al₁₃,CoCx等硬质相,提高了熔覆层的表面硬度及耐腐蚀性. 经检测,熔覆层硬度相比617合金硬度高出86 HV10. 电化学腐蚀测试表明,在1 mol/L H₂SO₄溶液中,617合金自腐蚀电流密度是NbMoCr熔覆层的5.16倍;在3.5 %的NaCl溶液中,617合金自腐蚀电流密度是NbMoCr熔覆层的4.6倍;在1 mol/L NaOH 溶液中,617合金自腐蚀电流密度是NbMoCr熔覆层的3.12倍.     

1750℃高温钽片真空炉的研制

本文介绍了一种用于高压电容器钽粉高温脱气处理的新型金属热处理炉，这种炉子是针对钽粉高温脱气的特点开发研制的，即使在工作温度，真空度较高，除气量，温度梯度较大的情况下，仍能保证高温脱气的合理性和延长加热器的使用寿命，并能广泛适用于高温脱气，真空钎焊等场合。     

基于单总线的半导体制冷示教模型的设计与制作

利用热电半导体材料的温差电效应及其特点,实现了制冷与加热两种目的,运用软硬件结合方法实现了对不同位置温度的动态显示,结构小巧精致.设计中应用了美国DALLAS公司的数字温度传感器DS1820及其单总线技术,使软硬件设计得以大大简化,测温精度显著提高.适用于示教、测温及一定范围的温度测试、控制等方面的工程应用.     

外加磁场对电子束焊接成形性能的影响

分别在焊缝深度方向、垂直焊接方向、沿焊接方向设置外加磁场后,对15Mn合金钢板进行电子束焊接,研究了外加磁场对电子束焊缝成形、组织及性能的影响.结果表明:不同外加磁场条件下电子束焊缝质量良好,无裂缝、气孔和夹渣等焊接缺陷;磁场方向垂直焊接方向和沿焊接方向时,焊缝在表面和深度方向均发生偏转.与未设置外加磁场相比,磁场方向沿焊缝深度方向时,焊缝的深度和宽度增大;磁场方向沿焊接方向时,焊缝的深度不变,宽度增加,深度方向偏转角较小;磁场方向垂直焊接方向时,焊缝的深度减小,宽度增大,深度方向偏转角较大;焊缝显微组织和截面显微硬度的分布规律不受外加磁场方向的影响.     

Cu-Cr合金触头电子束表面重熔初探与研究

Cu Cr合金触头材料中,Cr相的均匀细化能提高Cu-Cr合金触头的使用性能。利用高能电子束对Cu Cr40合金表面进行重熔处理;通过扫描电子显微镜对处理样品表面重熔层进行组织结构分析;采用X射线荧光仪对其主要成分进行定量检测。结果表明,Cu Cr40合金经电子束重熔扫描处理后,重熔层中Cu、Cr两相偏析程度减小,Cr相均匀、细化,Cr晶粒平均尺寸小于3μm;电子束工艺参数对重熔层表面形貌、组织和深度有较大影响;在适当的工艺参数下,重熔层中Cu、Cr分布均匀,成分比例未发生变化。