HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究

平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC)产品气密性封装应用时,有诸多因素可能会引起产品密封不合格,导致电路失效。从产品盖板和底座的清洁度、预焊过程控制、封装夹具制作及封装参数的设置4个方面研究了平行缝焊工艺对HTCC产品气密性封装效果的影响。研究结果显示,为减少平行缝焊时陶瓷管壳所受到的热冲击,在脉冲周期内脉冲宽度要短,焊封能量应尽可能小,同时平行缝焊工艺中非封装参数影响的焊道质量也会影响HTCC产品气密性封装的效果。     

电子封装用铜及银键合丝研究进展

随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag~+迁移和高温抗氧化抗性差等缺点。针对上述问题,广大学者进行了分析和研究,根据相关的文献、专利和产品,综述了铜及银键合丝的性能特点、成分设计、制备工艺、可靠性研究和性能改善方法,并对其发展前景进行了展望。     

回风散热采掘工作面降温系统分析

为了提高回风散热矿井采掘工作面局部降温系统的能效以及提供系统优化依据,根据能量系统分析理论建立了局部降温系统的?分析模型,给出了?分析理论计算方法。通过分析表明:该降温系统能效比约为3.08,回风散热局部降温系统能效高;降温系统总?损失约占总输入?的85.41%,有效利用的冷量?约占总输入?量的14.59%,?损失系数分布合理;虽然采用冷却水系统和冷冻水系统增加了系统?损失,但提高了系统?效率;在设计时应根据?损失分析,采取有效措施降低?损失,提高系统能效。     

后置客车冷却系统结构布置研究

目前国内大中型客车多为发动机后置结构,其冷却系统的布置也有区别,本文通过对比发动机后置型式的客车冷却系统布置结构,及其对发动机冷却系统散热能力的影响。总结出最有利于发动机散热的结构布置,为整车冷却系统的结构布置提供合理建议。     

以蛋白质衣壳为载体的 纳米反应器研究进展

生物纳米材料因其易制备和较高的生物利用度而在工业、医学和环境领域的应用中备受关注。在生物纳米材料中,由若干等价蛋白质亚基组成的具有对称性结构的蛋白质衣壳被看做最有潜力的生物大分子,可作为载体用于封装酶等。蛋白质衣壳封装酶的系统不仅可以保护酶不易被降解,甚至可以改变酶的性质,前者对工业化使用酶提供可能,而对后者还缺乏一定的研究,这篇综述针对这一领域总结了过去的实验研究,以期得到更多的知识,为利用这一体系提供帮助。     

巴基斯坦6700 t/d两档短窑投产应用实践

两档短窑以其过渡带停留时间短、表面积较低、机械稳定性好,相对于三档窑有自身的优势。本文以2019年投产的巴基斯坦一条Φ5.4 m×62 m两档短窑为例,介绍了整条熟料生产线的情况,投产运行显示该生产线产量达到6 700 t/d合同要求,实际产量达7 000 t/d,配套五级预热器、冷却机,热耗为2 910 kJ/kg,烧成工序电耗20.7 kWh/t,系统达产达标通过验收;总结了两档窑的应用实践,为水泥工作者及水泥装备出口提供了参考。     

碳化硅功率模块焊接工艺研究进展

碳化硅(SiC)模块的封装技术是目前电力电子行业关注的热点,焊接材料和工艺是影响模块可靠性的关键环节。详细分析了当前国内外业界已使用或正在研究的焊接材料和工艺,包括应用于传统硅(Si)功率模块和SiC功率模块的常规无铅钎料、低温纳米银烧结、固液互扩散连接和纳米铜焊膏等。分析了各种工艺的焊接过程、焊层性能及存在的问题,明确了今后SiC功率模块高温封装焊接技术的发展方向,即低温纳米银烧结技术和固液互扩散技术将会是SiC功率模块焊接工艺的优选。     

EVG助力封装技术实现更广阔的应用

近年来,国内领先企业在先进封装领域已取得较大发展,先进封装的产业化能力基本形成,但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际先进水平仍有一定差距。根据资料显示,2018年中国先进封装营收约为526亿元,占中国IC封测总营收的25%,远低于全球41%的比例,仍有巨大的发展潜力。