Pd—40Ag—1RE（Sm,Eu,Gd）合金的内氧化及其性能

研究了φ0.1～2.0mm Pd-40Ag-1RE(Sm,Eu,Gd)合金丝在800～1200℃大气气氛下的内氧化行为及其性能,其内氧化深度ξ与反应时间t的关系是ξ=kt~n,在低温下,符合内氧化抛物线规律.随反应时间延长,温度升高,n增大,对此规律偏离越大,三个合金内氧化n=0.5～0.75,Pd-40Ag-1Sm和Pd-40Ag-1Gd晶界局部超前氧化,合金内氧化由体扩散控制.     

新络合滴定指示剂DBC—偶氮胂的研究及银合金中铜的测定

本文研究了新络合滴定指示剂DBC—偶氮胂,并应用于银合金中铜的测定。     

难处理金矿石处理方法研究进展

综述了近年来国内外难处理金矿石处理方法的研究和应用进展。这些方法的关键是预氧化和（或）去除碳质矿的“劫金性”。难处理金矿石的预氧化方法有焙烧法、加压氧化法、化学氧化法、细菌法、氯化法、含硫试剂氧化法等。工业上应用的主要是焙烧法和加压氧化法。近年来，细菌法和氯化法也开始应用于工业。     

大变形对连铸Cu-(2%~8%)Ag合金力学性能及导电率的影响

采用连续铸造和冷拉集成技术制备Cu-Ag系合金,最终进行时效处理。分别测量不同真应变η下合金的力学性能和电学性能,探究不同条件下合金的显微组织、力学性能及电学性能的变化规律,并对其强化机理和导电机理进行了讨论。结果表明:随着真应变量的增加,Cu-Ag系合金的抗拉强度和硬度经历了显著增加到上升趋于缓慢,最后再趋显著增加的过程,而导电率则随着施加应变的增加出现相反的规律。此法制备的Cu-Ag系合金工艺简单,综合性能有所提高。     

从炭载体废催化剂回收铂钯

Pd/C、Pt/C是非常重要的化工催化剂。最简单的从废催化剂中回收钯或铂的方法是焚烧法。介绍了工艺过程及防止焚烧时飞扬损失的各种技术措施,列举了应用实例。探讨了超临界水氧化法(SCWO)的原理,工艺过程及处理炭载体废催化剂的应用前景。     

冷变形与热处理对Cu-Cr-Zr-Ag合金组织与性能的影响

采用扫描电镜、透射电镜、万能电子试验机、数字式微欧计等分析手段,研究了不同冷轧变形量和热处理工艺对高强高导Cu-Cr-Zr-Ag合金显微组织与性能的影响。结果表明,合金冷轧后,其显微组织中出现大量的位错和胞状结构,经500℃/1 h时效处理,合金基体中随机析出了弥散的第二相。随着冷轧变形量逐渐增大,合金抗拉强度不断升高,最高值可达632 MPa,而延伸率略有降低。时效态合金的断口形貌呈现出大量的韧窝,其断裂方式为微孔缩聚型塑性断裂。     

高强高导Cu-Cr-Ag-Y合金的时效特征及其载流滑动磨损性能

对经过连续铸造、固溶和冷拉拔的Cu-Cr-Ag-Y合金进行时效处理,研究了时效工艺参数对合金组织和性能的影响,探讨了合金的时效特征,并在自制磨损试验机上对合金线材进行载流滑动磨损试验。结果表明:铜基体中球形第二相的均匀析出是合金综合性能提高的根本原因。Cu-0.6Cr-0.15Ag-0.03Y合金经450℃/4 h时效处理后可以获得较好的综合性能,其显微硬度与导电率达到245Hv和80.7%IACS。随着加载电流的增加,合金磨损量变大,其载流磨损机制为电侵蚀磨损、磨粒磨损和粘着磨损。     

不同载流条件下Cu-Ag-Cr合金导线的摩擦磨损行为

载流条件下材料的摩擦磨损行为探究对于铜合金架空导线、电极电刷以及继电器触头等的实际使用具有重要意义。在自制摩擦磨损试验机上,以黄铜为对磨材料,对真空感应熔炼制备的Cu-4Ag-0.8Cr合金导线进行载流摩擦磨损试验。采用电子天平、扫描电子显微镜等对合金载流磨损率、磨损表面形貌及载流磨损机理予以分析。结果表明,电流在0~6 A范围内,随着电流的增加,合金导线的磨损率和温度均在增大。随着时间的延长,接触电阻由较大的初始值迅速降低,而后围绕一个中值上下波动。Cu-4Ag-0.8Cr合金导线在载流条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及电侵蚀磨损。     

PdW20包晶合金的凝固组织及相选择

考察了凝固速率在50~1.8×103μm/s范围内的PdW20合金凝固组织及凝固速率对微观组织形态和领先相的影响。结果表明,三种不同凝固条件下的凝固组织由初生W相、包晶(Pd)相和固溶体Pd相组成。随着凝固速率增大,合金组织从树枝晶转变成等轴晶,晶粒大小快速减小。合金组织存在显微偏析,并且随着凝固速率增大,晶内与晶界上的成分差值减小。在3.2×102μm/s凝固速率下,观察到领先相W在进行包晶反应时不完全,还有部分W剩余。     

蓝光材料FIrpic的合成、结构表征及光物理性能测试

以水合三氯化铱和 dfppy 为原料,在乙二醇单乙醚溶剂中反应得氯桥二聚体(dfppy)2Ir(μ-Cl2)Ir(dfppy)2,然后在碱性条件下与2-吡啶甲酸反应合成出 FIrpic。通过核磁共振谱(1HNMR、13CNMR)、质谱、红外光谱和单晶X射线衍射等确定了分子结构,高效液相色谱法(HPLC)测试了纯度,利用紫外-可见吸收光谱和光致发光光谱对其光物理性能进行了测试。结果表明：FIrpic为电中性八面体配合物,在476 nm处出现了较强的蓝光发射,其合成产率大于90%,纯度为99.22%,该方法适于FIrpic的批量制备。