化学气相沉积生长氧化铪薄膜研究进展

氧化铪薄膜具有高介电常数、大击穿场强、高热稳定性、高力学强度等优势,是新一代高集成芯片中的理想介质材料。本文总结了氧化铪薄膜的主要特性、制备技术及在芯片介质层中的应用。针对芯片介质层的电、热、力学性能与生产要求,以氧化铪薄膜制备技术的发展历程为主线,重点介绍各类化学气相沉积方法的特点与典型研究成果,讨论了氧化铪薄膜制备技术存在的问题,并对该领域未来的发展趋势进行了展望。     

结构化综合布线系统概述

本文简述了结构化布线系统的产生与内容，适应的范围，支撑的应用类型以及系统的特点和设计原则。     

注重多角度思考 构筑新农村社区——浅谈北京延庆县八达岭镇旧村改造规划

党的十六大提出“全面繁荣农村经济,加快城镇化进程”,城乡经济及城镇化发展成为农村全面建设小康社会的重要任务。在北京,随着郊区经济的快速发展和城市化进程的不断加快,为进一步引导和规范旧村改造工作,改善农民的生产和生活环境,北京市政府今年在远郊区选择13个村庄,作为旧村改造试点。延庆县八达岭镇旧村改造项目采用重建新村的改造方式,选址在镇区,成为“一村带四村”迁村并点的试点村,首先进行旧村改造规划设计(图1、图2)。我们接到这项设计任务后,经过分析,认为该项目规划设计上应摒弃传统的城市住区的方法(单一的居住功能、以空间…     

宾馆酒店蒸汽冷凝水回收问题剖析

文章以浙江新世纪大酒店为例分析了关于宾馆酒店蒸汽冷凝水的问题。     

注重综合性思考突出新农村特色--北京延庆县八达岭镇新农村社区规划

就如何进行新农村社区的规划设计,笔者在实践中进行了总结,提出了应以农民为核心,以农民利益为出发点,以促进农村发展为目标,始终贯彻农民是使用者、受益者的思想;指出新农村社区规划应从农村经济产业、土地集约、社会结构、生产活动与生态、人文环境等多方面进行综合思考,并在空间规划中逐项落实的设计思路,介绍了在北京延庆八达岭镇的新村规划中所做的努力.     

浅议我国牡丹当前发展中存在的问题及对策

我国牡丹在发展过程中存在着资源流失，市场混乱，产品结构不合理，栽培管理技术落后，基础和应用研究薄弱等多方面的问题，面对激烈的国内外市场竞争，应及时采取积极的应对措施。     

有效积温与牡丹催花研究初报

牡丹催花过程中不同的生长发育阶段对有效积温的需求不同。研究结果表明：牡丹的不同品种之间，同一品种的不同发育阶段对有效积温有着不同的需求；晚花品种达到开花时所需的有效积温较中花品种多；同一类型品种中花瓣多的品种较花瓣少的品种所需的有效积温多。同一品种经历自然低温处理时间越长，达开花时所需有效积温越多。另外，牡丹新枝与花蕾的生长发育之间存在着一定的竞争作用。     

【两会访谈】对话葛红林委员

正推动传统产业改造升级,有色金属行业未来的高质量发展之路怎么走?需求下降,铝市场低迷,未来铝行业发展的前景如何?如何做好淘汰落后产能过程中富余劳动力的安置工作?今年全国两会期间,全国政协委员、中国铝业集团有限公司董事长葛红林接受了记者采访。记者:国有企业是国民经济发展的中坚力量。政府工作报告在总结2018年工作时指出,"深化供给侧结构性     

Al-Cu-RE三元合金热力学性质的Miedema理论计算

合金形成焓是确定合金的稳定性及其非晶形成能力的重要因素。采用Miedema理论和几何外推模型相结合,预测了Al-Cu-RE(RE=La~Lu)体系液态合金整个成分范围的混合焓。计算结果表明:Al-Cu-RE三元体系的混合焓比Al-Cu二元合金的混合焓更负,稀土元素与Al、Cu之间的化学势差对混合焓的贡献起主要作用。当铝与稀土元素含量相同时,随着铜含量的减少,合金混合焓越来越负,从而表明在Al-Cu合金中加入稀土元素有利于Al-Cu-RE三元合金的形成。同时较负的混合焓是合金体系易于非晶化的重要条件之一,也说明Al-Cu-RE三元体系非晶形成能力较强。计算了Al8Cu4RE和Al Cu RE等三元化合物的形成焓,计算得到的Al Cu RE的形成焓比相应的Al8Cu4RE的形成焓要负,说明Al Cu RE更稳定;同时计算了金属间化合物Al(Cu1-xREx)3、Al(Cu1-xREx)、Al2(Cu1-xREx)的形成焓随稀土含量变化趋势。计算结果为Al-Cu-RE体系非晶形成的成分设计和相关性能研究提供了重要的热力学数据。     

额外纯Cu对Cu-Nb复合线材力学及导电性能的影响

通过拉伸试验和四点测电阻法,对中心含额外纯Cu的Cu-Nb复合线材的力学及导电性能进行测试,并利用SEM观察其微观结构和断口形貌。结果表明:从断口中心到边沿,断裂方式从正断逐渐转向剪切断裂。中间纯Cu有利于导电性和强度的优化。线材的强度随着Nb芯丝间距的减小呈指数上升趋势。当间距小于100 nm时,尺寸效应对强度有显著影响,且77 K下强度随间距减小而增大的速度大于室温下强度随间距减小的速度。而当间距大于300 nm时,尺寸效应对强度的贡献很小。