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101.
针对现有外骨骼助力搬运机器人结构复杂、价格昂贵的问题,对外骨骼助力搬运机器人虚拟样机技术的结构设计、运动学与控制仿真展开了研究。设计了一款结构相对简单,在人体弯腰搬运重物时对人体腰部提供助力,且肘关节设计为自锁机构的可穿戴全身外骨骼助力搬运机器人;通过对外骨骼下肢运动学模型建立了D-H坐标,进行了正逆运动学分析;利用虚拟样机技术,采用人体步态行走时所采集的实验数据,对外骨骼助力搬运机器人进行了步态运动的仿真分析与联合控制仿真。研究结果表明:所设计的外骨骼助力搬运机器人的步态仿真运动与人体的实际数据相符,验证了所设计结构的稳定性与可靠性。 相似文献
102.
103.
激光加工锥形凹腔非接触机械密封端面密封性能的数值分析 总被引:1,自引:0,他引:1
基于激光造型的实际形貌,建立了激光加工非接触机械密封端面密封性能的数学模型,确定了油膜控制方程及其边界条件。采用多重网格法求解无量纲化后的雷诺方程,对静环上均匀分布的锥形凹腔的形貌进行优化。结果表明:膜厚越小凹腔半径对压力的影响越显著,并且随着凹腔半径的增大,压力呈上升趋势;随着凹腔深度的增加,无量纲压力增大,但随着深度的进一步增加,压力趋于稳定;均匀分布在静环表面的锥形凹腔在静压效应不明显的情况下,可产生明显的动压效应。 相似文献
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109.
2007年10月10日上海,全球领先的工业技术供应商博世力士乐公司,携全面的创新自动化解决方案亮相亚洲国际动力传动与控制技术展览会(PTC Asia)。展品不仅代表了世界级的领先科技和品质,更涵盖了自动化领域的方方面面。无论是传统的流体传控。还是精准的智能化电子控制以及线性传动与组装,博世力士乐“一站式”的产品和服务将全面助力实现您的梦想。[第一段] 相似文献
110.
汤寅张龙杨党利谭德喜姚伟明王霄周剑明 《固体电子学研究与进展》2018,(4):297-300
制备了一种3D结构的硅基金属-绝缘层-半导体(MIS)芯片电容,通过深孔结构增大了电容的有效电极面积,从而极大程度地提升了电容密度,在耐压70V下其电容密度高达20nF/mm2,是传统平面MIS电容的50倍,在-55~150℃内其温度系数小于1%。 相似文献