世界PCB产业发展的回顾与思考（十）

韩国PCB产业在过去曾追随日本;现在和未来,它正在追赶、超过日本。而韩国PCB业所用的设备和原材料很大部分并没有使用欧美和日本企业的产品,而是使用了“国货”,这也是韩国PCB业现已成为强大产业的一个体现。     

日本CCL技术的新进展(三、上)——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术进展综述

本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料(MCL-E-679GT)的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。     

对POB基板材料多样化发展的探讨

本文阐述了当前覆铜板多样化的背景,并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。     

高频基板材料的新技术发展（下）

4 各类树脂的高频基板材料在性能与技术上的特点 4.1 聚四氟乙烯树脂基板材料 聚四氟乙烯(Poly Tetrafluoro Ethylene, PTFE),又称铁氟龙(teflon),是—种很特殊的高分子材料,其结构简式为:     

IC封装基板市场蓬勃发展

目前IC封装技术的发展主流是:倒装芯片(Flip Chip,FC)、晶片级(Wafer Level)封装及铜制程相关的封装技术。其中,倒装芯片技术近几年在国外已得到很大发展,许多企业已相继投入开发。而晶片级封装技术因具有短小轻薄、高的电气特性及低廉的制造成本等优点,预计在未     

薄型环氧-玻纤布基IC封装用基板材料技术的新进展

文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材,对该公司近年一项重要开发成果——MEGTRONGX系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析、探讨。     

世界及我国2007年PCB生产及市场的统计与分析

1．世界PCB生产情况统计总述 根据近期在上海张开的第11届世界电子电路大会（WECC11）有关报告资料显示：2007年世界印制电路板的产值为499亿美元，年增长率达到4．61％：世界PCB业继2006年基板材料的价格增长（以覆铜板的原材料——铜箔涨价为最突出而引起的）之后，2007年基板材料价格又有增长。因此扣除材料涨价金额部分．实际上世界PCB的产值几乎与2006年持平（见图1）。     

环氧树脂的结构、物性及其高性能化的研究

环氧树脂是一类含有反应性环氧基的、分子量为数百至数千的高分子物。它与各种同化剂相配合，经同化过程可获得有具有各种特性的、有实际应用价值的树脂同化物。由于环氧树脂的粘接性、电气特性、机械特性优异，因此在粘接剂、涂料、电气电子材料等领域中有着广阔的应用市场。环氧树脂问世六十多年来，在以上的各个应用领域中，众多环氧树脂及同化剂被相继开发而出。环氧树脂组成物的配合及加工技术的不断进步，推动着环氧树脂业的快速发展。     

2005年日本发展FPC的锐气不减——对日本诸厂家大力发展FPC业新动向的综述

过去的2004年，日本挠性印制电路板的产值为17．89亿美元，占世界FPC总产值的30．12％(根据Prismark公司2005年4月公布的统计数据)。在FPC产值方面，它仍多年连续的稳居世界首位。     

挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。