基板材料对PCB残留应力的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之一

1 序言1.1 残留应力研究的重要性 覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的。它在基板成型加工、PCB加工及其使用的环境下(特别是在温度变化下),会产生变形注要是翘曲或扭曲变形)。这种变形的重要原因     

SLC的开发和发展——SLC的开发思想与研究过程综述

1 引言 1991年,日本IBM公司的冢田裕在日本《表面安装技术》(1991年第一期)和《电子材料》(1991年第四期)发表了关于“表层加层电路板(SLC)”的研究论文。这一新型多层板制造技术的重要成果的发表,揭开了日本积层法制造技术的新篇章。开始了对传统多层板制造技术的挑战。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续七)

5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不少新型树脂的玻璃布基覆铜箔板(如:聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚苯醚树脂等)。但是,通过对一般FR—4树脂配方的进行改进,提高此类板的性能,仍是提     

欧洲印制电路板业的发展现状

至今为止,我们对近年欧洲PCB业界现状的了解,还是较浅薄的。并且近年详细介绍此方面的文章也甚少。在我国现已“入世”的形势下,许多同行迫切要求对它有更深入的了解和认识。 正巧,日本的《半导体产业新闻》报纸在2000年9月间,连载了介绍欧洲PCB业界的文章。该文是根据近年在欧洲工作的日本东芝化学公司著名专家青木正光在回国期间的一次日     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

日本在FR-4板性能方面的改进和提高

为适应电子工业的新发展，日本近年来推出众多的改进型FR－4板的新产品。本文简述了日本在FR－4板性能上的改进和提高的几个方面。并对几种类型的新型FR—4板的主要性能和研试技术途径进行了重点分析和介绍。     

近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展(1)——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述

对近年公开的有关酚醛-纸基覆铜板为主题的日本专利内容,在其课题背景、开发思路、所要解决的问题与手段、创新成果等方面进行剖析与综述。以此了解目前日本在酚醛纸基覆铜板技术的研究新进展。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。