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101.
日本“电子技术”杂志1999年6月一期的增刊《印刷线路板大全》早于1999年6月20出版,但当笔者看到该大全时已经到了今年的4月中旬。从时间上来看虽然有点晚了,但笔者仍想把《印刷线路板大全》的要点介绍给我国的线路板同行们。“大全”介绍了随着笔记本型个人电脑、移动电话、数字式摄象机、数字式录像机等电子产品的轻、簿、短、小、高功能化的发展并推动了PWB更新、更前沿的制造技术。既介绍了PWB高精密度化、高功能化、低成本的最新技术,又 相似文献
102.
热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制,由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等,其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。 相似文献
103.
1适用范围
按照JPCA—ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10^-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板)。但多层印制线路板用的覆铜板除外。 相似文献
104.
105.
106.
107.
1总述柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,可自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求安排,并在三维空间任意移 相似文献
108.
109.
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-射线(X-ray)检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统。本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。 相似文献
110.
日前,国家高新技术企业浙江丰利粉碎设备有限公司收到科技部技术创新基金管理中心颁发的科技创新基金项目验收合格证书,由浙江丰利承担的“FXS废旧电子线路板回收处理成套设备”创新基金项目已完成合同要求,通过验收。这是该产品继荣获通过浙江省科技成果鉴定,列入浙江省重点技术创新项目,进入《当前国家鼓励发展的环保产业设备(产品)目录》,荣获浙江省科技进步二等奖之后的又一殊荣。 相似文献