调节阀未能实现自动控制状况之解析

分析了目前淀粉生产中浸泡罐温度控制系统,通过对DCS实现自动控制方式的解析,阐述了温度调节阀未能实现理想自动控制的原因并提出了解决的方法。表达了工业自动控制中合理的选择阀门的重要性。     

综合管廊穿越既有地下管线施工措施研究

综合管廊一般埋置于城市道路中央或路侧的绿化隔离带下方,常规深度<10m,施工过程中极易与原有道路下方管线相交,给管廊的设计与施工带来一定困难.目前关于管线保护问题,往往只涉及某工程中的单一管线,缺少对不同管径、材质、埋深及用途的既有地下管线保护的整合研究.针对这一现状,结合多个项目实施中的经验,梳理相应的迁改或保护措施,分门别类地提出针对性方案,对将来综合管廊的设计与施工具有指导意义.     

电沉积方式对Ni-CeO_2纳米复合镀层摩擦磨损性能的影响

采用直流电沉积、脉冲电沉积和超声辅助脉冲电沉积制备Ni-CeO2纳米复合镀层,研究电沉积方式对纳米复合镀层表面形貌、显微硬度和摩擦磨损性能的影响,并用扫描电子显微镜分析其磨损机理。结果表明:电沉积方式对Ni-CeO2纳米复合镀层的晶粒尺寸和性能有较大影响;当超声波引入脉冲电沉积过程时,超声波的强力搅拌作用和超声空化效应能促进CeO2纳米颗粒在镀层中均匀分布,进一步减小镀层的晶粒尺寸,明显提高镀层的显微硬度,从而改善镀层的摩擦磨损性能;Ni-CeO2纳米复合镀层的摩擦磨损性能均优于纯Ni镀层的;而超声辅助脉冲电沉积制备的Ni-CeO2纳米复合镀层的晶粒更加细小、显微硬度最高,其摩擦因数最低,耐磨损性能最佳。     

高比重钨合金的研究现状

综述了我国高比重钨合金的研究现状,高比重钨合金的性能、发展趋势以及高比重钨合金在现代工业军工等领域的应用情况.     

银氧化锡电触头材料研究现状及发展趋势

作为最有希望代替银氧化镉材料的材料,银氧化锡成了国内外研究的重点,目前取得了许多成果。文章总结了银氧化锡的性能、制造工艺及其添加元素的种类和作用并简单介绍了国内外的研究现状及发展趋势。     

银镁镍合金的物相及性能分析

利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析.实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体.显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m.     

合金灰铸铁成分对切削刀具磨损的影响

利用正交试验法研究了合金灰铸铁中碳、铜、铬、锡含量变化对切削刀具(硬质合金)磨损的影响。结果表明,C、Cu、Cr、Sn等元素对刀具磨损影响大小的顺序是:C>Cu=Cr>Sn。其中,随着C含量升高,刀具磨损降低,但超过3.0%后变化不大;Cu和Cr含量增加都使刀具磨损明显上升,而Sn对刀具磨损的影响很小。获得了使刀具磨损最低的各元素的含量:C为3.00%,Cu为0.30%,Cr为0.20%,Sn为0.055%。阐明了C含量对刀具磨损影响的原因。     

压铸Ag-Mg-Ni合金导电环的组织及性能

利用压铸成形技术制备了银镁镍合金环,并对合金的组织和性能进行了研究。结果表明,压铸成形技术制备的银镁镍合金环具有近净成形的特征,但内部存在大量孔洞;合金细晶区厚度可达300～500μm,且Mg、Ni元素分布均匀,未发现明显偏析;压铸制备的银镁镍合金环密度为10.078g/cm3、硬度(HV0.2)为44.6、电导率为43MS/m,各项性能均低于铸造-热挤压方法制备的试样。     

高能球磨法制备SiC/Al复合粉末的工艺研究

采用高能球磨技术制备SiC和Al的复合粉末,研究了球磨时间、过程控制剂(PCA)、球料比以及SiC与Al混粉质量比对复合粉末粒度和包覆效果的影响。结果表明,复合粉末平均粒径的大小与PCA、混粉比、球磨时间和球料比有关,其影响程度依次为:PCA>混粉比>时间>球料比;复合粉末的粒径大小随着球磨时间、PCA和球料比的增加而显著减小,而随着混粉质量比的增加呈现先减后增的趋势。混粉质量比为3:7的复合粉末平均粒径达到最小值;球磨时间为9h、PCA添加量为1.5%、球料比为12:1和Al与SiC混粉质量比为3:7时,能制备出颗粒细小、包覆效果好的优质复合粉末。     

16MnR低合金钢焊接接头的组织与力学性能研究

通过拉伸、冲击和金相等试验方法对16MnR低合金钢MAG焊接接头力学性能与显微组织进行了研究.结果表明:采用JM-56焊丝对16MnR钢进行焊接时,接头具有较好的抗剪强度和低温冲击性能;焊缝组织为沿着柱状晶晶界析出块状先共析铁素体,晶内为细小密集的针状铁素体,也有极少量珠光体;熔合区、过热区为沿晶界析出块状先共析铁素体和向晶内生长的条状铁素体以及少量的珠光体和贝氏体;母材组织为铁素体和珠光体.