AgSnO2触头材料的反应合成制备与大塑性变形加工

研究了银氧化锡电触头材料的反应合成制备以及制备的银氧化锡电触头材料在大塑性变形加工条件下的组织均匀化过程。XRD、SEM、TEM和能谱分析结果表明,反应合成制备的银氧化锡电触头材料的显微组织为纳米氧化锡团聚颗粒生长在银基体颗粒的周围形成大基体、小颗粒的环状。通过对反应合成银氧化锡电触头材料在真应变为4和12大塑性变形条件下显微组织的研究,发现经过大塑性变形加工技术能够对银氧化锡电触头材料显微组织起到均匀化和弥散化作用,且真应变为12的AgSnO2触头材料的组织均匀化程度与抗拉强度都好于真应变为4的AgSnO2触头材料的。     

Preparation of Electrical Contact Materials by Cold Gas-Spray

研究了冷喷射技术制备电接触材料的可行性,通过光学显微镜和扫描电镜观察了涂层材料的微观结构,对涂层材料、基板材料的硬度和结合强度进行测试。结果表明结合强度与基板材料的硬度密切相关,基板材质硬度越高,涂层的结合强度越低,银氧化锡与铝板的结合强度最高,紫铜次之,黄铜最差;银氧化锡与同材质的基材结合强度要比银石墨的高;通过优化设计,粒度在20μm左右较为合适。     

银氧化稀土触头材料的研制与应用

一、概述银是贵重金属，因资源紧张，价格较高等原因，限制了它的大量使用。近年来很多厂家热衷于代用材料的研究，随之银氧化银、银镍合金、银氧化锡等触头材料相继问世，并被采用。虽然这些材料可节银，但价格又都比纯银触头贵，而使用性能也有差异。如银镍合金触头由于熔点高，可焊性较差；银氧化锡触头由于含铜，故使用时温升高；银氧化钢触头由于含铜，在高温焊接下会放出危害人体健康的一种有害气体。为了寻求理想的触头材料，沈阳213机床电器厂与沈阳黄金学院共同协作，开始对新型触头材料的研制。电触头是电器开关的重要元件，从微…     

纳米氧化锡银基电触头材料的研究

银氧化锡触头材料是近年发展很快的1种新型无毒电触头材料，它具有热稳定性好、耐电弧侵蚀及抗熔焊性能。试验采用溶胶凝胶法制备纳米SnO2粉末，通过掺杂、化学镀包覆等工艺改善SnO2的导电性能及氧化物和银的浸润性；从而降低银氧化锡触头材料的接触电阻、改善组织的均匀性，提高机械加工性能。     

新型多元银氧化锡铟电触头材料

本文介绍新型多元银氧化锡铟电触头材料。含氧化锡、氧化铟分别为8.5wt%及4wt%,采用熔炼合金后内氧化工艺制造,为沉淀强化型合金,物理机械性能及抗熔焊性均佳,耐电磨损性好,燃弧时间短,电寿命长,焊接面复有银层易于焊接,且无任何污染。该材料主要用于CJ10及CJ20系列交流接触器的主触头,由于材料性能优良,可缩小触头尺寸,节银率达35.8%以上。     

银氧化锡合金废料电解综合回收工艺研究

采用直流电解法和化学法回收银氧化锡(AgSnO2)合金废料中的银和锡。优化得到的电解银工艺参数为:槽电压1.5~3.0 V,电解周期为24 h,电解液中Ag⁺浓度为150~260 g/L,HNO3浓度为15~20 g/L,同极距120~140 mm,极板排布为六阴极五阳极间隔交替排列。一个周期银氧化锡废料电解银直收率接近95%,主体纯银粉在阴极析出。富含氧化锡的阳极泥和残极用硝酸浸出少量残余银,不溶渣还原熔炼回收锡,硝酸浸出的含银溶液中加入氢氧化钠调节pH值到10,沉淀得氧化银,500℃焙烧得到单质银。废料中的银和锡均得到有效回收。全流程银的回收率不低于99%。     

反应合成与大塑性变形制备AgMeO电接触材料的组织形貌特征

采用反应合成制备技术与大塑性变形加工技术,研究了银氧化锡(AgSnO2)、银氧化铜(AgCuO)、银氧化钇(AgY2O3)3种电接触复合材料的组织均匀化.结果表明,在相同工艺条件下,通过反应合成技术所制备的3种电接触复合材料具有不同的显微组织形貌.产生这种现象的原因主要是合金体系中元素性质不同,使得反应合成制备中元素的扩散机制不同所造成的,通过大塑性变形加工,能够对不同显微组织形貌复合材料的显微组织进行均匀化处理,只是对于不同的材料体系,对大塑性变形强度有不同的要求.     

反应合成银氧化锡电接触材料导电性能研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡(AgSnO2)电接触材料。对AgSnO2块体材料进行导电率测试和X射线衍射分析，对块体材料及冷拉拔的AgSnO2线材进行显微组织分析(扫描电镜、透射电镜)。研究结果表明：采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2颗粒，制备AgSnO2电接触材料；反应合成法制备的AgSnO2材料中，微米级的SnO2颗粒系由纳米级的SnO2颗粒聚集而成；反应合成法制备的AgSnO2电接触材料较传统粉末冶金法制备的AgSnO2电接触材料具有更高的导电性；采用反应合成法制备的AgSnO2电接触材料由于改变了Ag和SnO2的结合状态使材料的加工性能和导电性能同时得到改善和提高。     

常用银基电工触头材料及无镉新材料的开发

本文介绍了当前国内外银基电工触头材料的研究应用情况,阐述了电工触头材料的种类、性能及用途,以及在实际应用中的选用原则,指出无镉新材料的研究及新技术开发将成为电工触头材料领域的发展目标.     

电子组装用低银无铅焊料的研究进展

对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。     

Preparation and Study of Nano-Ag/SnO2 Electrical Conta- ct Material Doped with Titanium Element

采用液相原位化学法制备了一种超细的纳米级SnO2-TiO2复合粉末。对Ti元素在复合粉体中分布形态及对复合纳米粉体显微组织的影响进行了研究。SEM分析结果表明,SnO2-TiO2复合粉末颗粒细小、均匀,没有明显的团聚。采用粉末冶金法制备了一种新型的Ag/SnO2-TiO2电接触材料,并对该材料的电气性能进行了试验。结果表明,所研制的新材料通过了接通与分断能力试验,具有较好的抗电弧侵蚀性能,并且温升较低。因此,所制备的Ag/SnO2-TiO2电接触材料有可能成为替代Ag/SnO2的新型材料。     

Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3触头材料的研究

采用粉末冶金方法制备了新型银-稀土氧化物触头材料Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3。利用扫描电镜（SEM）及能谱分析（EDS），对Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3触头材料的显微组织进行了分析，并对其进行了通断能力、温升及侵蚀量的实验。新型材料Ag／SnO2-La2O3-Bi2O3通过了通断能力实验，与Ag／CdO相比平均温升相近，但侵蚀量仅约为Ag／CdO的2／3。由实验结果可知，此材料具有较好的物理、机械、电气性能及较低的成本，具有很好的应用前景和经济效益，有望成为一种可替代Ag／CdO的无毒新型触头材料。     

A new contact material—Ag／SnO2—La2O3—Bi2O3

A super-fine compound powder,Ag/SnO2 La2O3 Bi2O3,has been obtained using the chemical coprecipitation method.And a new contact material,Ag/SnO2 La2O3 Bi2O3,was produced by the powder metallurgy method.Its properties are as follows:the density is 9.75-9.93g/cm^3,the resistivity is 2.31-2.55μΩ.cm.the hardness is 880-985 MPa.Its microstructure shows that the fine oxides have a uniform distribution in the silver matrix.The results of make-break capacity and temperature rise testing show that the new material has better ability of anti-arc erosion and lower temperature rise than that of commonly used Ag/CdO.     

反应合成制备Ag-Sn-O系电接触材料热力学分析

运用Gibbs Helmholtz方程进行了反应合成法制备AgSnO2复合材料的热力学计算和数据分析。结果表明：当反应温度小于505K时，反应合成属于固-固间的置换反应；当反应温度大于505K时，反应合成属于固-气间的氧化反应。通过计算500K～1200K范围内生成物SnO，SnO2单位体积生成自由能和分解氧分压，确定以Ag20，Ag，Sn等为原料，反应合成的最终产物为Ag和SnO2，不存在SnO相。通过数据分析为制定反应合成法制备AgSnO2复合材料的工艺参数提供了理论依据。     

Preparation and microstructure characterization of a nano-sized Ti4+-doped AgSnO2 electrical contact material

A Ti4+-doped nano-structured AgSnO2 material was prepared using sol-gel method and characterized by X-ray diffraction (XRD), transmis-sion electron microscopy (TEM), and scanning electron microscopy (SEM). The results show that Ti4+ cations are successfully doped into the crystal lattice of SnO2, and thus significantly improve the electrical conductivity of the sample. Furthermore, the coating of Ag on Ti4+-doped SnO2 nano-sized particles enhances the surface wettability and enables the resulting AgSnO2 material to have better mechanical properties.     

银基电接触材料的最新研究进展和展望

贵金属基电接触材料广泛应用于电子、电工行业，而Ag基电接触材料的用途和用量最大。总结了主要银基电接触材料中传统的Ag/Ni、Ag/CdO、Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/C、Ag/W、Ag/WC材料，以及新型的Ag/CNT、Ag/Graphene、Ag/MAX材料的制备方法、性能、用途和研究现况。综述了近年来在电接触材料的实时原位测试技术，并对熔桥、电弧等现象的观测结果和技术进展，以及模拟仿真技术在电接触材料研究中对熔桥、电弧等研究成果和技术进展。分析了银基电接触材料研究中存在的问题，并展望了发展趋势。     

新型Ag/SnO_2/CeO_2电器触头材料的制备及其电气性能的研究

为了改善现有Ag/Sn O2电器触头材料的机械性能和电气使用性能,制备了以Ag为基体、Sn O2为增强相、Ce O2为添加剂的一种新型Ag/Sn O2/Ce O2电器触头材料。首先,采用液相原位化学法制备了弥散分布的纳米Sn O2-Ce O2复合粉末,结合微观分析手段测试,研究了稀土氧化物Ce O2对Sn O2相成分和微观结构的影响。接着,采用粉末冶金工艺制备了新型Ag/Sn O2/Ce O2电器触头材料,并对材料的物理和机械性能以及温升、额定接通与分断能力等电气使用性能进行了测试和分析。测试结果表明,本研究制备的新型Ag/Sn O2/Ce O2电器触头材料的电气使用性能优于国内现有的Ag/Sn O2触头材料。     

SnO_2颗粒大小对Ag/SnO_2(10)材料组织与性能的影响

采用机械混粉、冷等静压成形、烧结、热挤压、轧制、拉拔、中间热处理等工艺集成的粉末冶金方法制备了3种含有不同平均粒径的SnO_2的Ag/SnO_2(10),探讨了SnO_2颗粒大小对Ag/SnO2(10)显微组织、密度、力学性能和电学性能的影响。结果表明,SnO_2粉末越细,表面活性越高,越容易团聚。脆性相SnO_2在加工过程中有破碎现象。随着SnO_2颗粒尺寸的减少,材料的密度、抗拉强度、硬度和电阻率逐渐上升。     

A Novel Method for the Preparation of Ag/SnO2 Electrical Contact Materials

描述了一种制备Ag/Sn O2电接触材料(Sn O2的质量分数为12%)的新方法。首先采用共沉淀法制备Ag-Sn O2纳米复合粉体(Sn O2的质量分数为42%)并对该Ag-Sn O2纳米复合粉体进行了表征。XRD结果表明制备的复合粉体由纯立方相的Ag和四方金红石相的Sn O2组成;SEM及TEM结果表明,纳米Sn O2与纳米Ag颗粒均匀弥散分布在复合粉体中;并借助于TG-DTA热分析对纳米复合粉体前驱体的制备过程进行了分析。然后,将Ag-Sn O2纳米复合粉体与Ag粉混合,采用粉末冶金法制备成Ag/Sn O2电接触材料,并对制备的Ag/Sn O2电接触材料进行了表征。结果表明,由于纳米Sn O2在Ag基体中弥散分布,制备的材料的物理性能如密度、硬度及电导率比普通工艺制备的材料好。