全文获取类型
收费全文 | 117篇 |
免费 | 16篇 |
国内免费 | 10篇 |
专业分类
电工技术 | 18篇 |
综合类 | 9篇 |
化学工业 | 14篇 |
金属工艺 | 6篇 |
机械仪表 | 3篇 |
建筑科学 | 14篇 |
矿业工程 | 4篇 |
轻工业 | 5篇 |
水利工程 | 4篇 |
石油天然气 | 1篇 |
无线电 | 31篇 |
一般工业技术 | 20篇 |
冶金工业 | 1篇 |
原子能技术 | 1篇 |
自动化技术 | 12篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 3篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 3篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 4篇 |
2017年 | 1篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 3篇 |
2014年 | 13篇 |
2013年 | 12篇 |
2012年 | 18篇 |
2011年 | 5篇 |
2010年 | 8篇 |
2009年 | 6篇 |
2008年 | 8篇 |
2007年 | 9篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 3篇 |
2004年 | 2篇 |
2003年 | 4篇 |
2002年 | 6篇 |
2001年 | 2篇 |
2000年 | 5篇 |
1999年 | 3篇 |
1997年 | 1篇 |
1996年 | 1篇 |
1994年 | 1篇 |
1992年 | 1篇 |
1991年 | 1篇 |
1990年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
1978年 | 1篇 |
1957年 | 1篇 |
排序方式: 共有143条查询结果,搜索用时 578 毫秒
111.
目的: 观察银杏叶提取物(EGb) 及其活性成份银杏总内酯(Gin) 对缺氧再复氧诱导的大鼠海马神经元凋亡及一氧化氮合酶(nitric oxide synthase,NOS) 表达影响。方法: 选用胎龄15 d 的SD 胎鼠的大脑海马细胞进行原代培养, 建立缺氧再复氧海马神经元损伤模型。实验分以下几组:正常组、缺氧复氧组、EGb 组、Gin 组、阳性对照组(MK-801 组)。应用TUNEL 原位末端标记法定量分析细胞凋亡以及NADPH-d 组织化学染色法观察细胞NOS 的表达。结果: (1) TUNEL 免疫细胞化学染色结果显示, 预先加入EGb 和Gin 的药物组神经元的凋亡率明显低于缺氧复氧组;(2) NADPH-d 组织化学染色结果显示,预先加入EGb 和Gin 的药物组抑制神经元NOS 表达,NADPH 阳性细胞减少。结论: EGb 及其活性成份Gin 对缺氧再复氧损伤的海马神经元具有保护作用, 可部分拮抗缺氧再复氧条件下体外培养的海马神经元的凋亡, 抑制NOS 的表达。 相似文献
112.
Si3N4/Si3N4陶瓷连接的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
连接技术是Si3N4陶瓷实用过程中必须解决的难题之一。本文综述了Si3N4/Si3N4陶瓷连接的研究现状以及不同连接工艺对连接强度的影响。 相似文献
113.
114.
通过对以集成电路为核心的微电子技术人才培养的分析和研究,提出了微电子技术实验教学平台的建设规划和内容。针对微电子学专业的特点,微电子技术实验教学平台应包括三个方面:专业基础实验室、半导体工艺实习基地和集成电路设计实践教学平台。通过微电子技术实验教学平台的建设,将可以形成完善的北京工业大学微电子技术实验教学体系。 相似文献
115.
116.
介绍了一种用于X射线工业检测的多通道电荷读出IC。该电荷读出IC可提供64个通道,将探测器电荷转换成模拟电压。电路由电荷放大器增益控制、增益电容阵列、时序发生器、移位寄存器链、电荷放大器阵列和采样保持放大器等组成,具有低噪声、14位动态范围等特性。电路芯片采用0.8 μm标准CMOS工艺制造,芯片尺寸为3.1 mm × 10.9 mm。电路在3.3 MHz频率、5 V电源电压和3.5 V参考电压下工作,电路功耗为45 mW。测试结果表明,在电荷放大器增益电容为0.5 pF和光电二极管结电容为33 pF下,电路的输出噪声达到600 μV (Vrms)。 相似文献
117.
采用湿法工艺,并通过马弗炉烧结与热压烧结,制备了SiO2与TiO2共同填充的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料。系统研究了两种填料不同掺杂比及不同烧结工艺对复合材料密度、显微结构、介电性能和热膨胀性能的影响。结果表明,与马弗炉烧结相比,热压烧结工艺制备的复合材料具有更稳定的密度和较小的吸水率,但介电损耗较高;ROM和Kerner模型能较好地对线膨胀系数进行预测,其理论值与实验值的变化规律一致。对于用2种烧结方法制备的复合材料,通过Lichtenecker对数法则计算所得介电常数与实验值均较吻合。 相似文献
118.
采用热压烧结工艺制备了TiO2陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)复合基板材料。系统研究了TiO2陶瓷粒径对PTFE/TiO2复合材料显微结构、热导率、微波介电性能的影响。结果表明,复合材料的密度随TiO2粒径的增大而增大,而介电损耗、吸水率则随着TiO2粒径的增大而减小;相对介电常数和热导率随粒径的增大先减小,当TiO2粒径D50为6.5μm时达到最小值,然后开始增大。当TiO2的粒径D50为11μm时,复合材料具有较高的相对介电常数(εr=6.8),较低的介电损耗(tanδ=0.001 2)和较高的热导率(0.533 W/(m·℃))。 相似文献
119.
制备了不同组分配比的氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)-苯基三甲氧基硅烷(Z6124)复配偶联剂(KH550-Z6124)改性SiO2/聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,系统地研究了KH550-Z6124组分配比对复合材料介电性能、吸水率和导热性能的影响。采用Lichtenecker模型计算了SiO2/PTFE复合材料的介电常数和介电损耗理论值,并与实验值进行对比。结果表明:当KH550、Z6124的含量(以SiO2的质量为基准)分别为0.3wt%和1.7wt%时,KH550-Z6124改性SiO2/PTFE复合材料的介电损耗由Z6124改性SiO2/PTFE复合材料的1.7×10-3降低至1.0×10-3,吸水率由0.082 6wt%降低至0.020 3wt%,导热率提高66%;SEM形貌分析发现KH550-Z6124改性SiO2颗粒在PTFE基体中均匀分散,界面连接更紧密;KH550-Z6124改性SiO2/PTFE复合材料的介电常数和介电损耗实验值更接近其理论值。 相似文献
120.