喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能

喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性,而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。然而,喷射成形硅铝系合金中硅含量很高,其焊接性能较差。采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅铝合金材料的电镀及焊接性能;用扫描电镜对镀层及钎焊层形貌进行观察,用能谱仪对镀层及焊接层进行成分线扫描分析。结果表明,喷射成形硅铝合金材料易于电镀,电镀后镀层致密、均匀,与基体之间结合良好;焊接之前对喷射成形硅铝合金进行电镀可改善其与焊料之间的润湿性,材料焊接性能得以显著改善,可满足电子技术行业对封装材料的焊接工艺性能要求。     

热处理工艺对TB10钛合金动态断裂韧性的影响

采用示波冲击法对TB10合金(Ti-5Mo-5V-2Cr-3Al)的动态断裂韧性进行了测试。试验材料为Φ16 mm的TB10合金棒材,选取了3种热处理工艺,即,相变点以上单一固溶处理(850℃/0.5 h/WQ)、两相区固溶+时效处理(765℃/0.5 h/AC+600℃/4 h/AC)、两相区固溶+双重时效处理(725℃/0.5 h/FC+520℃/8 h/AC+620℃/0.5 h/AC)。采用金相显微镜以及扫描电镜进行微观组织观察,结果表明,单一固溶热处理制度获得针状马氏体组织,两相区固溶+时效以及两相区固溶+双重时效热处理制度获得弥散分布的α相+β基体混合组织。示波冲击测试以及随后的断口形貌扫描电镜观察结果表明,在本文涉及的加载速率范围内,单一固溶组织的材料动态断裂韧性Jd数值较小,以韧性-脆性混合的模式发生动态断裂,以脆性断裂为主,呈现沿晶断裂特征及准解理特征;两相区固溶+时效或两相区固溶+双重时效组织的材料动态断裂韧性Jd数值以及动态断裂模式差别不大,以韧窝断裂为主,相对单一固溶组织的材料具有较好的动态断裂性能。     

喷射成形Al-Zn-Mg-Cu合金在挤压和热处理后的组织演变

利用喷射成形技术制备了Al-Zn-Mg-Cu合金.采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)等方法研究了喷射成形Al-Zn-Mg-Cu合金的沉积坯件经挤压热加工处理、固溶及时效热处理后微观组织的演变规律.结果表明,喷射成形Al-Zn-Mg-Cu合金的沉积坯件主要由大小为20～30 μm的等轴晶组成,晶界第二相粗大呈不连续状分布;沉积态合金经挤压处理后,晶粒沿挤压方向拉长,晶界第二相发生碎化;挤压态合金经过固溶处理后绝大部分第二相发生回溶;峰时效处理(120 ℃, 16 h)后析出两种共格强化相,此时的强化机制是GPI区和GPII区的综合强化.     

退火热处理对5056铝合金线材微观组织与力学性能的影响

采用拉伸试验和双剪试验，结合金相显微镜（OM）、电子背散射衍射（EBSD）和透射电子显微镜（TEM）观察，研究了退火热处理对5056铝合金线材组织和性能的影响。结果表明，与冷拉态线材相比，经250℃/2 h退火处理后5056铝合金线材组织形貌与冷拉态基本一致，以变形态组织为主，内部发生了回复和少量再结晶；经280℃/2 h退火处理后5056铝合金线材组织基本完成再结晶，此后升高退火温度或延长退火时间均未显著影响线材的晶粒组织形貌。随退火温度的升高，5056铝合金线材的强度先降低后在退火温度为280℃（即再结晶基本完成的温度）时保持稳定，延伸率则是整体呈现增加的趋势；在280℃下延长保温时间，线材的力学性能未随退火制度的变化而显著改变。因此确定280℃/2 h为适宜的退火制度，该制度下5056铝合金线材抗拉强度为288 MPa，屈服强度为140 MPa，剪切强度为177 MPa，延伸率为32.4%。