高温镍基合金中痕量元素铅的测定

本文介绍高温镍基合金中痕量元素铅的测定方法,使用ＰＥ－５１００型原子吸收光谱仪,不需分离样品基体,采用标准加入法,直接用平台石墨炉原子吸收法测定高温镍基合金中的痕量铅。该方法简便,分析速度快,且灵敏度,精密度能满足要求。     

光伏电池的仿真及其模型的应用研究

不论是太阳能发电系统还是风光互补发电系统,熟悉光伏电池的输出特性是设计新能源发电系统的基础和前提.根据光伏电池输出特性关系式,利用MATLAB的Simulink模块搭建了参数和工况可调的光伏电池模型,并运用该模型建立了具有最大功率跟踪(MPPT)功能的光伏发电系统的仿真模型,通过仿真结果可以更好地把握光伏电池的特性,为...     

“智能仪表设计基础”课程教学实践

"智能仪表设计基础"课程是一门融合多项新技术、实践性要求高的课程.为改善教学效果,我们采用了以应用需求组织教学内容的教学方法,加强仪器仪表智能化方面的教学内容,介绍影响智能仪表发展的新概念、新器件和新技术.通过布置综合性的大作业、设置设计性和综合性实验、以及课程设计等实践性教学环节,系统训练学生的实践技能,取得了良好的教学效果.     

Mo-Cu复合材料的烧结机制研究

Mo-Cu复合材料具有良好的导热导电性能和低的膨胀系数,是目前国内外受到广泛关注和研究的一种新型材料.研究了Mo-Cu复合材料的固相和液相烧结工艺,分析了其烧结机理.结果表明:固相烧结试样的组织疏松,粉末颗粒间存在着大量的不规则孔隙,致密化程度较低.液相烧结Mo-Cu复合材料的整个过程分为颗粒重排、 溶解和再析出及Mo颗粒的固相烧结3个界限不十分明显的阶段.     

Effect of carbide formers on microstructure and thermal conductivity of diamond-Cu composites for heat sink materials

Diamond-copper composites were prepared by powder metallurgy, in which the diamond particles were pre-coated by magnetic sputtering with copper alloy containing a small amount of carbide forming elements (including B, Cr, Ti, and Si). The influence of the carbide forming element additives on the microstructure and thermal conductivity of diamond composites was investigated. It is found that the composites fabricated with Cu-0.5B coated diamond particles has a relatively higher density and its thermal conductivity approaches 300 W/(m·K). Addition of 0.5%B improves the interfacial bonding and decreases thermal boundary resistance between diamond and Cu, while addition of 1%Cr makes the interfacial layer break away from diamond surface. The actual interfacial thermal conductivity of the composites with Cu-0.5B alloy coated on diamond is much higher than that of the Cu-1Cr layer, which suggests that the intrinsic thermal conductivity of the interfacial layer is an important factor for improving the thermal conductivity of the diamond composites.     

评定火焰原子吸收光谱法测定钢中锰的不确定度

对影响火焰原子吸收光谱法测定钢中锰的不确定度的产生原因进行了分析 ,并对一个钢样中锰含量测定结果的不确定度进行了评定。     

铝合金电镀的研究进展

在电镀纯铝体系的基础上,详细阐述了铝合金镀层的分类、电解质体系的组成、工艺参数、镀层质量等,分析总结了铝合金镀层较纯铝镀层在耐蚀性、强度、硬度等性能方面的优势.展望了铝合金电镀的应用前景和发展方向.     

热管理材料的研究进展

电子元器件的微型化及多功能化对器件的散热性提出了更高要求.器件的散热问题已成为迅速发展的电信产业面临的技术"瓶颈".介绍了国内外电子工业中已使用和正在开发研制的三代热管理材料的种类和性能特点,总结了各阶段热管理材料的现状及其研究进展,表明高性能热管理材料需具备低密度、高导热、与半导体及芯片材料膨胀匹配、相当大的硬度及良好的气密性等性能特点.     

Mo-Cu和W-Cu合金的制备及性能特点

讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金, 综合其密度、比热容、热膨胀系数、导热系数等基本数据, 比较了合金的热物理性能及其应用上的特点. 结果表明: 与W-Cu合金相比, Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难, 采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良, 与常用基片材料Al2O3、芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好.     

单片机课程的实践教学探索

本文介绍了我院在单片机原理及应用课程教学中贯彻以应用需求为中心,系统培养学生的综合实践能力的指导思想所进行的一些尝试,包括以应用案例组织教学内容、设置多层次的课程实验、引入先进的仿真开发工具、布置综合性的大作业及鼓励学生参加科技创新活动等措施.实践证明这些措施取得了较好的教学效果.