用放电等离子烧结技术制备AgSnO2电接触材料

采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Ag-10%SnO2电接触材料。对材料的微观结构,断口形貌,电弧侵蚀表面形貌和烧结过程进行了研究。实验结果表明,Ag-10%SnO2电接触材料的SPS过程由3个基本阶段构成。在SPS过程中,颗粒的形状和尺寸随晶界的形成而发生变化。所得材料显微组织显示,SnO2颗粒弥散分布于Ag基体中,无颗粒聚集现象。SPS技术烧结的Ag-10%SnO2材料由于晶粒细小而具有较高的强度与较好的塑性。在800 ℃/5 min的烧结条件下,材料的拉伸断口形貌出现较多大而深的韧窝,韧窝中包含氧化物颗粒。Ag-10%SnO2电接触材料的断裂模式为微孔缩聚塑性断裂。材料的电弧侵蚀表面显示出大量的浆糊状凝固物和气泡。     

化学沉淀法制备高纯钌粉试验研究

研究了以RuCl_3溶液为原料、采用氯化铵沉淀—煅烧—(高能球磨)—氢还原法制备高纯钌粉。试验结果表明:煅烧后直接氢还原得到的钌粉呈多孔不规则形状,粉末颗粒尺寸5~8μm;经过高能球磨再还原得到的钌粉呈团聚的海绵状,颗粒尺寸约1μm;钌粉纯度均为99.95%以上。     

高振实密度微米级球形银粉的制备

研究了以抗坏血酸为还原剂制备球形银粉的工艺过程及球形银粉的形成和长大机制.发现混合方式和速度对银粉的尺寸和形貌影响很大.将抗坏血酸以倾倒方式加入硝酸银溶液中,有利于获得球形的银粉.体系的pH值对银粉的形状影响显著,pH值过小(1)时,抗环血酸的还原能力较弱,获得片状或枝晶状银粉.pH值过大(8),远离等电点,颗粒之间排斥力大,颗粒尺寸细小.pH值在4左右时,制得的银粉颗粒呈球型,表面光滑,分散性好,平均粒径为1μm左右,松装密度为2.1 g/cm3,振实密度为4.3 g/cm3,收率为99.49%.     

低温固化银浆导电性能的研究

对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨。     

从含银废催化剂中回收银和铼

研究了溶解技术从废催化剂中回收银和铼的工艺。采用双氧水溶解铼,通过离子交换树脂吸附铼,铼回收率可达86.2%。考察了硝酸用量、反应温度等参数对银浸出效果的影响,当硝酸用量为1.6L,反应温度80℃时,银的溶解趋于平稳,采用电沉积回收银,银直收率可达93.21%,电沉积余液返回硝酸溶解步骤,银的总回收率大于99.6%,并实现了水的循环利用。