敏化态304不锈钢慢速率拉伸腐蚀过程的电化学噪声检测

采用电化学噪声方法对敏化态304不锈钢在0．5mol／LNa2＆O3溶液的慢速率拉伸过程的腐蚀进行检测,同时得到腐蚀过程的电位与电流变化曲线,试验后试样表面出现了多处应力腐蚀裂纹。分别采用时域谱、频域谱及小波分解分析电流噪声数据,表明腐蚀过程经历了应力腐蚀裂纹萌生与裂纹扩展的过程。根据多种电化学噪声谱图及小波分解后的能...     

酶解辅助提取香菇多糖工艺优化及其抗氧化活性

以香菇为试材,采用单因素试验结合正交试验优化香菇多糖的提取工艺,研究香菇多糖的抗氧化活性。该试验采用酶解辅助法提取香菇多糖,考察纤维素酶添加量、提取温度、提取时间、料液比对香菇多糖含量的影响。结果表明：香菇多糖的最佳工艺条件参数为纤维素酶添加量0.4%、提取温度60℃、提取时间2 h、料液比1∶20(g/mL)。在该工艺条件下,香菇多糖含量达到5.73%,相对标准偏差（relative standard deviation,RSD）为1.73%,表明该工艺稳定可行。在最佳工艺条件下得到的香菇多糖提取物的羟基自由基清除率达到31.34%,香菇多糖具有较强的体外抗氧化活性。     

热功联产技术在水泥行业的应用

结合热功联产技术在水泥生产线上的设计实践情况,着重介绍了蒸汽拖动系统及流程。通过系统的经济性及安全性分析,阐述热功联产技术的经济型、安全可靠性及调节性能,及在水泥行业推广应用的潜力。     

轴向柱塞泵回程球铰副力学特性分析与计算

为探求轴向柱塞泵回程球铰副中球铰的受力情况，建立吸排油2个区的柱塞和球铰的力学模型，并对球铰受到的法向压力进行分析计算。结果表明：回程球铰副受力最大区域分布在吸油区，适当的进油压力能改善回程球铰副的受力〖JP2〗状况，提高泵的使用寿命。排油区柱塞受到的影响相对较小，球铰受到的最大法向压力约为吸油区的1/2;当回程球铰副出现磨损情况时应多从吸油区柱塞受力方面进行分析。研究结论对回程球铰副设计和配对材料的选择具有一定的指导意义     

舰船设备用隔热涂料的制备及性能研究

针对各类舰船设备对隔热保温的需求，开展高性能隔热涂料研制，以硅酸钾无机树脂作为成膜物，以空心陶瓷微珠作为主要隔热功能填料，添加氢氧化镁作为阻燃剂，辅助以合适的补强纤维和功能助剂，制备出了一种耐温性能优异的隔热保温涂料。对涂层的常规性能进行了测试，测试结果表明涂层具有优异的耐盐雾、耐湿热以及防火性能；同时对涂层的施工性能以及隔热效果进行了评估，涂层的隔热效果突出同时具有优异的抗流挂性能。     

乌骨鸡蛋与普通鸡蛋品质特征及脂肪酸组成比较

通过测定乌骨鸡蛋和普通鸡蛋的蛋重、蛋形指数、蛋黄比例、蛋黄干物质比例等,比较两者的蛋品品质特征,并以气相色谱-质谱法联用技术对乌骨鸡蛋和普通鸡蛋中的蛋黄油总脂质、蛋黄油及蛋黄磷脂侧链脂肪酸进行鉴定和组成分析。结果表明,乌骨鸡蛋蛋重极显著低于普通鸡蛋(p<0.01),约为普通鸡蛋蛋重的72％;两种鸡蛋蛋形指数无显著性差异(p>0.05);乌骨鸡蛋黄比例和蛋黄干物质比例分别为30.71%和15.73%,极显著高于普通鸡蛋(p<0.01);乌骨鸡蛋黄总脂质比例和蛋黄油比例分别为10.33%和7.93%,极显著高于普通鸡蛋(p<0.01);蛋黄磷脂比例无显著差异(p>0.05);花生四烯酸在乌骨鸡蛋黄总脂质、蛋黄磷脂侧链和蛋黄油脂肪酸中的相对百分比含量分别为3.52%、8.80%和1.78%,分别比普通鸡蛋约高35%、17%和76%。乌骨鸡蛋中较高的蛋黄比例和蛋黄干物质比例,使得乌骨鸡蛋较普通鸡蛋的营养价值高。较高的花生四烯酸含量,使得乌骨鸡蛋更加适宜孕妇和婴幼儿食用。     

异噻唑啉酮微胶囊的制备表征及释放行为

以二异氰酸酯(TDI)、聚乙二醇4000(PEG)、二羟甲基丙酸(DMPA)和三乙胺(TEA)为原料,制备可水乳化的聚氨酯(WPU)。以合成的WPU为囊壁、以异噻唑啉酮衍生物(Sea-nine 211)为囊芯,通过乳化自组装得到防污剂Sea-nine 211微胶囊,用红外光谱、粒径分布和扫描电镜对胶囊进行表征,并采用分光光度法研究壁芯比对微胶囊释放行为的影响,进而研究壁芯比对微胶囊缓释动力学的影响。结果表明成功制备了规整球形的异噻唑啉酮微胶囊;微胶囊粒径分布较宽,主要分布在91~960 nm,268~610 nm的微胶囊约占84.1%,平均粒径为460.9 nm;随着壁芯比的减小,扩散速率常数增大,达到平衡时所用时间缩短,微胶囊缓释性变差。     

基于广度优先搜索的空间搜索算法

广度优先搜索是图的遍历的一种重要的算法。本文在广度搜索算法的基础上实现空间搜索算法。算法的实现在二维和三维空间同时适用,而且可以根据实际情况及搜索条件在方位和方式上进行调整。该算法还用到了C＋＋标准模板库中的队列。在空间搜索算法实现上本文有较大的参考价值。     

碳化硅晶须制备微孔陶瓷

介绍一种制备碳化硅微孔陶瓷的新方法。以碳化硅晶须为主要原料,不添加任何造孔剂,采用传统的烧结工艺,在1700℃下制备出孔隙率高于56%、平均孔径为3.8?m、弯曲强度为158 MPa的碳化硅微孔陶瓷,并研究了制备工艺对制品性能的影响。研究结果表明微孔的形成机理主要是晶须之间的架桥作用;通过调节碳化硅晶须的长径比、烧结助剂用量、烧结温度等条件,可以有效地控制微孔陶瓷孔隙率的高低、孔径的大小及其力学性能。