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针对冷却方式为强迫风冷的电机,绝缘没有受到外力、过热、过电压等直接破坏,而是因潮气、灰尘浸入造成绝缘降低,威胁电机安全运行。且因生产需要现场拆除进行处理又极为不便的问题,提出解决方案。 相似文献
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随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市吵了半导体加工中使用的各种金刚石工具:其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及其最新发展.详细介绍了各种不同类型CMP修整器及其完善与发展.建议应积极研发我国半导体工业硅材料加工用金刚石工具. 相似文献
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ABB开发了线棒材厂控制关键棒材尺寸的新系统。此中间机座尺寸控制(IDC)是建立在新的传感器、U形压力计的基础上,并给出关键尺寸、材料扭转及离开轧制道次线偏出辊道线等方面信息在线反馈,这使得操作者能纠正不正确的辊缝、辊子对中或导卫。该系统是1998年底安装的,一般收回投入时间不到一年。 相似文献
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用球磨机制备超微抹茶粉,在单因素的基础上通过正交试验优化生产工艺,并分析不同粒径抹茶粉的理化特性。结果表明:各因素对抹茶粉粒径的影响依次为球磨时间>球料质量比>装填量>研磨球质量比>转速>球径比;最佳粉碎工艺条件为球磨时间4.0 h、球料质量比20∶1、装填量4/9、转速380 r/min、(大、中、小)研磨球质量比10∶30∶60、球径比2∶3∶5,在此条件下制备的超微抹茶粉粒径D90为7.15μm;随着粉体粒径的减小,抹茶粉比表面积、休止角和溶解度明显增大,茶多糖和可溶性糖含量明显增多,游离氨基酸含量无明显差异;在相同的粉碎时间内,随着粒径的减小,茶多酚含量降低。 相似文献
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本文研究了纤维体积分数对三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称K3D/MCPA)复合材料力学性能的影响。研究表明,K3D/MCPA复合材料有优异的抗冲击性能,冲击强度比三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称C3D/MCPA)和纯基体均有大幅度的提高,且随着纤维体积的提高而升高。K3D/MCPA复合材料剪切强度随纤维体积比的增大而增大,其纵向剪切强度低于纯基体和C3D/MCPA复合材料,但其横向剪切强度高于它们。K3D/MCPA复合材料弯曲强度与弯曲模量随纤维体积比的提高而提高,但与相同体积比的C3D/MCPA相比,K3D/MCPA的弯曲强度与弯曲模量均较低。 相似文献