高功率光纤激光器光纤器件封装应力影响研究

高功率激光器无源器件制作过程中封装不当引入的应力,会导致信号光光束质量劣化和光纤温升,为了解决此问题,理论分析了光纤形变对信号光模式分布的影响,利用有限元方法建立包层光导致光纤发热模型,实验研究了不同封装方式对光纤发热情况和信号光光束质量的影响。实验表明,应力导致的光纤形变会造成信号光M2值在受力方向上略微变小而其垂直方向上变大,在输出100 W信号光时,施加应力导致的M2值的变化最高为0.39,与仿真结果相符。在光纤温升方面,相比于使用硬质胶水带来的12 ℃温升,使用硅橡胶封装的剥离器将温升控制在5 ℃以内,且其封装应力引入的M2值的变化在0.05以内。     

深水双梯度钻井技术分类及其研究进展

简述了双梯度钻井技术的原理。双梯度钻井系统可分为海底泵举升方案、无隔水管方案、注低密度介质方案3种类型。分析了国外公司研制的几种双梯度钻井系统的工作原理、以及技术特点。介绍了国内在双梯度钻井技术方面的研究进展,有利于促进我国深海油气勘探技术的发展,并降低钻井成本。     

基于氮掺杂碳纳米颗粒荧光猝灭-恢复方法检测还原型谷胱甘肽

分别以海藻酸钠和色氨酸为碳源和氮源,采用固相法一步合成出了量子产率为47.9%的氮掺杂荧光碳纳米颗粒(N-CNPs)。根据铜离子存在的条件下,N-CNPs荧光强度的恢复情况与还原型谷胱甘肽浓度成正比的关系,建立基于N-CNPs检测还原型谷胱甘肽的新方法。优化了溶液pH及反应时间等条件。在pH 6.0、铜离子浓度30μmol/L条件下,谷胱甘肽在0.2~45μmol/L浓度范围内与N-CNPs荧光恢复强度呈良好的线性关系,检出限为50 nmol/L。方法具有灵敏度高、选择性好、操作简单等优点,可用于实际样品中谷胱甘肽的检测。     

探伤加速器可调准直器的设计

本文基于6 MeV探伤加速器设计了照射野可调准直器，其主要由4个具有2自由度的准直块首尾交错布置而成，准直块采用厚43 mm的钨镍铁对无用X射线进行屏蔽。通过控制准直块纵向和横向驱动电机实现准直器开口自动调节，从而实现X射线照射野的自动调节，以满足工业探伤和工业CT对X射线源不同照射野的需求。准直块采用交错式设计实现了准直块排布在同一平面，使准直器结构紧凑，并有效减小了X射线的漏射。     

浅谈建筑材料质量检测与控制

随着城市化进程加快,建筑业迅猛发展,建筑工程质量要求越来越严格,人们对工程的质量也越来越重视,而建筑材料的质量又是建筑工程质量的前提与保障。因此,我们必须做好建筑材料的质量检测及控制工作,严格控制进厂原材料的质量。     

基于机器视觉的缺陷检测应用综述

针对工业生产过程中缺陷检测的必要性以及传统人工缺陷检测的缺点,研究了基于机器视觉的缺陷检测技术,阐述了典型的机器视觉检测系统的组成,分析了国内外机器视觉缺陷检测技术的应用现状,展望了机器视觉缺陷检测技术的发展趋势,并指出不断优化算法,提高图像处理算法的准确性与鲁棒性,使检测系统更加智能化,是需要不断努力的方向。     

秋冬季节抗性基因在AAO反应器生物段的去除和水平转移过程

厌氧-缺氧-好氧(anaerobic-anoxic-oxic,AAO)反应器的活性污泥中具有高密度的微生物,抗性基因(antibiotic resis tance genes,ARGs)汇入后可能发生水平转移并向水体释放.因此,文中考察了不同进水流量下AAO反应器在秋季和冬季对ARGs的去除效果及ARGs水平转移过程.监测结果显示,秋季进水ARGs浓度低于冬季,相应的高流量组(high-flow reactor,HFR)和低流量组(low-flow reactor,LFR)出水中sul1、tetX、e rmB、intI1和16S rDNA浓度也低于冬季.秋季LFR出水ARGs浓度高于HFR,冬季两者近似.这反映了季节和进水流量会影响AAO反应器对ARGs的去除.两组反应器在秋季和冬季对不同种类的ARGs对数去除率在0.72～1.85 log.值得注意的是,虽然秋冬季节两组反应器的出水ARGs浓度均低于进水,但是LFR出水中sul1、tetX和blaTEM的相对丰度却高于进水,推测部分ARGs可能发生了向无抗性菌株水平转移的过程.因此,从控制ARGs排放的角度,需对AAO反应器出水进行消毒等处理,以进一步降低ARGs浓度与其相对丰度.     

层间温度对ZTA/高铬铸铁复合材料界面结合性的影响

选用自主研发的高铬铸铁型明弧自保护药芯焊丝在ZTA增强高铬铸铁基复合材料试块上进行不同层温的堆焊实验.利用体式显微镜、光学显微镜和扫描电镜对熔敷金属及复合材料进行组织与界面观察,并用定量金相法对熔敷金属碳化物体积百分数进行统计.结果表明:不同层温下熔敷金属均为典型的高铬铸铁组织,其组织由初生碳化物、共晶莱氏体、马氏体以及残余奥氏体组成,随着层间温度的降低,碳化物体积百分数逐渐升高,在层温为30?℃时熔敷金属碳化物体积百分数可达55.17％.层间温度越低,焊接时产生的应力通过应力释放裂纹越细密均匀,层温30?℃时,ZTA颗粒未见裂纹以及界面剥离的情况,适用于复合材料的堆焊.