搅拌摩擦加工法制备铜／钛复合板探索

本文利用搅拌摩擦加工法对铜／钛复合板工艺进行研究。结果表明：搅拌头旋转速度为750r／min,焊接速度为23．5mm／min,搅拌头倾角2°,搅拌针插入量在0-3～0．6mm,用搅拌摩擦加工法,制备铜／钛复合板是可行的。搅拌针插入量较小时,焊核形貌为洋葱环形貌：搅拌针插入量较大时焊核中塑性金属容易团聚、堆积。界面两侧Cu—Ti元素进行了互扩散,并且Ti向复板铜侧的扩散量要大于Cu向基板钛侧的扩散量。母材铜的硬度数值在85HV左右,母材钛的硬度数值在330HV左右,界面两侧其他区域,受元素互扩散的影响,硬度数值有不同程度的提升,焊核区出现了软化现象。     

热熔敷法制备碳纳米管增强增韧玻璃涂层工艺研究

本文采用热熔敷法在碳钢基材表面制备了碳纳米管增强增韧玻璃涂层,利用金相显微镜观察了涂层与基体的界面。并采用落球冲击试验和热震试验研究了碳纳米管加入量对玻璃涂层表面性能、耐冲击性、密着性和抗热震性的影Ⅱ向。结果表明,当添加碳纳米管含量为5％,950℃保温5min时制备出较好玻璃涂层,其耐冲击性、抗热震性能和密着性有较大提高。     

0．3mm厚镀镍钢片微电阻点焊接头组织性能研究

本文采用微电阻点焊对厚度0．3mm的镀镍钢片进行了连接,利用光学显微镜,电子精密拉伸机等分析测试手段,研究了焊接电流、电极压力和焊接时间对焊接接头成形及组织,性能的影响。研究结果表明,当焊接电流为2．3kA、电极压力为160N、焊接时间为3cyc时,接头成形良好,抗剪切强度为552．1N,接头断裂形貌为“纽扣”状。焊接接头熔核区显微组织由粗大柱状晶构成,晶内析出针状铁素体及板条马氏体组织,焊接接头显微硬度高于母材。     

中厚板铜／钢搅拌摩擦焊焊接缺陷分析

用搅拌摩擦焊焊接了紫铜和低碳钢板,对铜／钢焊缝接头的表面缺陷以及内部缺陷进行了研究。结果表明：在焊接工艺参数选择不合理时,铜／钢搅拌摩擦焊焊缝容易产生缺陷。典型的表面缺陷包括表面沟槽、飞边、裂纹及疏松;内部缺陷包括隧道型孔洞缺陷、针状型孔洞缺陷、未焊透和弱连接。因此,选择合适的焊接工艺参数是保证铜／钢搅拌摩擦焊获得优质焊缝的前提。     

Ti40阻燃钛合金高温变形本构关系研究

利用Gleeble热模拟机对Ti40合金在变形温度为950～1100.C、应变速率为0.001～1s-1范围内进行了等温恒应变速率压缩实验.通过分析真应力一真应变曲线,研究了热力参数对流动应力的影响规律,并建立了Ti40合金的本构关系.误差分析表明,该本构方程具有很高的精度,可用于指导Ti40合金热加工工艺制定,并可用...     

泡沫陶瓷复合净化锌合金的显微结构特征

研究了泡沫陶瓷复合净化技术对锌合金熔体内夹杂物的去除效果及试样断口显微结构特征。现有的锌合金净化技术以氯盐处理法为主,该方法不仅会使合金熔损率增大,而且会产生大量有毒气体,危害操作工人的身体健康和污染环境。根据金属净化过程的特点及原理,设计制造了高静压头、多级泡沫陶瓷复合净化装置,对锌合金熔体进行净化处理,并分析净化前后试样的显微组织结构。结果表明,该净化技术不仅能有效地减少合金熔体内的夹杂物数量和尺寸,而且在试样断口组织中呈现大量韧窝。     

镁合金净化工艺研究进展

夹杂物会使镁合金性能下降,纯净化是镁合金扩大运用范围的关键之一.本文综述了镁合金净化工艺研究进展,包括熔剂净化和非熔剂净化中的吹气净化、过滤净化、沉降净化、稀土净化、复合净化等,并对镁合金净化技术的未来进行了展望.     

大型储罐横焊技术的发展与应用

阐迷了当前我国大型储罐的发展状况,比较了大型储罐目前常用的横焊工艺;论迷了横焊焊接设备的发展和前景,重点阐述了当前应用较普遍的自动横焊机和正在重点研究的移动横焊机器人;论述焊接自动跟踪技术在横焊中的应用和发展,讨论了接触式、激光图像和激光测距传感器等几种常见焊接跟踪传感器.     

Al对Nb/Nb5Si3复合材料高温抗氧化性能的影响

采用放电等离子烧结制备Nb-20Si、Nb-20Si-10Al和Nb-20Si-15Al合金,并研究其在800℃的氧化行为,利用XRD和SEM分别对合金氧化膜的相组成及形貌进行了观察和分析.结果表明,在Nb-20Si-15Al的氧化膜中存在玻璃态SiO<,2>,使氧化膜平整,抑制了氧的扩散.     

应变速率对铸态Ti40阻燃钛合金热变形行为的影响

利用热模拟试验机对铸态Ti40合金在950～1100℃、0.001～1.0s<'-1>条件下进行热压缩试验,研究了应变速率对该合金流动应力和变形组织的影响.结果表明,流动应力随应变速率的增大而增大,不同温度和应变速率的真应力-真应变曲线呈稳态流动型.温度越低,发生动态再结晶的应变速率越小,且动态再结晶晶粒的体积分数和平均晶粒尺寸均随应变速率的减小而增大.在实验热力参数下的动态再结晶程度比较低,最大的体积分数在20%左右,再结晶晶粒的平均尺寸为19.2～47.0μm.从降低能耗和提高加工性能等角度考虑,在950～1000℃,应变速率以小于0.1s<'-1>为宜;在1050℃附近,应变速率以小于1.0s<'-1>为宜;在1100℃附近,应变速率以1.0～0.001s<'-1>较适宜.