无线自组网与Internet互联方案比较

通过无线自组网路由协议与Internet路由协议的协作,移动节点可经由多跳与网关节点通信,从而实现移动节点与Internet互联.首先分析了自组网与Internet互联所面临的困难,然后详细比较了多种已有的互联方案,从寻址、网关带宽瓶颈、路由复杂性及组播等方面进行了对比分析,最后总结了各种方案的性能特点和适用场景,并展望了该领域的进一步研究方向.     

WfMS:工作流管理系统

工作流管理系统的主要目标是通过合理地调用和配有关的信息及人力资源来协调业务过程中的各个活动,以促使业务目标的高效实现。在计算机和网络使用得越来越广泛的今天,工作流管理系统正在吸引起自研究机构及产业界越来越多的关流。本文对工作流管理系统的研究现状了了一个总结,详细介绍同工作流有关概念,分类,工作流管理联盟关于工作流管理系统的参考模型及以及当前的一些研究热点与发展趋势。     

车载自组网的现状与发展

简要介绍了车载自组网的发展历史、特点和应用领域。使用分析和比较的方法，讨论各种无线通信技术用于车载自组网的优缺点，并针对车载自组网的应用及特性提出搭建车间通信系统的设计思想和突破方向。为了便于读者跟踪国外先进的研究成果，还介绍了一些在这一领域比较活跃的研究机构以及他们的主要工作。     

高压并联电抗器相关继电保护接线原则探讨

当220 kV长距离架空输电线变更为地下电缆时,输电线路对地电容增大,对地电容电流也随之增大。为吸收该类型线路在运行中产生的容性无功功率,限制系统中的操作过电压、工频过电压,保护一次设备的安全,需配置容量适宜的高压并联电抗器。立足于某220 kV变电站扩建220 kV高压并联电抗器的实际工程,对线路保护和高抗保护的保护电压、启动失灵、解除复压闭锁、“远传1” 和“其他保护动作”等相关继电保护接线原则进行探讨,给出相应的解决方案,为今后其他高抗扩建工程提供技术参考。     

大孔径高比表面积介孔硅泡沫的制备和表征

以P123作为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,苯为微乳剂,采用溶胶-凝胶水热合成法制备了大孔径高比表面积介孔硅泡沫材料,采用小角X-射线衍射、透射电镜、扫描电镜以及N2物理吸附等表征手段进行表征,考察了苯的加入量对介孔硅泡沫孔结构的影响。结果表明,苯的引入可以使有序介孔硅的孔结构从SBA-15的二维六方形向介孔硅泡沫的三维泡沫状结构转变,加大苯的含量可以增大介孔硅泡沫的孔径和孔容。当苯与P123的质量比为2.0时为最佳值,此时得到的介孔硅泡沫材料泡沫状结构最规整、比表面积高且孔径孔容较大,其中表面积可达641.3cm2/g,球形孔孔径可以达到43.8nm,孔容2.41cm3/g,过量苯会导致三维泡沫状结构的破坏。     

基于Shibboleth的在线实验平台多资源访问认证

基于联盟认证的单点登录能够认证不同组织的用户,但资源的多样化导致了管理上的困难。针对该问题,采用Shibboleth联盟认证方式,规范多种资源访问的REST API接口,借助Shibboleth的属性筛选策略发布访问资源的授权码,实现多组织用户访问多种复杂资源的统一认证。以基于OpenEdX的在线实验平台为例,验证了采用Shibboleth进行用户统一认证,通过REST API接口以及授权码的发布可实现复杂资源共享,并在OpenEdX上以XBlock的方式实现与其余系统的数据交互。     

半导体敏感陶瓷材料在传感器领域的应用

文中从功能陶瓷的敏感特性为出发点,讨论了半导体陶瓷材料在敏感元件及整个传感器领域的应用情况。根据了现代新型功能材料在信息、通信、家电、军事、航空、航天、能源、仪器、仪表、自动化等各类新兴产业和传统工业设施中广阔的应用与前景展望。     

片式元器件与SMT技术新进展

综述了片元器件与SMT技术的最新发展动态,重点讨论了现代信息产业全面促进电容类,电阻类,电感类片式元器件在体积微型化,结构复化等若干方面的新进展。     

新型片式元器件在电子信息技术领域的应用

综述了片式元器件的最新发展动态。重点讨论了现代电子信息产业全面促进新型片式元器件在体积微型化、结构复合化,以及在高频段、精密微调等高性能化应用方面的新进展。     

La_2O_3-TiO_2系陶瓷物相与介电性能研究

固相法合成La2 O3 TiO3 系陶瓷介质材料 ,XRD、SEM、EDS分析其结构、形貌和成分。高精度电容测量仪测试其介电性能。La2 O3/TiO2 比 1∶2、2∶9组分可获得极低介质损耗 ,XRD分析主晶相为La2 Ti2 O7和La4 Ti9O2 4 。La2 O3/TiO2 比 1∶3组分可获得La2 / 3TiO3、La4 Ti9O2 4 复相。缺陷型钙钛矿相La2 / 3TiO3不利于介质损耗降低。EDS分析表明晶界富集Si杂质 ,有效促进了液相烧结