浅谈低渗透油藏渗吸采油技术进展与展望

石油作为国家重要的战略资源,是确保国民经济稳定发展的重要保障。在新时期必须要高度重视低渗透油藏渗吸采油技术的深入研究,因为低渗透油藏的储层物性差,存在着孔喉细小、阻力增大、油层泥沙交互等多种不良影响,如果采用常规的开采技术很容易导致低渗透油藏的开采效率明显降低,本文对低渗透油藏渗吸采油技术进行深入地分析和探究,总结技术的要求和特点,为未来的低渗透油藏开采提供相应的展望。     

掺钪AlN材料特性及HBAR器件性能研究

该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e₃₃增加、刚度 下降,导致Al₁-_xSc_xN压电薄膜的机电耦合系数 从5.6%提升至15.8%,从而使HBAR器件的有效机电耦合系数 提升了3倍。同时,当Sc掺杂摩尔分数达25%时,Al₁-_xSc_xN(x为Sc掺杂摩尔分数)压电薄膜的声速下降13%,声学损耗提高,导致HBAR器件的谐振频率和品质因数降低。     

机电一体化教学实践案例的分析

阐述机电一体化技术的课程教学实践，设置教学管理体系，多方共同制定有针对性的教学方案，根据实际情况灵活设置专业课程，采用线上线下混合式授课模式。     

液压与气动技术及应用的在线课程教学实践

阐述在线开放课程的特点，液压与气动技术及应用课程的教学实践，在课程结构、教学内容、教学模式进行系统化设计，采用灵活的模块化课程内容设置，满足学生的选课需求。     

前言北大核心

20世纪60年代以来,激光和光纤的相继出现催生了新一代光纤通信技术,引领了信息技术的变革。伴随光纤通信技术发展而迅速发展起来的光纤传感技术,是以光波为载体、光纤为媒质,感知和传输外界物理信息的新型传感技术,具有抗电磁干扰、耐腐蚀、高灵敏度、轻质量、小体积、可嵌入(物体)、方便大规模组网进行分布式测量等优良特点,是衡量一个国家信息化程度的重要标志。我国从20世纪70年代末开始研究光纤传感器,与国际基本同步,经过四十多年的发展,我国光纤传感技术日趋完善,研制的传感器种类繁多,包括敏感转动、速度、压力、电流、声波、位移、磁场、液位、应变等物理量的光纤传感器,部分已经在实际场景中获得广泛应用,有力支撑了我国经济的高速发展。光纤传感已成为传感器领域的一个重要分支,具有旺盛的生命力和广阔的市场前景。     

智能建造技术协同创新主体互动关系研究

文章分析智能建造技术创新主体的特点，界定并划分智能建造技术协同创新主体互动关系的范畴和类别，建立智能建造协同创新的多方演化博弈模型，揭示智能建造技术协同创新主体互动关系。主要结论为：①智能建造技术协同创新呈现级联性、函数性、动态平衡性、不确定性和指数性特征；②智能建造技术协同创新主体互动关系分为同质性的内部主体互动和异质性的内部主体与外部主体互动，表现出利益共生、成长进化和共享协同的特征；③创新主体之间的互动行为有利于对创新资源进行有效配置，推动智能建造技术的应用。     

高清数字电视的数据传输技术及发展趋势分析

在科学技术快速发展的新形势下,各种先进技术和高科技产品在人们生产生活中广泛应用,这也使人们对高新技术和产品的要求随之提高.高清数字电视作为一种新的电视业务,其采用数字信息进行传输,在节目采集、制作、传输和用户终端接收整修过程中都实现了数字化,能够带给人们极高的精晰度.在高清数字电视发展过程中,数据传输技术作为核心技术,有效地提高了传输效率和增强了画质的清晰度.因此文章从高清数字电视数据传输技术概述入手,并对高清数字电视数据传输技术进行了分析,进一步针对高清数字电视数据传输技术的现状和发展趋势进行了阐述.     

基于依赖最大化和稀疏回归的多标签特征选择

针对基于稀疏回归的多标签特征选择方法中数据的特征和标签之间线性关系假设不成立的问题,提出一种基于依赖最大化和稀疏回归的多标签特征选择方法 (multi-label feature selection with dependence maximization and sparse regression,DMSR)。构建数据的低维子空间,最大化低维空间与数据的标签空间之间的依赖性,使用希尔伯特-施密特独立性准则作为依赖性的计算依据,将数据从特征空间映射到该低维空间,设计一种交替优化的算法对稀疏回归模型进行求解,得到用于特征选择的投影矩阵。在多个不同类型的多标签数据集上的实验结果表明,所提算法的性能优于其它对比算法。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。