基于FPGA的永磁同步电机控制系统设计与实现

针对控制力矩陀螺外框架伺服系统的性能要求,选用了永磁同步电机作为控制电机,设计了电流环、速度环、位置环的控制方案,并在Simulink仿真环境中进行了相应的仿真实验,取得了良好仿真结果,仿真结果表明了所设计系统的准确性和可行性。同时设计了以FPGA为核心的硬件控制系统,编写了相应的软件,取得了良好的测试结果,测试结果表明了所设计的基于FPGA的永磁同步电机控制系统能够实现控制力矩陀螺外框架速度和位置的高精度控制,满足控制力矩陀螺的使用要求。     

应用纳米材料添加剂制备高压高能压敏电阻

为了解决高压型压敏电阻与高能型压敏电阻应用上的“死区“,提出添加纳米材料进行压敏电阻改性实验研究,制得高压高能型压敏电阻,将能大幅度提高电压梯度、非线性系数和能量密度.     

压敏电阻与气体放电管配合使用

对于低压供电系统浪涌抑制电路,在压敏电阻的前级加入气体放电管进行能量配合使用,可以降低输出残压,提高通流量,减缓元件老化、劣化,延长寿命等优点。     

标准的分级和分类

本文介绍了标准的三维空间概念。综述了标准的分级和分类。按标准化对象分为技术标准、管理标准、工作标准、服务标准。对技术标准作了详细的叙述。     

国际标准化组织（ISO）简介

本文介绍了国际标准化组（ISO）的含义、由来、宗旨、任务、成员，并详细介绍了ISO的组织机构、ISO9000标准和ISO14000标准，以及我国加入ISO的情况。     

Cu元素对氧化锌压敏电阻性能的影响

通过添加Cu(NO3)2溶液的方式,在中压压敏电阻基础料中引入杂质元素Cu,测试其电性能并分析影响机理。得出:Cu元素在压敏电阻中无论哪种固溶形式,都是以受主态方式对压敏电阻的性能产生影响;随着Cu掺入量的增加,施主浓度Nd减小,但同时也引起晶界界面电子态密度Ns的减少,补偿了施主浓度的减少,从而使φB减少,非线性系数减小;随着Cu掺入量的增加,晶粒电阻增大,晶界电阻减小,使电压梯度上升,漏电流几乎不变,电容增大,残压比增大,通流能力和耗散能量能力变差;对比基料来讲,添加Cu元素之后漏电流是下降的;建议在生产过程中,Cu掺入量(质量分数)最好不要超过8×10-6,最大不要超过20×10-6。     

低压ZnO压敏电阻中Bi2O3-TiO2相变过程的研究

在最高温度950℃、1050℃、1150℃、1250℃4个温度下,采用2种配方:98.3%ZnO-0.7%Bi2O3-1.0%TiO2(摩尔分数),相应的无TiO2配方99.3%ZnO-0.7%Bi2O3(摩尔分数),分别制备样品进行对比研究。发现前者在950℃和1050℃的烧结温度下,没有形成明显Bi2O3偏聚的晶界;在1150℃和1250℃下,却形成了清晰的富铋晶界。而后者在950℃、1050℃、1150℃、1250℃4个温度下均形成了非常明显且清晰可辨的ZnO晶粒和晶界。通过XRD及相对峰强分析,发现了Bi2O3和TiO2在低压ZnO压敏电阻中的相变过程,并对其在烧结过程中的作用提出新的解释。     

压敏电阻过热保护技术

压敏电阻最佳的热保护方式,是将合金型温度保险丝与压敏电阻以最近距离的串联方式集合成一体,能够确保温度保险丝即时吸收压敏电阻所发出的热量,以在压敏电阻着火前快速切断电路。     

气候变化与碳足迹(续)

人类活动所产生的CO2和其他温室气体的排放,导致全球变暖,其实质就是碳足迹日益增大所致。通过介绍气候变化、引起气候变化的原因,综述了碳足迹概念、类型、计算方法、边界确定,介绍了PAS 2050标准(2008标准),提出了减少碳足迹的措施,旨在了解碳足迹,倡导低碳生活,加强节能减碳的环境意识,实现社会可持续发展。     

气候变化与碳足迹

人类活动所产生的CO2和其他温室气体的排放,导致全球变暖,其实质就是碳足迹日益增大所致。本文通过介绍气候变化、引起气候变化的原因,综述了碳足迹概念、类型、计算方法、边界确定,介绍了PAS2050标准(2008标准),提出了减少碳足迹的措施,旨在了解碳足迹,倡导低碳生活,加强节能减碳的环境意识,实现社会可持续发展。