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31.
宏孔性多孔玻璃载体颗粒的制备 总被引:4,自引:0,他引:4
利用填充法直接制备宏孔的多孔玻璃载体颗粒,探讨了造孔剂的种类及含量和烧结过程对颗粒的粒度分布、孔隙率、孔径分布及机械强度的影响,确定了复配造孔剂的适宜比例和工艺条件。结果表明,采用复配造孔剂解决了宏孔颗粒的强度与孔隙率、孔径的矛盾,在烧结温度800℃左右,保温时间2h的条件下,保证孔径在60-180μm,孔隙率稳定在40%以上,而强度达到2.4MPa以上。 相似文献
32.
一、培养孩子勤奋学习,广开博见
每个孩子的求知欲望都很高,鉴于社会上一些新鲜事物好奇心特别强,任何事情都去弄个明白,但作为大人们的水平有限,有时孩子所提的问题,根本无法解答清楚,深感困惑.遇到这种情形,该怎么办?对此,作为父母要注意,不能含糊共词地乱解释,误导孩子. 相似文献
33.
本文深研究了基于BP神经网络的指纹识别。对采集到的指纹图像进行预处理,消除假的特征点,利用指纹图像的脊线端点和分叉点作为最终特征点,提取其特征点坐标和方向作为神经网络的特征输入向量,实验证明该方法具有较好的实验效果。 相似文献
34.
孙航卫 《中国信息技术教育》2012,(12):73-76
认识混合模式混合模式是Photoshop中最难掌握的概念之一,在图层、图层样式、画笔、应用图像、计算等对话框中都能看到它的身影。它决定了当前图像中的像素如何与底层图像中的像素混合,使用混合模式可以轻松地制作出许多特殊的效果,但是要真正掌握它却不是一件容易的事,这是Photoshop高级进阶学习中的一个难关。学习使用混合模式一般分为两个阶段。第一阶段对于一般设计工作者来 相似文献
35.
最低着火温度(minimum ignition temperature, MIT)是判定燃料空气炸药是否发生窜火现象的重要依据。借鉴粉尘最低着火温度的研究方法,以Godbert-Greenwald(G-G)加热炉为主要试验仪器,搭建了气液两相云雾的最低着火温度测试系统,建立云雾瞬态浓度粒度测试装置。选取乙醇为实验试剂,在加热炉中心位置处云雾浓度为7000 g·m-³、燃料分散压力为0.06~0.10 MPa的实验条件下,测试了乙醇气液两相云雾的粒度分布情况变化规律,并分析讨论了粒度分布情况和云雾流速对最低着火温度的影响。结果表明,液滴直径和云雾流速都是影响最低着火温度的重要因素,但在不同的燃料分散压力情况下表现出不同的重要性。在浓度保持7000 g·m-³的条件下,随着燃料分散压力从0.06 MPa增大到0.10 MPa,液滴直径由146.58 μm减小到70.97 μm,乙醇的最低着火温度的先从468 ℃降低到464 ℃,再升高到476 ℃,最终保持在475 ℃。当压力小于0.07 MPa时,影响最低着火温度的主要因素是液滴直径,最低着火温度随液滴直径减小而降低。当压力大于0.07 MPa时,影响最低着火温度的主要因素是云雾流速,流速不变,最低着火温度也保持不变。 相似文献
36.
基于FPGA的红外序列图像动态压缩显示 总被引:1,自引:1,他引:0
高位宽红外相机数字视频信号在向8位宽模拟信号线性压缩显示转换时存在细节丢失的现象。针对这一问题,提出了一种新算法,即先利用高斯滤波器对红外数字图像进行低通滤波,然后将低频图像进行线性压缩后再进行直方图均衡运算,之后与滤波产生的高频细节信号进行叠加后送到D/A芯片进行模拟显示。详细讨论了该算法在FPGA嵌入式系统上的具体硬件结构和实现方法,并对12位相机采集的图像进行了实时压缩显示实验。最终实验结果证明,该系统在进行压缩显示时可以很好地显示传统压缩算法无法显示的细节信息,并有效抑制了图像的高频噪声。 相似文献
37.
39.
为探究伸缩缝参数对大跨度中承式钢管混凝土拱桥车致动力响应的影响,建立了考虑伸缩缝参数影响的车-桥耦合动力响应分析方法(车-缝-桥耦合动力响应分析方法);进而以某大跨度中承式钢管混凝土拱桥为研究对象,探究了伸缩缝高差、支撑刚度、缝宽等参数对车-缝-桥耦合动力响应的影响规律。结果表明:1)伸缩缝设计参数条件下,随车速的增加车辆对伸缩缝的竖向冲击作用呈先减小后增大的趋势,与主梁车致冲击作用相比,伸缩缝车致冲击作用更加显著;随车速增加主梁车致冲击系数呈增大趋势;考虑伸缩缝参数影响后,车辆对主梁的竖向冲击作用与空间位置有关,与伸缩缝位置相近的主梁测点冲击系数更大。2)伸缩缝参数变化条件下,中横梁升高会导致车辆对伸缩缝的冲击作用增大,而中横梁升高或降低均会导致车辆对梁端的冲击作用增大,并造成支座反力的增大;伸缩缝支撑刚度降低或缝宽变大时,车辆对伸缩缝中横梁的冲击作用影响均增大;伸缩缝参数对主梁1/4跨截面、1/2跨截面位移响应影响较小。 相似文献
40.
高速电路设计的信号完整性分析 总被引:4,自引:0,他引:4
1.前言近几年来,随着集成电路工艺技术的飞速发展,使得其工作的速度越来越高。同时,在当今快速发展的电子设计领域,由集成电路芯片构成的电子系统更是朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的。这样就带来了一个问题,即电子设计的体积减小导致电路的布局布线密度变大,集成电路输出开关速度的提高。而同时信号的工作频率还在不断提高,从而使得如何处理高速信号问题成为一个设计能否成功的关键因素。随着电子系统中逻辑和系统时钟频率的迅速提高和信号边沿不断变陡,印刷电路板的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。对于低频设… 相似文献