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影响砂砾岩储层压后产量的因素很多,各种因素影响程度不一,且其关系较为复杂,在优化压裂设计时,很难准确把握关键影响因素,而运用灰色关联分析方法能够很好地解决这一高度非线性的问题。采用KHK产量劈分模型,对原始数据进行更为合理的预处理;通过一种更具灵活性和智能性的方法选取分辨系数,结合灰色关联分析方法,分析得到不同因素对压后产量的影响程度大小。以MF井区砂砾岩储层为例,基于储层地质参数及压裂施工参数,运用灰色关联方法分析得出,该井区不同因素对压后产油量的影响程度从大到小依次为:有效厚度、渗透率、前置液比、每米加砂强度、压力系数、排量、孔隙度、储层温度、平均砂比。 相似文献
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滑动电接触材料应具有良好的耐磨性能以及出色的导电性能,在航空航天领域中,制造先进的电接触材料尤为重要.实验中采用粉末冶金法制备CNTs-Ag-MoS2-G复合材料,研究了复合材料电摩擦磨损过程中的接触电阻及磨损率的变化,并通过扫描电子显微镜观察材料磨损后表面形貌.实验结果表明:在电流密度从5A/cm2增加到15A/cm2的过程中,复合材料接触电阻下降,体积磨损量增加,并且由于电弧侵蚀作用的影响,正刷的磨损量大于负刷,碳纳米管的特殊的基体增强作用及一定的导电导热能力使得CNTs-Ag-MoS2-G复合材料磨损量小于Ag-MoS2-G复合材料磨损量. 相似文献
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研究了用Ag-Sn作为键合中间层的圆片健合。相对于成熟的Au-Sn键合系统(典型键合温度是280℃),该系统可以提供更低成本、更高键合后分离(De-Bonding)温度的圆片级键合方案。使用直径为100mm硅片,盖板硅片上溅射多层金属Ti/Ni/Sn/Au,利用Lift-off工艺来形成图形。基板硅片上溅射Ti/Ni/Au/Ag。硅片制备好后,将盖板和基板叠放在一起送入键合机进行键合。键合过程在N2气氛中进行,键合过程中不需要使用助焊剂。研究了不同键合参数,如键合压力、温度等对键合结果的影响。剪切强度测试表明样品的剪切强度平均在55.17MPa。TMA测试表明键合后分离温度可以控制在500℃左右。He泄漏测试证明封接的气密性极好。 相似文献
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介绍了一种由微机控制的,用于核物理实验中的步进电机光电定位自动控制系统,并对硬件和软件的设计以及工作原理作了较详细的阐述。 相似文献