浅谈变压器发生短路后的故障处理

<正>常运行中电力变压器如果发生出口短路故障,容易遭受较为严重的损坏。本文分析了变压器短路后故障的判别过程并说明了故障处理方法。     

单边永磁体直线电机的基本结构

以高效率和高精度为基本特征的高速加工技术,近十多年来迅速发展,并成为当今制造业不可回避的先进制造技术之一,在传统制造业中、发达国家已经把高速加工看成是推动经济发展的一项新技术.     

微通道散热器长直微通道的新加工工艺研究

微通道散热器的加工是微通道散热器的核心问题之一,越来越受到广泛的关注.目前,研究人员在加工长度1000～5000 um、宽度5～500 um范围内,可以达到加工的要求,而长度大于此范围的加工工艺实现比较困难.针对此问题,本文采用数控电火花线切割方法,通过研究线电极补偿、脉宽、脉冲间隔等主要加工参数对微通道成型尺寸的影响,通过实验对比分析确定合理的加工参数以及稳定的加工条件.结果表明,加工长度为94 000 um的微通道,在线电极参数为0.77 um,脉冲宽度为28 us,间隔为9 us的前提下,所得到的微通道的宽度在250～280 um范围内.     

基于直方图非线性拉伸的红外图像增强新算法

由于受物体导热特性及环境的影响和红外热像系统的限制，红外图像普遍对比度低、边缘不够清晰，其中最典型的是图像的直方图分布过于集中，针对这一问题将图像压扩量化中的纵向非均匀分层思想延伸为图像直方图灰度轴的横向非均匀拉伸，提出了一种基于直方图分布特性的非线性拉伸增强算法。在此基础上，将直方图非线性拉伸与线性拉伸进行了试验对比。     

纯稀土纳米晶Gd块体材料的结构与磁性

采用放电等离子烧结技术（简称SPS技术）及热处理制备了全致密纯稀土纳米晶Gd块体材料，研究了材料的微结构和磁性。X衍射结果表明材料在烧结过程中形成了一定程度的c轴织构。TEM观察显示，烧结态纳米晶Gd的平均晶粒尺度在10nm左右；热处理后，平均晶粒尺寸达到100nm。PPMS测试发现与粗晶Gd相比，纳米晶Gd的居里温度以及饱和磁化强度均有所下降。说明Gd的纳米化对其磁性具有重要影响。     

空间遥感器反射镜背部支撑结构设计

鉴于空间遥感器反射镜组件需要具有高面形精度、高可靠性和高稳定性支撑的性能,设计了一种应用于天基反射镜的三点背部支撑结构,该支撑结构包括锥套、柔节和修研垫。对三点背部支撑的支撑原理以及工程实现开展了深入研究。对引起三点背部支撑反射镜组件面形误差变化的误差源进行了归纳总结,研究了各个误差源引起面形变化的作用机理,对支撑结构开展相应的设计来缓解各个误差源导致的反射镜的面形精度的变化。首先采用有限元仿真的方法对设计结果开展静、动力学仿真,然后对加工装配完成的反射镜组件开展了试验测试。测试结果表明,在工作状态下采用该三点支撑结构的镜组件的面形误差优于/60（=632.8 nm）,镜体刚体位移小于0.01 mm,镜体转角小于2,质量小于4.5 kg。整个组件具有合理的模态分布,基频是254 Hz,大大高于设计要求值120 Hz。镜组件在正弦振动和随机振动下的最大放大倍率为1.73倍,在正弦振动和随机振动下的最大应力为369 MPa,远低于选用材料的屈服极限。     

空间遥感器线阵与面阵探测器共基板焦面组件设计

空间遥感器的焦面组件是空间遥感器的一个关键部组件,完成光信号到电信号的转变功能,要求其具有高拼接精度、高稳定性和高度轻量化的性能。针对某深空探测遥感器兼具推扫成像和凝视成像的功能需求,设计了一种线阵面阵探测器共基板的焦面组件,主要包括焦面基板、CCD组件、CMOS组件和视频处理电路板等。通过合理的布局,在一块焦面基板上完成了三片CCD芯片和两片CMOS芯片的布局设计,结构紧凑,散热效果好,同时利用铜片分割和电箱结构覆盖的手段提升了焦面组件的电测兼容性能。完成焦面组件的拼接,CCD探测器的搭接误差优于±2 μm,各个探测器的共线和平行度误差优于±2 μm,共面度误差优于±2.5 μm。最终,对焦面组件开展了力、热环境试验,探测器的共线、平行度和共面度误差均无变化,表明焦面组件具有足够高的拼接精度和稳定性,焦面组件的基频为135 Hz,具有足够高的动态刚度,同时,还对整机进行了电磁兼容试验,性能良好。     

Whiffletree结构中的柔节设计

针对某空间遥感器大口径反射镜采用的复合支撑结构的定位、解耦和释放热应力需求,设计了一种空心圆柱切槽式的柔节。根据该柔节在支撑结构中的功能,采用传统材料力学公式和有限元仿真相结合的手段开展柔节结构件的设计。该柔节可以约束沿柔节轴向的自由度,释放垂直轴向的方向的自由度,该柔节结构简单,并且很实用。采用有限元和试验的方法,对柔节在设计载荷下沿轴向的变形量和径向的变形量进行了仿真和测试,沿轴向的变形量为0.002mm,沿径向的变形量为0.113mm,该柔节满足支撑结构的解耦要求。     

全致密镝纳米晶块体材料的制备及其结构和磁性研究

采用放电等离子烧结技术制备了全致密镝纳米晶块体材料,研究晶粒尺寸对其结构和磁性的影响。显微组织分析发现,在573K和773K的烧结条件下,材料的平均晶粒尺寸分别为10nm和100nm左右,晶体结构分析发现,镝纳米晶块体是与原始粗晶镝一样的密排六方结构晶体,磁性能测试结果表明,随着平均晶粒尺寸的下降,样品的奈尔温度（T_N）逐渐降低,而居里温度（T_C）则先降低后升高,在5K温度和9T磁场下,平均晶粒尺寸10nm的镝块体材料比粗晶镝的磁化强度降低了3.35%,矫顽力则增加了3倍。     

天问一号高分相机主光机在线装调技术研究

天问一号高分相机采用了离轴三反光学系统,指标精度高,结构复杂,研制周期短.鉴于上述要求,对离轴三反光学系统的计算机辅助装调技术进行了深入研究,并应用到天问一号高分相机主光机结构的装调过程中,利用计算机辅助装调技术使天问一号高分相机主光机结构的装调指标迅速收敛.各个视场的平均系统波像差优于λ/14,在特征频率57.1 l...