关于节约60万吨碳化冷却管投资的建议

<正> 在九月末徐州召开的60万吨连云港碱厂设计审核会上,研究了如何压缩基建投资的问题,对于碳化冷却管,在小组讨论会上曾作研究,现针对节约投资问题,提供下列建议,供设计审核参考。     

基于可配置架构的标准处理器内核问世

Tensilica自去年进入中国建立其北京办事处至今已近一年。读者对于这家公司的印象莫过于他们的“可配置处理器技术解决方案”。然而仅隔11个月,该公司日前发布推出包括6种标准处理器内核的钻石系列。恰逢Tensilica公司总裁兼CEOMr.Chris Rowen先生在中国主持产品发布之机,记者采访了他。下面是录音材料整理:问:Tensilica公司在不到半年的时间内一口气向业界推出6款新产品(详情请参见附录),确实很让人佩服,我想知道Tensilica公司的规模如何,研发人员大概占多大比例?答:Tensi l i ca公司目前在全球共有120人左右,其中多数都是工程开发人…     

ITRS(国际半导体技术发展路线图)2004增补更新版出炉

一.ITRS的产生背景,发展变迁以及其所发挥的作用 在上世纪80年代中后期日本半导产业在市场份额,生产比重连续几年超过美国.一些日本企业家以及政界人士傲气十足,不可一世.纷纷发表意见声称:"日本人可以说‘不'".     

尕斯油田单井常温集输工艺

尕斯油田经过十多年开发,原油综合含水率已上升到65%左右,现有油气集输系统高能耗、低效率的矛盾严重制约油田开发水平。通过理论计算和现场试验,提出了单井常温集输工艺流程,并对流程适用范围进行了界定。     

"中芯国际"的发展道路--"中芯国际的发展模式应该是我国集成电路企业发展的样板."

今年9月25日,中芯国际建于北京的第四厂,即第一条12英寸晶圆加工线建成投产并进入正式运营阶段.     

加强教育培训,提高职工素质

通过对当前勘探队伍退化、质量事故频发的现实分析，阐述了加强教育培训、提高职工素质的必要性。     

集成电路设计企业应有危机感

近几年我国集成电路产业发展迅速.2003年中国集成电路总产量达到134.1亿块;全行业共实现销售收入351.4亿元;分别比2002年增长39.3%和30.8%[1].从1999年到2003年产业规模扩大了4倍,年均增长率为45%,占全球的份额从不足1%,提升到3%,速度为全球之冠;市场规模也在迅速增长,5年间市场规模年均增长35%,2003年占全球17.5%,成为仅次于美,日的第二大集成电路市场.2000至2003年的总投资相当于过去10年总投资额的4倍,约为1000亿元.     

非结构网格的并行多重网格解算器

多重网格方法作为非结构网格的高效解算器,其串行与并行实现在时空上都具有优良特性.以控制方程离散过程为切入点,说明非结构网格在并行数值模拟的流程,指出多重网格方法主要用于求解时间推进格式产生的大规模代数系统方程,简述了算法实现的基本结构,分析了其高效性原理;其次,综述性地概括了几何多重网格与代数多种网格研究动态,并对其并行化的热点问题进行重点论述.同时,针对非结构网格的实际应用,总结了多重网格解算器采用的光滑算子;随后列举了非结构网格应用的部分开源项目软件,并简要说明了其应用功能;最后,指出并行多重网格解算器在非结构网格应用中的若干关键问题和未来的研究方向.     

一个实用高性能PC集群的Linpack测试与分析*

HPL是Linpack Benchmark的并行版本,是高性能并行计算机系统性能评测的标准测试程序,对公正、全面、系统地评价机器的浮点性能具有重要意义。基于一个8节点的PC集群,测试了该集群的Linpack性能。根据实验数据,得出了集群性能与集群节点数之间近似线性关系的结论,并给出了处理器维数、问题规模与系统性能之间的关系。     

动态处理OSPF配置参数的多机制模型研究与实现*

在原有动态模型的基础上,提出了动态处理OSPF配置参数的多机制模型,该模型充分利用原有模型的可扩展性,嵌入了多种处理机制,包括多层过滤机制、异步通信处理机制、有限状态机机制、MIB接口机制和MIB映射机制,从而提高了MIB的处理效率,增强了协议的稳定性、可靠性。