微型继电器的问世将MEMS技术带入市场

MCNC(位于美国北卡罗来纳州三角科技园区)利用微机电系统(MEMS)技术开发成功的微型继电器(microrelay),为从事通信工程、自动测试设备、自动机以及要求体积小精度高的电子装置的开发工作的工程师和设计师们,贡献了一个新品种。它的底面积为1.5乘1毫米,高度为600微米。它是工业界能够生产的最小的机电继电器;与其它继电器相比,它的电     

基于SNMP物理网络拓扑发现算法

对网络进行准确的拓扑发现,对于网络的故障检测、性能分析具有重要意义。通过对目前网络拓扑发现算法的研究、综合和改进,本文提出了一个完整并且通用的物理网络拓扑发现算法。该算法基于SNMP协议,使得算法具有广泛的适应性,能够完全准确的发现网络中设备以及它们之间的连接关系。     

非结构网格的并行多重网格解算器

多重网格方法作为非结构网格的高效解算器,其串行与并行实现在时空上都具有优良特性.以控制方程离散过程为切入点,说明非结构网格在并行数值模拟的流程,指出多重网格方法主要用于求解时间推进格式产生的大规模代数系统方程,简述了算法实现的基本结构,分析了其高效性原理;其次,综述性地概括了几何多重网格与代数多种网格研究动态,并对其并行化的热点问题进行重点论述.同时,针对非结构网格的实际应用,总结了多重网格解算器采用的光滑算子;随后列举了非结构网格应用的部分开源项目软件,并简要说明了其应用功能;最后,指出并行多重网格解算器在非结构网格应用中的若干关键问题和未来的研究方向.     

一个实用高性能PC集群的Linpack测试与分析*

HPL是Linpack Benchmark的并行版本,是高性能并行计算机系统性能评测的标准测试程序,对公正、全面、系统地评价机器的浮点性能具有重要意义。基于一个8节点的PC集群,测试了该集群的Linpack性能。根据实验数据,得出了集群性能与集群节点数之间近似线性关系的结论,并给出了处理器维数、问题规模与系统性能之间的关系。     

动态处理OSPF配置参数的多机制模型研究与实现*

在原有动态模型的基础上,提出了动态处理OSPF配置参数的多机制模型,该模型充分利用原有模型的可扩展性,嵌入了多种处理机制,包括多层过滤机制、异步通信处理机制、有限状态机机制、MIB接口机制和MIB映射机制,从而提高了MIB的处理效率,增强了协议的稳定性、可靠性。     

基于最小延时启发式搜索的TTA代码优化

针对传输触发架构下代码生成中指令调度的流水线冲突、调度死锁、资源冲突等问题,给出一种基于最小延时的遗传搜索算法模型,将软件旁路优化和资源动态分配优化整合到该模型中。实验结果表明,该算法能产生较高质量的并行代码,90%以上测试用例的指令级并行度高于表调度算法获得的结果。     

基于Trace的并行性能模拟任务任务映射方法

针对Trace驱动的并行性能模拟问题,提出基于Trace信息指导的映射方法CO-LP3M。CO-LP3M利用从Trace中提取的目标应用程序的通信特征,以宿主机物理进程间通信次数最小化为目标,兼顾计算负载均衡,生成并行模拟任务到宿主机的映射。对Jacobi3D和HPL两个程序进行实验改为：对HPL程序进行实验(注：此处本来是两个程序的,后来为了缩减篇幅就删掉了其中的一个),结果表明CO-LP3M可有效提高并行模拟性能,相对于常见的映射方式,模拟性能最多提高14.7%。在此基础上给出CO-LP3M的扩展技术SCO-LP3M。     

中芯国际稳步迈向45纳米先进水平

中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际或SMIC）。成立于本世纪初。目前是我国规模最大,技术水平最先进,也是最具潜力的晶圆代工企业（Foundry）。它的代工线分布在上海,北京和天津,并在成都建立有封装厂。