改性羰基铁粉在红外/雷达兼容涂层中的应用

以羰基铁粉作为颜填料,聚氨酯作为树脂基体,制备雷达/红外兼容隐身单涂层,分析羰基铁粉的形态、含量以及球磨时间对涂层红外低发射率以及雷达吸波性能的影响。结果表明:未球磨时,颜填料质量分数为60%,涂层厚为2 mm,在18 GHz处其涂层反射率的最小值达-9.3 dB,其涂层的红外发射率为0.85;球磨16 h,羰基铁粉由球状变为片状,质量分数为60%,其涂层的红外发射率降低至0.69,雷达吸波性能略有降低。羰基铁粉有望成为红外/雷达兼容隐身材料。     

锂离子电池正极材料LiNi_(0.5)Mn_(0.5)O_2制备及性能

采用溶胶-凝胶法成功合成出了锂离子电池正极材料LiNi0.5Mn0.5O2。采用TG/DSC,XRD,SEM等测试手段对材料结构形貌进行表征。将材料装配成模拟电池进行电化学性能测试。其中,900℃下煅烧保温10 h得到的材料电学性能最佳,具有较高的容量和循环性能。     

无防护安装就地化保护应用与实践

阐述了国内微机保护的发展历程以及目前继电保护所暴露的一些问题,提出了继电保护的小型化和就地化。具体研究了全站二次系统架构、智能管理单元及就地化操作箱。提出了无防护安装就地化保护的预期目标:通过就地安装减少中间环节提升保护快速性,可靠性和减少干扰;通过即插即用的检修模式缩短保护装置的更换时间,提高检修效率;推动智能站二次系统整体设计方案优化及运维技术和管理的创新,实现变电站安全可靠、运维便捷、节能环保、经济高效。无防护安装就地化保护的基础技术条件已具备,已有就地化线路保护与就地化分布式母线保护经过了实践检验,无防护安装的就地化保护将开启变电站建设、运维的全新模式。     

面向任务信息的层次化存储DPM策略

面向层次化存储的DPM策略利用数据缓冲区实现请求集中从而延长PMC的空闲时间,可获得比传统策略更好的节能效果。在此基础上提出基于任务信息(task information based,TIB)的层次化存储DPM策略。TIB策略对任务的数据访问模式进一步细分,通过修改存储访问接口获知任务数据访问的模式,根据不同模式决定预读与替换算法,使策略具有更好的节能意识。     

活性炭滤棒成型机的改进

针对活性炭滤棒内活性炭颗粒分布不均匀的现象,提出改进方案并实施,效果良好。     

安徽省SMV株系的鉴定及其抗源筛选

为明确安徽省大豆花叶病毒（soybean mosaic virus,SMV）株系的最新组成、分布及消长动态,以及筛选对流行株系的抗性种质,2009-2010年广泛采集安徽省各大豆主产区疑似SMV病样461份,采用生物学及血清学方法鉴定得到83个SMV分离物。用全国统一的10个鉴别寄主对这些分离物进行鉴定,共鉴定出14个SMV株系,如SC3~SC9、SC11、SC13~SC15、SC17、SC19和SC22,其中SC5、SC11、SC14、SC15、SC17、SC19和SC22是本研究在大豆主产区新发现的。进一步比较分析发现,SMV株系SC3和SC7仍为目前安徽省大豆产区的流行株系,分别占分离物总数的16.9%和25.3%;其次为新发现的强毒株系SC15,在安徽省也有较为广泛的分布,比率为12.1%。针对流行株系SC3和SC7的抗源筛选结果表明,来自参加安徽省区试的149份资源中有中作J8023、中黄45、L85-2308、中涡47号和濉科13等5份材料对SC3表现高抗,中黄45、宿03-4-1-4和鲁06-7等9份材料对SC7表现高抗;参加我国南方区试的95份种质资源中有13份对强毒株系SC15表现抗病,占鉴定品种的13.7%。本研究明确了安徽省大豆产区的流行株系及变化趋势,筛选出针对SMV流行株系的抗源,为培育抗病品种和抗病品种布局提供了依据。     

无窗散裂靶自由界面流动水力特性研究

自由界面形成和控制是加速器驱动的次临界系统(ADS)无窗靶研究的重要内容。本文通过水模拟实验,结合360°全尺度模拟计算,验证了自由界面的特征主要受入口速度和出口压力控制,得到了自由界面长度随入口速度增大而二次递减、随出口压力增大而线性递减的结论。对流场的结构和特征进行了研究,说明了漩涡区域对自由界面流动的影响。采用VOF界面追踪方法、大涡湍流模型(LES)以及PISO算法进行瞬态模拟计算,计算得到的自由界面流动和流场结果均与实验结果符合较好,表明计算模型和方法可用于液态重金属靶的流体力学计算。     

项目风险管理与HSE管理

简述了项目风险的主要特点和开展项目风险管理的意义,结合国家近几年发布的HSE相关法规及标准,诠释了项目HSE管理的新发展和新要求,并概要说明了如何采用基于风险的理念进行项目前期、设计过程和施工现场的项目HSE管理。     

基于差示扫描量热技术的生物质低温烘焙过程吸热量研究

对生物质低温烘焙过程所需热量的研究现状进行了总结分析,认为目前的研究主要集中在生物质热解过程吸热量的确定,采用选取生物质热容Cp和热解反应热效应Qp以公式计算的方法很难得出准确的结果。通过对差示扫描量热仪(DSC)的分析和对差热曲线的研究,将Cp和Qp综合考虑,对试验所得DSC曲线进行处理和积分,可得出生物质低温烘焙过程所需热量的规律。在Perkin-Elmer Diamond DSC上对玉米秸秆进行了不同烘焙温度以及不同升温速率条件下的试验研究和分析。结果表明:烘焙温度对生物质烘焙过程所需热量有很大影响,在240,260,280,300℃下,将1kg玉米秸秆烘焙40min所需提供的热量分别为420,529,671,890kJ。升温速率对烘焙过程所需热量也有一定影响,当升温速率为10,20,40,80℃/min时,将1kg玉米秸秆在280℃的终温下烘焙30min所需提供的热量分别为347,652,802,800kJ,为生物质烘焙工艺的能量平衡分析和经济性分析提供了参考。     

一种改进的高层功耗估计方法

本文讨论了集成电路高层功耗估计方法,并针对线性位相关系数模型提出了一种更为精确的功耗估计方法,它可用于功耗驱动的VLSI高层综合。实验结果表明当信号为有限参数的平稳时间序称时,这种估计方法比原有用信号的相关系数来代替强相关位相关系数的方法具有较高的精度,从而提高了在VLSI高层设计时对模块功耗估计的精度。