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以正硅酸乙酯、钛酸正丁酯和聚乙二醇等为主要原料,采用溶胶-凝胶法成功合成了多孔SiO2-TiO2系块状材料。500℃焙烧2h后材料呈现非晶态结构。引入较多钛量时,使材料的孔径分布变窄、平均孔径下降,但增加了比表面积。在80℃热水中浸泡72小时以后,吸附一脱附曲线的类型和形状几乎没有变化;随着Ti含量的增加,比表面积和孔容积的变化率减小。多孔材料在98℃的20%硫酸溶液中重量损失率随Ti含量变化不大,Ti引入并不能提高材料在酸液中的耐蚀性;但引入Ti使多孔材料在95℃NaOH碱液中的耐蚀性明显改善。 相似文献
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Au/NiCr/Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向,SEM观察薄膜断面形貌,AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关,随着沉积温度100℃→250℃的改变,薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。根据不同的沉积温度探讨了薄膜表面粗糙化机理。 相似文献
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砂岩酸化中水化硅沉淀的影响因素分析 总被引:1,自引:0,他引:1
讨论了砂岩酸化中产生水化硅沉淀的反应机理。使高岭土与1.0%HF和多种配比的HCl HF在不同温度(20-90℃)反应不同时间(10-300分钟),用等离子吸收光谱法(ICP)测定酸液中可溶性硅的浓度(mg/L),取某时段测定值的减小量为该时段水化硅沉淀生成量,讨论了多种因素的影响,得到了如下结果和结论。反应温度越高,则高岭土与HF之间的反应越快,形成水化硅沉淀的时间越短,最终生成的沉淀量越大;在HF中加入HCl(使用土酸体系)、减小土酸中HF质量分数、加大土酸中HCl、HF质量分数比,均可使生成沉淀时间延后,使最终生成沉淀量减少。60℃时300分钟沉淀量,在1.0%HF、5.0%HCl 1.0%HF、9.0%HCl 1.0%HF中分别为482、321、201mg/L。提出了在酸化设计与施工中可以采取的6条简便易行的减少水化硅沉淀量的措施。图4表1参6。 相似文献
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现在手机的“面子”越来越大,屏幕被硬物划伤的可能性也随着增大。尤其是一些触摸屏手机,就算不发生意外,每天的手写、触控也会让屏幕上积累出诸多划痕。于是,手机屏幕贴开始流行起来,小小一张贴纸,就能最大限度地保护手机屏幕不受损伤。对那些大屏幕、触控操作的PDA手机来说,还能凭借完好无损的屏幕在以后出手时卖个好价钱!
硅胶套则是随着iPod的流行而兴起的一种保护用具,强调时尚的用户能更喜欢花样百出的手机皮套,布套。硅胶套则是另一个极端——所有的硅胶套都是半透明的,没有什么花样,但这是手机的另一个外壳,一旦套上就无须取下,也基本上不会对正常使用造成不利影响。
硅胶套与屏幕贴,内外相济,为手机提供最妥帖的呵护。希望自己的手机用上一年半载之后还完整如新吗?那就快去选择合适的屏幕贴与硅胶套吧![编者按] 相似文献
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采用电化学阳极氧化法制备亚微米氧化铝有序多孔膜,研究了铝电极预处理过程、扩孔时间、阳极氧化时间和阳极氧化电压对亚微米氧化铝有序多孔膜孔径、孔密度以及孔排列有序性的影响规律,并且建立了一个理想模型来探讨亚微米氧化铝多孔膜的生长过程. 相似文献