激光表面处理对金属基复合材料耐蚀性能的影响

综述了国内外有关激光表面处理改善金属基复合材料耐蚀性的研究现状,从激光表面熔凝、表面合金化以及表面熔覆等几个方面论述了激光表面处理对金属基复合材料耐蚀行为的影响规律和特点,并讨论了激光参数对金属基复合材料表面处理的影响.研究结果表明,激光表面熔凝可能导致某些金属间化合物和部分增强体分解,减少在复合材料组织中形成原电池从而加速材料腐蚀的机会;激光表面合金化是用激光将涂覆在复合材料表面少量的合金元素熔化,在快冷后形成不同于基体的耐蚀性较高的合金化表面层;激光表面熔覆则是在基体表面形成一层较厚的涂覆合金层,表面的合金层将基体与腐蚀介质隔绝开,从而提高材料的耐蚀性.利用激光表面处理改善金属基复合材料的耐蚀性是一种较为有效的方法.     

电子封装与组装无铅化应用中的问题

钎料合金的无铅化给电子封装和组装带来了一系列应用上问题。本文阐述了其中较为主要的一些问题：无铅钎料合金高熔点对集成电路塑封耐受温度提出更高要求：焊接设备要求更高的耐受温度；锡的同素异构转变：可靠性问题；锡须生长；微细互连接头的塌陷问题等。     

激光焊接SiCP/LD2复合材料的接头性能

采用CO2激光器焊接SiCP/LD2复合材料,分析激光焊条件下接头的性能损失影响因素。研究结果表明,对于该种复合材料,在激光焊条件下,引起焊接接头性能损失的因素是多方面的。比如,脆性的反应物Al4C3相的生成,焊缝中由于较高的粘度而产生的孔洞与未熔合,以及蜂窝状气孔、氧化膜的存在等。其中对接头的性能损失影响最大的同时也是最难以消除的是铝碳界面相的生成。并提出了避免缺陷产生和改善接头性能的措施。     

无损石英光纤表面Ni-P镀层的制备及性能

针对金属镀层光纤制备工艺复杂且技术不成熟的现状,对石英光纤表面Ni-P金属镀层的制备工艺进行优化,并对优化后镀层的性能进行研究。采用无粗化的前处理工艺化学镀Ni-P金属镀层,利用SEM、EDS对镀层的微观组织进行表征,采用热震试验和拉伸试验对镀层的结合强度和抗拉强度进行测试,并通过红外热成像仪测试金属镀层光纤导光后的热管理能力。结果表明:优化后的前处理工艺为去除保护层时丙酮浸泡时间15 min以上,除油时NaOH溶液的浓度为30 g/L,浸泡时间大于15 min,敏化、活化温度均为35℃,时间10 min;光纤表面镀层晶粒分布均匀,大小均一,且与基体结合良好,光纤最大抗拉强度平均为2783 MPa,较裸光纤提升52.93%;通光后金属镀层光纤表面温度达100℃时,通过功率为5.74 W,且功率和工作温度还可继续增加,能够克服光纤表面温度升高易烧损的缺点。     

加快煤炭企业物流一体化改革 实现物资供应专业化和社会化

现在,越来越多的人知道了"第三利润源泉"的说法,开始明白:"物流"是企业创造利润的第三个源泉. 随着市场竞争的不断深化和加剧,企业建立竞争的关键,已由节约原材料的"第一利润源泉",提高劳动生产率的"第二利润源泉",转向建立高效的物流系统的"第三利润源泉".     

注射成型纤维取向模拟及实验验证

通过实验分析了短纤维增强复合材料注射成型标准试样中的纤维取向分布,并与Moldflow模拟结果进行了对比.结果表明,注塑试样标定段具有分层取向结构,表层沿流动方向取向强烈,过渡层取向程度下降,但仍为平面取向,芯层则表现为三维取向分布.Moldflow模拟结果与实验结果对比表明,模拟结果高估了芯层的取向程度.     

电子封装和组装中的微连接技术之四

8、钎料熔滴与焊盘的界面反应 球栅阵列(BGA—Ball Grid Array)、倒扣(FC—Flip chip)封装已经逐步成为高密度微电子封装的主流，其关键技术之一是凸点制作，凸点的特性直接影响到封装的可靠性。最常采用的凸点材料为Sn基钎料，目前常用的凸点制作技术一般采用蒸镀、电镀、印刷、拾放等方法将钎料合金、钎料膏、钎料球等预先置于基板上的凸点下金属化层(UBM—Under-Bump Metallurgy)上，     

Ni/NiCr平行微隙焊接接头的形成机理

利用平行微隙焊的方法，采用大电流，短时间的强规范实现了0．15mm的Ni引线和5μm厚的镍铬合金薄膜的焊接。建立了二维焊接热传导模型，经过计算得知焊接过程中最高温度的位置和电极的间距有关，当电极间距大于某临界值时在两电极中间的温度最高。研究表明，在Ni引线和镍铬合金薄膜的焊接过程中，中间的温度将首先达到Ni或镍铬合金的熔点但不会形成熔核；在两电极下的部位，在电极压力的作用下，通过高速扩散，实现Ni和NiCr的焊合。     

制备中药微丸的挤出--滚圆工艺研究

以球形微丸造粒机为试验设备，研究了挤出－滚圆法制备中药微丸的工艺方法，并给出了挤出孔板孔径和摩擦盘齿间距与产品粒径间的数学关联式。通过中药丸剂小金丸的制备，验证了上述工艺方法的可行性和数学关联式的实用性。     

激光加热控制微细焊点钎料熔融方法研究

为了研究高密度电子封装器件无钎料桥连的互连新工艺,采用数值模拟的方法讨论了激光单点式以及扫描式加热下细间距QFP(Quad flat package)器件焊点的温度场分布规律,然后在红外炉和激光扫描式加热下进行了QFP256器件的组装工艺试验。理论分析结果表明,由于激光的局部集中加热特性,能够有效地控制焊点温度场分布,从而可以有效地控制焊点钎料的熔融范围,解决细间距引线焊点钎料桥连的问题。试验结果证明了激光单点式和扫描式加热实现细间距引线器件无钎料桥连互连工艺的可行性。