基于语音识别技术的英语口语自学系统评分机制的研究

在外语学习中,计算机辅助发音学习系统给学习者提供有效的发音指导。该文结合语音识别的相关原理,研究英语口语自学系统评分机制的关键技术,针对目前发展状况提出语音评分机制存在的问题,并从主观和客观两方面入手对多种语音评分技术的优缺点进行比较,提出将评分分为三大部分,即声学评分、韵律评分和感知评分,将主观评价和客观评价整合起来,最终提出基于HMM技术和神经网络技术的评分机制,促进英语口语自学能力的提高。     

破坏性物理分析(DPA)在评价元器件质量水平方面的作用

破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势.但目前国内没有充分应用此技术,严重的限制了国内电子元器件质量的提高,尤其是民用电子元器件普遍存在或多或少的隐蔽的质量缺陷.     

行波管热丝引出结构的耐随机振动量级分析

热丝组件是行波管内部温度最高的部位,其结构的抗振性能直接影响整管的抗振可靠性。用热力耦合仿真技术获得了随机振动PSD谱1σ、2σ、3σ概率分布下热丝断裂部位的应力场分布及最大应力值,并以试验获得的热丝高温抗拉强度作为热丝断裂判据,评价了25℃和85℃环境温度工作时原热丝结构能承受抗振量级,结果表明:1σ概率分布下,原热丝结构在25℃和85℃环境温度下工作时分别能承受加速度均方根为19.22g和18.67g的随机振动量级;3σ概率分布下,能承受16.06g和15.08g的随机振动量级。并评价了不同结构尺寸的热丝结构的抗振能力,研究发现热丝所能承受的随机振动抗振量级随热丝引出端长度的增加而增大,随热丝直径的增大而增大。研究成果为热丝结构优化设计提供理论依据。     

焊接缺陷对行波管收集极温度分布的影响研究

行波管收集极焊接缺陷会影响其散热,严重时会导致行波管失效。利用有限元软件模拟计算了不同加载方式对行波管收集极温度分布的影响,研究表明两种加载方式下收集极内部温升差别较大。在静态加载的基础上,研究了焊接面积不足和焊接面积不均两种主要焊接缺陷对收集极温度分布的影响。分析结果表明,在用锡钎焊接收集极与底座时,除了要保证焊接接触区域在50%以上外,还要保证底座凹槽的侧边和底边与收集极都要接触良好。     

低矮建筑风致内压数值模拟与分析

国内外多次台风灾后调查数据显示,造成建筑物严重破坏的主要原因是由于门、窗以及围护结构突然破坏致使结构表面出现洞口后瞬间增大的风致内压与外风压的联合作用。通过应用计算流体力学软件Fluent 6.3对风致内压进行了多种工况的数值模拟。与已有模型实测结果及理论预测值的对比显示,数值模拟方法具有较高精度,证明了数值模拟应用于内风压研究的有效性,并对误差产生原因进行了详细分析。分别对0°风向角下5种单一主洞口、0°风向角下多洞口和一定面积比不同风向角等3个方面进行了模拟。当结构表面出现单一主洞口时,平均内风压系数等于洞口处外风压系数平均值。在0°风向角多洞口工况下,内风压系数随着迎风纵墙与山墙开洞面积比的增大而增大。在一定面积比不同风向角工况下,内风压系数和屋面升力均随着风向角的增大而减小。根据研究所得到的结论,建议沿海台风多发区的结构设计应考虑风致内压。     

利用ANSYS软件进行行波管振动模态分析

建立行波管模型并进行模态分析,提取行波管振动模态参数。从模态结果可知,2000 Hz以内的振动薄弱部位落在电子枪部位,行波管整管模型的固有频率和振型与管子单个部件的固有振动特性相对应。本文应用VC＋＋软件对ANSYS软件进行了二次开发,形成行波管振动特性模拟仿真软件,使用该软件可以快捷实现行波管及部件的参数优化设计。     

马铃薯湿面条品质改良

以小麦粉和马铃薯薯浆为主要原料制作马铃薯湿面条,研究4种改良剂对其品质的影响。以样品的质构特性、蒸煮特性和感官评分为评价指标,采用单因素试验及正交试验,确定4种改良剂的单一最适用量及复配改良剂的最优组合。木薯抗性淀粉、复合磷酸盐、谷朊粉和硬脂酰乳酸钠(sodium stearyl lactate, SSL)对马铃薯湿面条的品质均有一定改善作用。改良剂的最优组合为木薯抗性淀粉4%、复合磷酸盐0.1%、谷朊粉4%和SSL 0.12%。复配改良剂可有效改善马铃薯湿面条品质。     

微波组件用pin梁式引线管热元模型分析研究

在微波组件中,有源器件是主要热源,它们对微波组件的热性能具有决定性的作用。基于ANSYS有限元分析软件,采用有限元分析法,针对某型号微波组件用pin梁式引线管热元模型进行了模拟和分析。模拟结果与实际样品的红外热像测试结果基本一致,表明热元模型正确地反映了pin管在组件中的热性能状况情况。热元模型的建立能快速、简便地获得缉件中单个管芯的温度分布情况,可缩短热设计与测试周期。     

电子元器件采购中的质量控制技术

介绍了电子元器件采购中的3种质量控制技术(电性能测试、物理分析和可靠性试验)及其相互关系。列举了一些有代表性的元器件及其常见的失效模式，根据其工作条件的特点，提出元器件采购质量控制方案的常用试验项目，以此说明这3种质量控制技术在电子元器件采购中所发挥的作用。     

含氟和磷Li2O-Al2O3-SiO2系玻璃的析晶机理

以Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)三元系微晶玻璃为研究对象,采用差热、X射线衍射和扫描电镜等研究了含磷和含氟磷LAS玻璃的析晶动力学和晶化过程,分析了氟、磷化合物对LAS玻璃晶化过程的影响机制.结果表明:氟、磷化合物对LAS玻璃的析晶过程有不同的作用机制.磷化物能显著提高LAS玻璃的析晶温度、活化能和有效频率因子,并抑制了晶体生长,但存在α-锂辉石向β-锂辉石转变;氟化合物降低了析晶温度和活化能,因而不存在晶相转变过程,但晶体生长速度加快;氟、磷化合物同存可以调整了玻璃的析晶动力学参数,改善玻璃的析晶能力,细化晶粒,能获得所需晶相及显微结构.