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41.
等离子喷焊过程中熔池温度波动大,目前主要存在依赖人工干预、自动化程度低等问题,喷焊层质量受到很大影响。因此,喷焊过程熔池温度的实时控制是等离子喷焊技术发展的必然选择。为研究喷焊过程熔池温度变化对喷焊层组织性能的影响,开发实时监控技术打下基础,采用在线监测的方法,对喷焊过程熔池温度进行实时测量,分析了喷焊过程熔池温度对喷焊层宏观形貌、组织成分和显微硬度的影响。结果表明,等离子喷焊过程熔池温度控制在1400℃左右,喷焊层具有较好的组织与性能。喷焊过程熔池温度较低时,容易引起近熔合区形成氧化物夹杂;喷焊过程熔池温度过高时,容易造成喷焊层稀释率的增加。喷焊电流110 A时,前段喷焊层的显微硬度为(670±26) HV0.1,明显高于中段喷焊层的显微硬度(550±20) HV0.1;当喷焊电流为70、110和150 A时,喷焊层显微硬度呈由高到低的趋势。 相似文献
42.
铜合金热变形行为研究 总被引:4,自引:2,他引:2
在Gleeble-1500D热力模拟试验机上采用等温压缩试验,对Cu-Ni-Si-P合金和Cu-Ni-Si-Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究.结果表明,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶,应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶,且Cu-Ni-Si-P合金的流变应力在相同条件下高于Cu-Ni-Si-Ag合金的流变应力;同时变形温度对合金显微组织影响较大,在同样条件下,Cu-Ni-Si-Ag合金的晶粒尺寸大于Cu-Ni-Si-P合金的晶粒尺寸. 相似文献
43.
44.
基于Bresenham的仪用液晶屏图形生成算法应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对ST7920液晶控制器和点阵式液晶显示模块KXM12864M(LCD Module,LCM)的特点,画出了ST7920与单片机的硬件接口电路.在Bresenham算法的基础上,采用离散的整数增量来代替斜率增量的计算方法,给出了适合MCU作图运算的优化算法推导过程,通过C语言编程实现了画线、画圆等操作.工程实际使用结果表明,该优化算法具有简单可行、移植性好的特点,为在中小型仪器仪表显示设备上绘制其它图形提供了新的途径. 相似文献
45.
46.
温度和湿度是酒储藏的重要参数,针对酒窖的特点,提出了采用集成湿度传感器IH3605和电子液态温度测量方式来测量湿度和温度的方法,给出了以单片机Mc68HC908JL3为核心构成的酒窖控制器方案,同时绘出了硬件电路结构图和部分软件流程框图,最后讨论了系统的抗干扰问题。 相似文献
47.
48.
介绍了87C552单片机控制的电冰箱模糊控制器系统的组成以及软件、硬件设计。该系统具有功能强、性能可靠等优点,尤其在故障诊断、抗干扰方面采取了有效措施。 相似文献
49.
50.
基于传统剑杆织机增加可视化人机界面和提高系统控制的精密度,提出了一种剑杆织机电气控制系统的改进型设计方案,给出了详细的系统软硬件设计方法.该系统采用单片机控制,具有数据显示、数据保存和参数控制功能,系统操作方便,优化后的软硬件设计改进了系统的工作精度和稳定性. 相似文献