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41.
采用连续铸造技术制备Ag-28Cu-8Sn合金棒材,通过无模拉拔工艺将合金棒材拉拔至目标丝径,分别探究加热温度和拉拔速度两种工艺参数对Ag-28Cu-8Sn合金组织、导电率、硬度、强度和延伸率性能的影响。结果表明,在相同拉拔速度和断面收缩率下,“吞并长大”现象导致横纵截面黑白两相的平均尺寸随着温度的增加而逐渐变大,同时导电率和延伸率随之增加,而强度和硬度减小;相同加热温度下,横纵截面合金相尺寸随着拉拔速度的升高而逐渐减小,硬度和强度随之增加,而延伸率和导电率随之减小。  相似文献   
42.
Cu-Ag合金作为先进的导体材料,广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等工业领域。回顾了近年来高强高导Cu-Ag合金的主要研究进展。针对Cu-Ag合金的导电性和力学性能,主要从合金设计中的Ag成分设计、微合金化和加工工艺中的制备方法、热处理及变形处理等方面进行评述。分析了Cu-Ag合金的成分设计原则,比较了上述几种加工工艺的特点,并提出大塑性变形将会是一种非常有前景的制备高强高导Cu-Ag合金及其它合金的加工工艺。最后指出了现阶段研究中存在的问题及未来发展的趋势。  相似文献   
43.
较为系统地介绍了Au-Pt-Sn系中二元及三元合金的相图及相关热力学参数的研究进展,包括相图分析、合金相结构以及生成焓、结合能、吉布斯自由能等热力学参数,同时介绍了该系合金体系在钎焊和化学催化产业中的应用,并提出了扩大该系合金应用值得重视的一些问题。  相似文献   
44.
碳纳米管(CNT)增强铜基复合材料作为一种新型金属基复合材料,在集成电路、航天航空、汽车运输等领域展现了广阔的应用前景。综述了碳纳米管增强铜基复合材料摩擦学、电学、热物理学等性能方面的研究及应用状况;分析了国内外产业化应用及其发展状况;指出了目前研究中存在的问题及其解决办法。  相似文献   
45.
采用基于密度泛函理论的第一性原理,计算了Pt-Ir-M(M=Mo, Y, Zr)合金中可能存在的各种合金相,讨论其合金相的稳定性。结果表明,在同等添加量下,Mo元素的相结构最为稳定。Pt-Ir-Mo系合金中,反应最容易发生的且生成的合金相也最为稳定的是IrMo3,Pt-Ir-Y系和Pt-Ir-Zr系合金中,则分别是Ir2Y和Ir3Zr合金相最为稳定。  相似文献   
46.
在Pt-Ir系中分别加入Zr、Mo、Y三种元素,研究稀有金属元素的加入对Pt-Ir系组织结构及力学和电学性能的影响。合金相在真空高频炉中熔炼。用X射线衍射仪和金相显微镜对合金相的显微组织和结构进行分析,用电桥、涡流导电仪测量合金相的电阻率,用拉力试验机测量合金相的力学性能。结果表明:稀有金属元素的加入可以有效地细化合金相的显微组织,并且提高合金相的熔点、密度、力学性能和电阻率,但是合金相的加工性能有所降低。  相似文献   
47.
在Au-Pd、Pt-Ir、Pd-Ru系中分别加入Zr、Mo、Y 3种元素,研究稀有金属元素的加入对3种合金系组织结构及力学和电学性能的影响。合金相在真空高频炉中熔炼。首先用X射线衍射仪和金相显微镜对合金相的显微组织和结构进行分析,用电桥、涡流导电仪测量合金相的电阻率,再用AG-X100KN型拉力试验机测量合金相的力学性能。结果表明:稀有金属元素的加入可以有效地细化合金相的显微组织,并且提高合金相的熔点、密度、力学性能和电阻率,但是合金相的延伸率有所降低。  相似文献   
48.
针对Ag-Cu合金在凝固微观组织模拟研究中的不足,研究基于CA(Cellular Automaton)法与宏观传输现象中的温度场、浓度场和流动场耦合,建立了Ag-Cu合金凝固微观组织模拟的宏/微观数学模型.介绍了CA法宏观网格的划分和微观单元温度的确定,以及形核长大过程的计算流程和采用等价比热法处理凝固潜热的方法.  相似文献   
49.
通过基于密度泛函理论(Density Functional Theory,DFT)的第一性原理(First Principles),分别应用广义梯度近似(GGA)和局域密度近似(LDA)平面波超软赝势法,计算四方晶相RhZr2基态的电子结构和弹性系数矩阵。对四方晶相结构的RhZr2进行几何优化,对其能带结构、总态密度和分态密度以及差分电荷密度进行研究,并计算RhZr2晶体的原胞总能量与形成焓。计算得到RhZr2的弹性系数C11、C12、C13、C33、C44、C66分别为195.38、176.80、109.00、235.65、11.12、24.51GPa,体积模量为156.92(±2.22)GPa,在[100]、[010]和[001]方向上的杨氏模量分别为34.77、34.77、171.80GPa,切变模量Gxy、Gzx、Gzy分别为24.79、14.57、19.68GPa。  相似文献   
50.
采用自主设计的电接触-高速摄像试验系统,在直流单分断模式下对纯银触头在电接触过程中所发生的熔桥行为进行观测,从而在不同的电流条件下对电接触过程中熔桥的形貌尺寸进行研究,同时通过SEM对电接触熔桥行为作用后纯银触头的表面进行形貌分析。结果表明,在DC 10 V(8~20 A)条件下,纯银触头在电接触过程中形成的熔桥有圆柱型和哑铃型2种形貌,并且其尺寸为微米级;熔桥的直径和长度都随电流的增大而呈现出先减小后增大的趋势,10~15 A范围内纯银触头在电接触过程中不易形成熔桥,电接触过程中电弧可能先于熔桥而产生,并且熔桥和电弧现象可以同时存在。  相似文献   
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