过程分析器的技术动向和工业前景

近些年来,由于电子技术、材料工艺和封装技术的发展,大大推动了分析器技术的发展,使分析器的可靠性和性能指标都大大提高。原来只限于实验室应用的在线分析技术现在已被广泛应用。 光谱技术是发展最快的分析技术领域。用于过程控制的在线傅里叶变换红外技术(FTIR),近红外技术(NIR)和拉曼光谱法等配合光纤和化学统计学软件,正使过程分析器领域发生一场深刻的单命。     

连续环境空气监测法概述

近年来,许多新的环保法要求把污染控制到无法测出的水平。如果没有80年代研制出的先进空气监测仪表,就不可能对现今存在的问题进行鉴定和定量分析,也不可能通过测量确定所提出的解决办法是否正在工作。 下面对一些较新的空气监测作简要的介绍。 连续环境监测有两大类:定点监测器和     

磁旋转传感器的开发应用动向

磁传感器是最古老的传感器，指南针是磁传感器的最早应用。但是作为现代的传感器，为了便于信号处理，需要磁传感器能将孩信号转换成电信号输出。应用最早的是根据电磁感应原理制造的磁电式传感器。这种磁电式传感器曾经在工业自动化领域做出卓越的贡献，但如今在国外已经成为过时的了，代之而起的是各种以高性能磁敏材料为主的新型磁传感器，它赋予磁传感器新的内容和活力。如今自动化系统已经广泛应用到工厂、家庭以及其它各个领域。而且自动化的趋势正不断扩大，出现了自动聚焦摄像机、空调器中的温控系统、汽车的防塞制动系统、节流问定…     

原料乳中金黄色葡萄球菌的风险评估及防控策略的建立

通过对黑龙江省部分奶牛场及奶户进行抽样调查,确定金黄色葡萄球菌(S.aureus)为原料奶中的特征性致病菌,追溯分析其来源,进行肠毒素检测和耐药性分析,采取预测微生物学的方法,建立了原料奶中S.aureus的最适生长模型.同时.结合S.aureus的流行病学资料以及对黑龙江省原料奶收购过程的调查,应用Palisade公司开发的@RISK软件完成了原料乳中S.aureus的风险评估报告.最终建立原料奶中金黄色葡萄球菌的防控措施.     

金黄色葡萄球菌在生乳与灭菌乳中生长状况分析

目的 了解并比较金黄色葡萄球菌(S.aureus)在生乳与灭菌乳中的生长状况.方法 采用GB/T4789.37-2008<食品微生物学检验金黄色葡萄球菌检验>,测定不同温度下金黄色葡萄球菌在生乳和灭菌乳中的生长情况,利用MicroFit 1.0软件对所测数据进行分析,利用SPSS统计软件对该菌在生乳与灭菌乳中生长参数进行统计分析.结果 金黄色葡萄球菌在生乳中的最大生长速率明显低于在灭菌乳中的最大生长速率,二者的迟滞期、代时无明显差异.结论 金黄色葡萄球菌在生乳与灭菌乳中的生长情况差异显著.有统计学意义(P<0.05).     

工频串联谐振耐压装置现场试验参数配合的计算及调整

引入“名义频率”和“调整系数”等参数作为量化依据,提出了一种现场调整工频串联谐振试验装置参数配合的工程计算方法,并已通过了实验室试验及现场参数配合示例的验证。     

高含水期油气集输工艺技术研究

随着勘探开发的进一步深入,我国很多油田都已经进入了开发的中后期,油田的含水量较高。油田在高含水期进行生产的过程中,存在含水量高、能耗大、效率低、成本高等问题。针对上述问题油田企业应该改进和完善油气集输的工艺技术,努力解决油气集输中的各种问题。对高含水期油气集输工艺技术进行了分析与研究     

温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响

对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响。结果表明:Nyquist图显示不同温度下所得化学镀锡层的电化学阻抗谱都呈现出简单的容抗弧特征,随着温度从40℃升高到80℃,容抗弧半径总体上先增大后减小;Bode图显示不同温度下所得化学镀锡层的相位角与频率之间的关系曲线形状相似,在测试频率范围内都只出现一个相角峰。温度为60℃时制备的化学镀锡层表面块状颗粒的尺寸和分布最均匀,容抗弧半径最大,并且在较宽频率范围内的相位角都接近70°,表现出较好的耐蚀性。     

高职院校服务类专业商务礼仪教学与职业素养教育相融合的思考与实践

为了培养一批综合素质能力较强的高职学生来适应社会的用人所需,高职学生的商务礼仪与职业素养教育是锻炼学生人文礼仪素养和职业素质规范的2门必修课程。而这2门课程又有相似之处,可以互相融合教学,一方面可以让学生同时融合二者的知识,另一方面也为教育资源进行了节省。从商务礼仪与职业素养教育相融合来讨论其价值与必要性。     

铜粉表面TiO2光阴极保护涂层的制备及初步表征

利用钛酸丁酯为原料，通过80℃下强迫水解的方法在微米级铜粉表面制备了TiO2光阴极保护涂层。XPS分析表明包覆铜粉的表面存在Cu^2＋,Ti^4＋，Sn^2＋元素，场发射扫描电镜观察表明，100nm左右的TiO2颗粒覆盖在铜粉表面形成纳米／微米复合结构。TG-DTA分析表明，原始铜粉在200℃开始氧化，而包覆铜粉在400℃以后才开始氧化。铜粉在酸性介质中的耐蚀性通过测定腐蚀溶液的Cu^2＋浓度来衡量，结果表明包覆铜粉的腐蚀失重远低于原始铜粉。在紫外和可见光照射下的浸蚀对比实验结果表明，紫外光照射能够加剧原始铜粉的腐蚀，而包覆铜粉由于表面TiO2的光阴极保护作用显示出良好的耐蚀性。