钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应

研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应。结果表明:250℃时,直径为(2.3±0.06)mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系。     

电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响

研究一种以氯金酸钠为主盐的无氰镀金液在80℃、镀液pH为8.0时阴极电流密度(J)对Au凸点生长行为的影响.结果表明:J在0.5～2.5A/din2范围内逐渐增大时,Au凸点牛长速度单调增大;当J=0.5～1.0A/dm2时,所得Au凸点晶粒细小、表面平整、内部敛密;当J=1.5～2.5A/dm2时,随着J的增大,凸点表面粗糙度逐渐增大,内部致密度逐渐降低;从凸点横截面形貌来看,在J=2.0A/dm2时出现树枝晶,在J=2.5A/dm2时树枝晶及晶间间隙已非常明显.确定了该镀液制作Au凸点的最佳电流密度为J=1.0A/dm2.此时,平均凸点厚度与施镀时间之间存在良好的线性关系.在蒸镀Au种子层并刻蚀有图形的si基板上得到外形规整且与基板结合良好的Au凸点.     

让华硕主板支持软跳线

嗨,悄悄告诉你一个秘密:华硕P3B—F以前各型号的BX主板也可以支持软跳线,即 SOFT MENU功能,在BIOS中就可以将CPU超频搞定,不用再将你的宝贝机箱拆来拆去了！首先请检查一下你的主板BIOS的日期及版本。开机,在系统检测内存时按“PAUSE”键,若版本在1006以上,那么恭喜你,请继续阅读本文;若版本低于1006,很不幸,本文的方法在你的主板上不适用。本文所述的方法在P2B-F和     

金−锡合金电镀液的研究进展

介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au–Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au–Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au–Sn合金电镀液的发展.     

口子大曲生产过程中数字化管控系统的应用

对大曲生产过程中的温度、湿度、二氧化碳等数据进行智能采集、分析、处理,并依据处理结果建立的数据管理模块对曲房的窗户开启进行数字化、自动化启闭操作,初步实现了远程智能化监测与控制。改变传统管理模式,完成由经验管理、模糊管理向精准化、数字化管理的跨越。     

工科高校应用写作教学的现状分析及对策

当前，工科高校应用写作教学存在着课程设置不合理、教师与教学的矛盾、教材的编写相对滞后以及学生写作基础不平衡等问题，本文对此提出了应该加强应用写作教学研究、合理进行课程设置、做好课堂教学改革、编写相应新型教材等解决办法。     

“菊花心”型中温大曲培制的几个重要影响因素

“菊花心”大曲的影响因素有制曲原粮的质量、原粮配比、粉碎度、曲块的水分和松紧、入窖的操作管理。各种因素的协调控制是提高质量的关键。     

预处理对AZ31镁合金表面Ni-B化学镀层形貌及性能的影响

镁合金Ni-B化学镀层具有高耐蚀性、高硬度、高耐磨性等特点,具有广泛的应用价值,过去对其研究不够.采用化学镀在AZ31变形镁合金表面制备了Ni-B镀层,研究了酸洗、活化、浸锌等基材预处理工艺对Ni-B化学镀层形貌及性能的影响.结果表明:CrO_3+KF酸洗对基材的腐蚀较轻,而采用CrO_3+HNO_3酸洗时基材腐蚀严重;HF和NH_4NF_2+H_3PO_42种活化作用的机理在于形成MgF_2的中间转换层,保护基材不被镀液腐蚀,HF活化后在基材表面形成了较大面积的MgF_2,活化能力更强,对基材的保护能力更好;浸锌工艺对镀层的性能有较大影响,二次浸锌后锌颗粒和锌层厚度都小于一次浸锌,Ni-B镀层更平整致密,硬度和结合力优于一次浸锌,显微硬度为458 HK,明显高于镁合金基材的硬度(77 HK),同时镀层的耐蚀性也有较大的提高.     

应用型高校课程资源集聚机制与平台构建研究

在地方高校转型发展和新工科建设背景下,课程建设已成为影响应用型地方本科高校实现人才培养目标的重要因素。课程建设的核心是课程资源。通过分析应用型高校课程资源建设的现状及存在的问题,创新校企合作课程建设机制,构建课程资源共享平台,提高课程资源使用效率,有效提升人才培养质量。     

论企业的债权管理问题

就企业的合同债权管理中易出现、应注意的问题提供一些思路和方法。